<앵커>
LG이노텍이 글로벌 빅테크 2곳에 반도체 패키지 기판을 공급합니다.
애플에 편중된 수익 구조에서 벗어나기 위해 신사업에 속도를 내는 모습입니다.
LG이노텍은 오는 2030년까지 반도체 기판으로만 매출 3조 원을 달성하겠다고 밝혔습니다.
자세한 내용 취재기자와 살펴보겠습니다. 산업부 김대연 기자 나와 있습니다.
김 기자, LG이노텍이 기판을 납품하는 빅테크 2곳이 어디인가요?
<기자>
한국경제TV 취재 결과, LG이노텍이 인텔과 퀄컴에 PC용 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA)를 납품하는 것으로 나타났습니다.
인텔은 현재 양산하는 단계인 것으로 파악됐고요.
퀄컴은 올해 초 수주를 확정하고, 샘플의 성능 테스트가 진행 중인 것으로 알려졌습니다.
내년 상반기에 가격과 물량이 최종 결정되고, 하반기에 공급이 이뤄질 것으로 추정되는데요.
애플 의존도가 80%에 달했던 LG이노텍이 수익 구조 다변화에 나서겠다는 의도로 풀이됩니다.
FC-BGA는 반도체 칩을 메인 기판과 연결해주는 반도체용 기판인데요.
PC용은 중앙처리장치(CPU)나 그래픽처리장치(GPU) 같은 고성능 칩을 PC 메인보드에 장착하는 데 쓰입니다.
특히 FC-BGA는 정밀한 회로를 구현하는 미세화 기술과 층수를 안정적으로 높이는 기술이 핵심인데요. 수율 관리도 매우 까다롭습니다.
이 때문에 빅테크 납품은 LG이노텍의 기술력과 양산 안정성을 모두 인증받았다는 의미로 해석됩니다.
<앵커>
그런데 LG이노텍이 이 분야에서는 후발주자 아닌가요?
<기자>
LG이노텍이 FC-BGA 사업에 뛰어든 건 지난 2022년이었습니다.
이미 일본 이비덴과 신코덴키, 대만 유니마이크론, 국내에선 삼성전기가 앞서 있던 상황이었죠.
LG이노텍은 지난해 완공한 구미 4공장에서 FC-BGA 생산을 본격화했는데요.
수율을 높이기 위해 AI·로봇 등 첨단 시스템을 도입한 '스마트팩토리'로 구축한 것이 특징입니다.
LG이노텍은 앞으로 2-3년 이내에 선두 기업들의 기술력을 따라잡는 것이 목표입니다. 그만큼 고객사 확보가 중요하겠죠.
강민석 LG이노텍 기판소재사업부 부사장은 "FC-CSP 글로벌 상위 5개 고객사와 10년 이상 관계를 유지 중인데, FC-BGA도 같은 고객을 대상으로 하는 만큼 유리한 위치에 있다"고 언급한 바 있습니다.
이 기업들은 퀄컴, 인텔, 브로드컴 등을 가리킨 것으로 보입니다.
증권가에서는 LG이노텍의 기판소재 영업이익 기여도가 내년에 20%를 넘어설 것으로 내다봤습니다.
지난 3년 간 10%대에 머물렀는데요. 올해 3분기 기준으로도 14%였습니다.
NH투자증권은 "내년에는 20% 중반, 내후년에는 20% 후반으로 확대될 것"으로 분석했습니다.
<앵커>
아직 애플 의존도가 높은데, 신사업 성과는 어떻습니까?
<기자>
올해 3분기 기준 LG이노텍의 애플 매출이 78.7%로 집계됐습니다.
실제로 LG이노텍은 과도하게 높은 카메라 모듈 사업 비중을 줄이는 게 과제인데요.
FC-BGA 실적은 올해 4분기부터 반영되는데, 아직 미미한 수준인 것으로 전해졌습니다.
다만, 매출이 아닌 영업이익을 보면 기판과 전장 사업의 빠른 성장세를 확인할 수 있습니다.
올해 3분기 기판소재사업부와 전장부품사업부 영업이익은 각각 288억 원, 131억 원이었습니다.
전체 영업이익의 14.1%, 6.4%에 불과하긴 한데요.
지난해 동기 대비 144%, 191% 증가한 수치입니다. 반면, 같은 기간에 광학솔루션사업부의 영업이익은 42% 올랐죠.
LG이노텍이 애플에 카메라 모듈을 공급하며 안정적인 수익을 내고 있는 것은 사실입니다.
하지만 아이폰 흥행 여부에 실적이 좌우되는 만큼 신사업 확장에 힘을 싣고 있는데요.
오는 2030년까지 FC-BGA 매출 1조 원을 낼 계획이고요. 반도체 기판 사업 전체 매출은 3조 원 규모로 키운다는 구상입니다.
<앵커>
잘 들었습니다. 산업부 김대연 기자였습니다.
