● 핵심 포인트
[반도체 기업 마벨 테크놀로지]
- AI 전용 칩셋 패키징을 진행하는 기업으로, 엔비디아 외에 반엔비디아 진영에서 가장 많은 수요를 끌어낼 수 있는 기업임.
- 2나노미터 SMR 및 XPU 패키징 기술을 보유하고 있으며, 이러한 기술력이 시장 기회에서 중요한 모멘텀으로 작용함.
- 엔비디아 외의 다른 칩셋 프로세서들도 본인들의 제품들을
[반도체 기업 마벨 테크놀로지]
- AI 전용 칩셋 패키징을 진행하는 기업으로, 엔비디아 외에 반엔비디아 진영에서 가장 많은 수요를 끌어낼 수 있는 기업임.
- 2나노미터 SMR 및 XPU 패키징 기술을 보유하고 있으며, 이러한 기술력이 시장 기회에서 중요한 모멘텀으로 작용함.
- 엔비디아 외의 다른 칩셋 프로세서들도 본인들의 제품들을
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