● 핵심 포인트
- LB세미콘 : 전공정보다는 후공정이 좋은 특성을 가진 종목으로, 특히 패키징 시장의 확대와 커스텀 맞춤형 반도체 시대의 수혜주로 볼 수 있음. 국내 3대 패키징 업체로 고밀도 패키지 구형 범핑 그리고 SRP를 구현하는 기술 RDL, WLCSP, 테스트 후공정과 연결되는 모든 단어가 다 들어가 있는 기업임. 상승폭이 큰 3분기 때부터 실적 호전이 예상되며
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tb001@wowtv.co.kr관련뉴스
