<앵커>
삼성전자에 레이저 장비를 독점 공급하는 이오테크닉스가 평택 5공장(P5) 수주도 유력한 것으로 나타났습니다.
전 세계에서 유일하게 상용화에 성공한 극초단파 레이저 기술로 HBM4 시장을 선점할 가능성이 크다는 분석입니다.
자세한 내용 산업부 김대연 기자와 알아보겠습니다.
김 기자, 이오테크닉스가 P5에 어떤 제품을 납품할 수 있다는 거죠?
<기자>
레이저 마커·어닐링 등 레이저 장비입니다.
레이저 마커는 레이저로 반도체 패키지, 웨이퍼 등에 식별 정보를 새기는 장비고요.
레이저 어닐링은 웨이퍼 표면의 일부를 빠르게 가열한 뒤 냉각시켜 결정 구조를 복원하는 장비입니다.
국내 레이저 장비 업체인 이오테크닉스의 주력 제품인데요.
이오테크닉스는 삼성전자에 D램용 레이저 어닐링 장비를 독점 공급하는 것으로 알려졌습니다.
레이저 어닐링은 웨이퍼 표면의 결함을 개선해 수율을 높이는 특징이 있는데요.
HBM은 적층 구조가 높아질수록 수율 관리가 까다롭습니다.
HBM 수율이 반도체 경쟁력을 결정짓죠. 레이저 장비의 정밀도에 따라 품질이 좌우되는데요.
삼성전자의 모든 반도체 영역에 이오테크닉스의 레이저 마커가 쓰이고요. 어닐링 장비는 D램에만 활용되는데요.
흥국증권은 "P5는 D램, 낸드플래시, 파운드리 라인으로 갖춰질 만큼 이오테크닉스의 레이저 마커와 어닐링 장비가 무조건 들어갈 것"이라고 설명했습니다.
<앵커>
삼성전자가 투자를 확대할수록 이오테크닉스도 수혜를 받게 되는데, 경쟁사는 없는 건가요?
<기자>
이오테크닉스 매출 중 가장 큰 비중을 차지하는 게 레이저 마커인데요. 올해 3분기 기준 75%입니다.
국내에선 95%, 해외에선 60%의 시장 점유율을 보이고 있습니다.
사실상 레이저 마커의 독점 사업자인데요.
레이저 어닐링 분야에서는 SK하이닉스에 장비를 독점 공급하는 디아이티가 경쟁사로 꼽힙니다.
하지만 이오테크닉스가 펨토초 그루빙 시장에선 독보적인 입지를 구축했습니다.
펨토초는 1천조 분의 1초를 뜻합니다. 극초단파 레이저를 이용해 웨이퍼 표면에 미세한 홈을 만드는 공정인데요.
이오테크닉스가 전 세계에서 유일하게 상용화에 성공했습니다.
원래 절단 장비 시장은 일본 디스코가 주도했는데, 이오테크닉스가 앞서가는 거죠.
삼성전자에는 이미 HBM3E와 HBM4용으로 펨토초 그루빙 장비를 공급 중인 것으로 알려졌습니다.
<앵커>
이오테크닉스가 유일한 펨토초 그루빙 장비 업체인 만큼 다른 메모리사들에도 납품할 수 있겠네요?
<기자>
삼성전자와 함께 SK하이닉스와 마이크론이 HBM4 경쟁을 하고 있죠.
HBM은 세대가 거듭될수록 칩의 두께가 얇아지고 있습니다. D램을 높이 쌓는데 칩이 휘어지면 성능이 떨어지기 때문이죠.
웨이퍼 칩이 얇아질수록 정밀하게 잘라낼 수 있는 레이저 기술이 주목받는 이유인데요.
증권가에서는 HBM4 16단 제품부터 펨토초 그루빙 수요가 확대될 것으로 분석합니다.
특히 이오테크닉스가 내년에 SK하이닉스와 마이크론에 펨토초 그루빙 장비를 공급할 것으로 관측했는데요. HBM4E 제품에 적용될 것으로 봤습니다.
현재는 이오테크닉스의 매출 중 삼성전자 비중이 25~30%로 추산됩니다.
이오테크닉스가 글로벌 3대 메모리 기업 매출을 늘리면서 내년부터 가파른 성장세가 예상되는데요.
올해 연간 매출 3,854억 원을 기록하고, 내년엔 이보다 24.5% 증가한 4,797억 원이 전망됩니다.
<앵커>
잘 들었습니다. 산업부 김대연 기자였습니다.
