그간 인도 지연을 불러왔던, 엔비디아의 최신 인공지능(AI) 제품 블랙웰 랙(rack)이 기술적 문제를 해결하고 생산에 속도를 내고 있는 것으로 알려졌다.
현지시간 27일 파이낸셜타임스(FT)는 복수의 익명 소식통을 인용해 폭스콘·인벤텍·델·위스트론 등 엔비디아 협력사들이 문제 해결에 진전을 이루고 블랙웰 AI 서버 인도를 시작했다고 보도했다.
데이터센터에 사용되는 랙은 칩·케이블 등 필수 장비를 안전하게 담고 서로 연결하는 구조물로, GB200 랙은 중앙처리장치(CPU)인 '그레이스' 36개와 그래픽처리장치(GPU)인 블랙웰 72개로 구성된다.
이에 앞서 IT매체 디인포메이션은 블랙웰 칩이 장착된 랙의 첫 번째 출하분에서 발열 및 연결상의 문제가 발생해 주요 고객사들이 주문을 연기·취소했다고 지난 1월 보도한 바 있다.
이런 상황에서 생산이 지연되면서 시장에선 엔비디아의 연간 실적을 둘러싼 불안감이 적지 않았다.
이에 따라 당장, 우리시간으로 오는 29일 새벽 엔비디아가 분기 실적 발표와 맞물려 투자자들은 블랙웰 인도 물량을 주시하고 있다.
엔비디아는 지난 13일 사우디아라비아 기업 '휴메인'에 최신 AI 칩 1만8천개 이상을 공급하기로 계약했고, 아랍에미리트(UAE)의 세계 최대 규모 데이터 센터 구축에도 참여하기로 한 상태다.
또 3분기에 차세대 모델인 GB 300 랙을 출시하기 위해 서두르고 있는 것으로 전해졌다.
한편, 국내 증시에서 이날 낮 12시27분 현재 삼성전자(3.53%), SK하이닉스(2.84%) 등 반도체주가 급등세를 기록중이다.
(사진=연합뉴스)
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