● 핵심 포인트 - 내일 장 준비를 위한 다섯 종목: 제우스, SFA반도체, 로보티즈, 피에스케이홀딩스, 엑시콘 - 피에스케이홀딩스: 반도체 후공정 시장 개화 기대, 2분기 실적은 안 좋았지만 3분기부터 개선 예상, HBM4에 들어가는 장비 공급, PLP 기술 활용한 장비 수출 증가 기대, 영업이익률 높음, 기관 매수 강함, 차트점수 95점, 종합점수 84점, 26주 신고
● 핵심 포인트 - 내일 장 준비를 위한 다섯 종목: 제우스, SFA반도체, 로보티즈, 피에스케이홀딩스, 엑시콘 - 피에스케이홀딩스: 반도체 후공정 시장 개화 기대, 2분기 실적은 안 좋았지만 3분기부터 개선 예상, HBM4에 들어가는 장비 공급, PLP 기술 활용한 장비 수출 증가 기대, 영업이익률 높음, 기관 매수 강함, 차트점수 95점, 종합점수 84점, 26주 신고가 - 제우스 : 반도체 공정 세정 장비 공급, HBM과 TSV 공정에 필요한 장비 수요 증가 기대, 포토닉 디본딩 장비 내년 양산 기대, 산업용 로봇 사업 영위, 차트점수 95점, 저항선 뚫으며 지지선 전환, 중기적 보유 시 2만원 위에서 매도 기회 있을 것으로 예상
● 내일 장 준비 '올라운더 픽' 5종목: 피에스케이홀딩스, 제우스 내일 장 준비를 위한 다섯 종목이 공개됐다. 제우스, SFA반도체, 로보티즈, 피에스케이홀딩스, 엑시콘이다. 이 가운데 피에스케이홀딩스와 제우스가 주목을 받았다. 피에스케이홀딩스는 반도체 후공정 시장 개화 기대감이 크다. 2분기 실적은 안 좋았지만 3분기부터 개선될 것으로 예상된다.
HBM4에 들어가는 장비를 공급하며 PLP 기술을 활용한 장비 수출 증가도 기대된다. 영업이익률이 높고 기관 매수가 강한 것도 특징이다. 차트점수는 95점, 종합점수는 84점이며 26주 신고가를 기록했다. 제우스는 반도체 공정에 필요한 세정 장비를 공급한다. HBM과 TSV 공정에 필요한 장비 수요 증가가 기대되며 포토닉 디본딩 장비의 내년 양산 기대감도 있다.
산업용 로봇 사업도 영위하고 있으며 차트점수는 95점이다. 뚫기 힘들 것 같았던 가격대를 오늘 시원하게 뚫었으며 1만 4500원이 첫 번째 관문이었는데 1만 4500원을 시원하게 돌파하는 장대 양봉이 오늘 나왔다. 저항선이 오늘부로 지지선으로 전환됐다는 점도 긍정적이다.
※ 본 기사는 한국경제TV, 네이버클라우드, 팀벨 3사가 공동 연구 개발한 인공지능(AI) 모델을 통해 생방송을 실시간으로 텍스트화 한 후 핵심만 간추려 작성됐습니다. 더 많은 콘텐츠는 투자정보 플랫폼 '와우퀵(WOWQUICK)'에서 확인할 수 있습니다.