LG이노텍이 글로벌 빅테크 2곳에 반도체 패키지 기판을 공급합니다.
애플에 편중된 수익 구조에서 벗어나기 위해 신사업에 속도를 내는 모습입니다.
LG이노텍은 오는 2030년까지 반도체 기판으로만 매출 3조 원을 달성하겠다고 밝혔습니다.
자세한 내용 취재기자와 살펴보겠습니다. 산업부 김대연 기자 나와 있습니다.
김 기자, LG이노텍이 기판을 납품하는 빅테크 2곳이 어디인가요?
<기자>
한국경제TV 취재 결과, LG이노텍이 인텔과 퀄컴에 PC용 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA)를 납품하는 것으로 나타났습니다.
인텔은 현재 양산하는 단계인 것으로 파악됐고요.
퀄컴은 올해 초 수주를 확정하고, 샘플의 성능 테스트가 진행 중인 것으로 알려졌습니다.
내년 상반기에 가격과 물량이 최종 결정되고, 하반기에 공급이 이뤄질 것으로 추정되는데요.
애플 의존도가 80%에 달했던 LG이노텍이 수익 구조 다변화에 나서겠다는 의도로 풀이됩니다.
FC-BGA는 반도체 칩을 메인 기판과 연결해주는 반도체용 기판인데요.
PC용은 중앙처리장치(CPU)나 그래픽처리장치(GPU) 같은 고성능 칩을 PC 메인보드에 장착하는 데 쓰입니다.
특히 FC-BGA는 정밀한 회로를 구현하는 미세화 기술과 층수를 안정적으로 높이는 기술이 핵심인데요. 수율 관리도 매우 까다롭습니다.
이 때문에 빅테크 납품은 LG이노텍의 기술력과 양산 안정성을 모두 인증받았다는 의미로 해석됩니다.
<앵커>
그런데 LG이노텍이 이 분야에서는 후발주자 아닌가요?
<기자>
LG이노텍이 FC-BGA 사업에 뛰어든 건 지난 2022년이었습니다.
이미 일본 이비덴과 신코덴키, 대만 유니마이크론, 국내에선 삼성전기가 앞서 있던 상황이었죠.
LG이노텍은 지난해 완공한 구미 4공장에서 FC-BGA 생산을 본격화했는데요.
수율을 높이기 위해 AI·로봇 등 첨단 시스템을 도입한 '스마트팩토리'로 구축한 것이 특징입니다.
LG이노텍은 앞으로 2-3년 이내에 선두 기업들의 기술력을 따라잡는 것이 목표입니다. 그만큼 고객사 확보가 중요하겠죠.
강민석 LG이노텍 기판소재사업부 부사장은 "FC-CSP 글로벌 상위 5개 고객사와 10년 이상 관계를 유지 중인데, FC-BGA도 같은 고객을 대상으로 하는 만큼 유리한 위치에 있다"고 언급한 바 있습니다.
이 기업들은 퀄컴, 인텔, 브로드컴 등을 가리킨 것으로 보입니다.
증권가에서는 LG이노텍의 기판소재 영업이익 기여도가 내년에 20%를 넘어설 것으로 내다봤습니다.
지난 3년 간 10%대에 머물렀는데요. 올해 3분기 기준으로도 14%였습니다.
NH투자증권은 "내년에는 20% 중반, 내후년에는 20% 후반으로 확대될 것"으로 분석했습니다.
<앵커>
아직 애플 의존도가 높은데, 신사업 성과는 어떻습니까?
<기자>
올해 3분기 기준 LG이노텍의 애플 매출이 78.7%로 집계됐습니다.
실제로 LG이노텍은 과도하게 높은 카메라 모듈 사업 비중을 줄이는 게 과제인데요.
FC-BGA 실적은 올해 4분기부터 반영되는데, 아직 미미한 수준인 것으로 전해졌습니다.
다만, 매출이 아닌 영업이익을 보면 기판과 전장 사업의 빠른 성장세를 확인할 수 있습니다.
올해 3분기 기판소재사업부와 전장부품사업부 영업이익은 각각 288억 원, 131억 원이었습니다.
전체 영업이익의 14.1%, 6.4%에 불과하긴 한데요.
지난해 동기 대비 144%, 191% 증가한 수치입니다. 반면, 같은 기간에 광학솔루션사업부의 영업이익은 42% 올랐죠.
LG이노텍이 애플에 카메라 모듈을 공급하며 안정적인 수익을 내고 있는 것은 사실입니다.
하지만 아이폰 흥행 여부에 실적이 좌우되는 만큼 신사업 확장에 힘을 싣고 있는데요.
오는 2030년까지 FC-BGA 매출 1조 원을 낼 계획이고요. 반도체 기판 사업 전체 매출은 3조 원 규모로 키운다는 구상입니다.
<앵커>
잘 들었습니다. 산업부 김대연 기자였습니다.
관련뉴스