삼성전자에 레이저 장비를 독점 공급하는 이오테크닉스가 평택 5공장(P5) 수주도 유력한 것으로 나타났습니다.
전 세계에서 유일하게 상용화에 성공한 극초단파 레이저 기술로 HBM4 시장을 선점할 가능성이 크다는 분석입니다.
자세한 내용 산업부 김대연 기자와 알아보겠습니다.
김 기자, 이오테크닉스가 P5에 어떤 제품을 납품할 수 있다는 거죠?
<기자>
레이저 마커·어닐링 등 레이저 장비입니다.
레이저 마커는 레이저로 반도체 패키지, 웨이퍼 등에 식별 정보를 새기는 장비고요.
레이저 어닐링은 웨이퍼 표면의 일부를 빠르게 가열한 뒤 냉각시켜 결정 구조를 복원하는 장비입니다.
국내 레이저 장비 업체인 이오테크닉스의 주력 제품인데요.
이오테크닉스는 삼성전자에 D램용 레이저 어닐링 장비를 독점 공급하는 것으로 알려졌습니다.
레이저 어닐링은 웨이퍼 표면의 결함을 개선해 수율을 높이는 특징이 있는데요.
HBM은 적층 구조가 높아질수록 수율 관리가 까다롭습니다.
HBM 수율이 반도체 경쟁력을 결정짓죠. 레이저 장비의 정밀도에 따라 품질이 좌우되는데요.
삼성전자의 모든 반도체 영역에 이오테크닉스의 레이저 마커가 쓰이고요. 어닐링 장비는 D램에만 활용되는데요.
흥국증권은 "P5는 D램, 낸드플래시, 파운드리 라인으로 갖춰질 만큼 이오테크닉스의 레이저 마커와 어닐링 장비가 무조건 들어갈 것"이라고 설명했습니다.
<앵커>
삼성전자가 투자를 확대할수록 이오테크닉스도 수혜를 받게 되는데, 경쟁사는 없는 건가요?
<기자>
이오테크닉스 매출 중 가장 큰 비중을 차지하는 게 레이저 마커인데요. 올해 3분기 기준 75%입니다.
국내에선 95%, 해외에선 60%의 시장 점유율을 보이고 있습니다.
사실상 레이저 마커의 독점 사업자인데요.
레이저 어닐링 분야에서는 SK하이닉스에 장비를 독점 공급하는 디아이티가 경쟁사로 꼽힙니다.
하지만 이오테크닉스가 펨토초 그루빙 시장에선 독보적인 입지를 구축했습니다.
펨토초는 1천조 분의 1초를 뜻합니다. 극초단파 레이저를 이용해 웨이퍼 표면에 미세한 홈을 만드는 공정인데요.
이오테크닉스가 전 세계에서 유일하게 상용화에 성공했습니다.
원래 절단 장비 시장은 일본 디스코가 주도했는데, 이오테크닉스가 앞서가는 거죠.
삼성전자에는 이미 HBM3E와 HBM4용으로 펨토초 그루빙 장비를 공급 중인 것으로 알려졌습니다.
<앵커>
이오테크닉스가 유일한 펨토초 그루빙 장비 업체인 만큼 다른 메모리사들에도 납품할 수 있겠네요?
<기자>
삼성전자와 함께 SK하이닉스와 마이크론이 HBM4 경쟁을 하고 있죠.
HBM은 세대가 거듭될수록 칩의 두께가 얇아지고 있습니다. D램을 높이 쌓는데 칩이 휘어지면 성능이 떨어지기 때문이죠.
웨이퍼 칩이 얇아질수록 정밀하게 잘라낼 수 있는 레이저 기술이 주목받는 이유인데요.
증권가에서는 HBM4 16단 제품부터 펨토초 그루빙 수요가 확대될 것으로 분석합니다.
특히 이오테크닉스가 내년에 SK하이닉스와 마이크론에 펨토초 그루빙 장비를 공급할 것으로 관측했는데요. HBM4E 제품에 적용될 것으로 봤습니다.
현재는 이오테크닉스의 매출 중 삼성전자 비중이 25~30%로 추산됩니다.
이오테크닉스가 글로벌 3대 메모리 기업 매출을 늘리면서 내년부터 가파른 성장세가 예상되는데요.
올해 연간 매출 3,854억 원을 기록하고, 내년엔 이보다 24.5% 증가한 4,797억 원이 전망됩니다.
<앵커>
잘 들었습니다. 산업부 김대연 기자였습니다.
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