유료 삼성전자, 차세대 HBM4로 글로벌 경쟁사 추월하나

● 핵심 포인트
- 삼성전자, HBM4을 6세대 1c 공정으로 제작 중이며 이미 주요 고객사에 샘플 납품 완료함.
- 해당 공정은 5세대 1b 공정을 적용한 SK하이닉스와 마이크론보다 한 세대 앞섬.
- HBM4부터는 메모리 업체와 파운드리 업체가 협력해야 하는 구조로 삼성전자는 두 사업을 동시에 진행해 경쟁사 대비 유리한 조건 갖춤.