<앵커>
엔비디아의 대항마로 꼽히는 브로드컴의 AI칩 매출이 1년 만에 두 배나 급증했습니다.
주문형 반도체 시장이 급성장하면서 HBM 수요 역시 지속적으로 증가할 전망입니다.
자세한 내용 산업부 홍헌표 기자와 알아보겠습니다.
브로드컴이 시장 예상치를 뛰어 넘는 실적을 발표하면서 AI 수요를 다시 한번 증명했군요?
<기자>
미국 시스템 반도체 기업 브로드컴이 회계연도 2026년 1분기 좋은 실적을 기록했습니다.
현재 브로드컴은 구글과 메타 등이 개발하고 있는 주문형 반도체(ASIC)를 주로 설계하면서 엔비디아 GPU 시장에 균열을 내고 있습니다.
브로드컴의 1분기 매출은 전년 대비 30% 늘어난 193억 1,100만 달러(약 28조 원)를 기록했습니다.
이 중 AI 관련 매출은 84억 달러였는데, 1년 전 대비 106% 증가했습니다.
브로드컴은 2분기에도 성장세가 이어져 시장의 예상치를 크게 웃도는 220억 달러(약 32조 원)의 매출을 기록할 것으로 전망했습니다.
특히 AI 매출은 107억 달러로 1개 분기 만에 30%나 늘어날 것으로 내다봤습니다.
호크 탄 브로드컴 CEO는 "사상 최대의 1분기 매출은 맞춤형 AI 칩과 AI 네트워킹 수요에 힘입었다“고 설명했습니다.
브로드컴 주가는 실적 발표 이후 시간외 거래에서 약 5% 상승했습니다.
<앵커>
빅테크 기업들이 엔비디아 의존도를 낮추기 위해 자체 칩 개발에 적극적으로 나서고 있습니다. 이렇다 보니 주문형 반도체(ASIC) 시장 규모가 빠르게 커지고 있죠?
<기자>
ASIC 시장 규모는 전망치가 계속 올라가고 있습니다.
AI 서버용 ASIC 시장 규모는 올해 230억 달러(33조7천억 원)에서 오는 2030년에는 최대 900억 달러(132조 원)에 달할 것이라는 전망입니다.
매년 40% 가량 성장할 것이라는 예측입니다.
주문형 반도체는 빅테크 기업들이 자체 개발도 하지만 주로 브로드컴과 마벨테크놀로지, 미디어텍 등에 설계를 맡기고 있습니다.
이 시장에서 선두주자는 역시 브로드컴인데, 올해와 내년에 내놓을 칩도 상당히 많습니다.
특히 이들 칩에는 HBM3E와 HBM4가 탑재돼 삼성전자와 SK하이닉스의 수요 창출에도 큰 역할을 하고 있습니다.
지난해 11월 출시된 구글의 TPU v7은 뛰어난 성능으로 시장의 호평을 받았는데요,
올해 3분기에는 TPU v7p(성능형)와 TPU v7e(효율형)가 나오고, 내년 3분기에는 TPU v8이 출시됩니다.
메타는 최근 자체 칩 개발을 축소하고 있지만 올해 2분기 MTIA 아테나와 아이리스를 출시할 예정입니다.
또 주로 엔비디아 GPU에 의존했던 오픈AI도 브로드컴과 손을 잡았는데, 올해 2분기와 내년에 잇따라 브로드컴이 설계한 AI 칩을 내놓을 것으로 보입니다.
<앵커>
거의 모든 AI 칩에 HBM이 탑재가 되는데, 엔비디아 GPU 시장에서는 SK하이닉스가 앞섰다면 주문형 반도체에서는 삼성전자가 우위에 있나요?
<기자>
구체적인 수치는 공개되지 않지만 엔비디아 GPU가 아닌 주문형 반도체 시장에서는 삼성전자가 조금 더 많은 HBM을 공급하고 있는 것으로 추정됩니다.
아무래도 SK하이닉스가 엔비디아에 HBM3E를 사실상 독점 공급하면서 다른 곳에 HBM을 공급할 절대적인 양이 부족했기 때문입니다.
또 삼성전자가 지난해 엔비디아 품질 테스트를 1년 간 통과하지 못했을 때도 브로드컴과 AMD에는 HBM3E를 공급했습니다.
이 때문에 ASIC 시장에서는 삼성의 HBM 공급물량이 더 많은 것으로 추정됩니다.
올해부터 삼성전자와 SK하이닉스의 경쟁이 더 치열해질 것으로 보이는데요,
현재 HBM은 해당 기업의 요구에 맞춘 커스텀 HBM으로 변화하고 있습니다.
특히 HBM4부터는 HBM의 가장 아래에 놓이는 베이스 다이에 로직이 들어가면서 빅테크들의 까다로운 요구를 삼성과 SK하이닉스가 맞춰야하는 상황입니다.
지난 달 삼성전자가 세계 최초로 양산 출하한다고 밝힌 엔비디아 루빈에 탑재되는 HBM4에도 삼성 파운드리 4나노 공정으로 로직을 설계했습니다.
구글의 TPU V8과 메타의 MTIA 아르케, 마이크로소프트의 마이아 300에도 HBM4가 탑재될 예정입니다.
주문형 반도체 시장이 급성장하는만큼 HBM4의 수요도 폭증할 전망입니다.
이에 삼성과 SK하이닉스는 커스텀 HBM 시장 선점을 위한 각축전을 벌이고 있습니다.
<앵커>
잘 들었습니다.
엔비디아의 대항마로 꼽히는 브로드컴의 AI칩 매출이 1년 만에 두 배나 급증했습니다.
주문형 반도체 시장이 급성장하면서 HBM 수요 역시 지속적으로 증가할 전망입니다.
자세한 내용 산업부 홍헌표 기자와 알아보겠습니다.
브로드컴이 시장 예상치를 뛰어 넘는 실적을 발표하면서 AI 수요를 다시 한번 증명했군요?
<기자>
미국 시스템 반도체 기업 브로드컴이 회계연도 2026년 1분기 좋은 실적을 기록했습니다.
현재 브로드컴은 구글과 메타 등이 개발하고 있는 주문형 반도체(ASIC)를 주로 설계하면서 엔비디아 GPU 시장에 균열을 내고 있습니다.
브로드컴의 1분기 매출은 전년 대비 30% 늘어난 193억 1,100만 달러(약 28조 원)를 기록했습니다.
이 중 AI 관련 매출은 84억 달러였는데, 1년 전 대비 106% 증가했습니다.
브로드컴은 2분기에도 성장세가 이어져 시장의 예상치를 크게 웃도는 220억 달러(약 32조 원)의 매출을 기록할 것으로 전망했습니다.
특히 AI 매출은 107억 달러로 1개 분기 만에 30%나 늘어날 것으로 내다봤습니다.
호크 탄 브로드컴 CEO는 "사상 최대의 1분기 매출은 맞춤형 AI 칩과 AI 네트워킹 수요에 힘입었다“고 설명했습니다.
브로드컴 주가는 실적 발표 이후 시간외 거래에서 약 5% 상승했습니다.
<앵커>
빅테크 기업들이 엔비디아 의존도를 낮추기 위해 자체 칩 개발에 적극적으로 나서고 있습니다. 이렇다 보니 주문형 반도체(ASIC) 시장 규모가 빠르게 커지고 있죠?
<기자>
ASIC 시장 규모는 전망치가 계속 올라가고 있습니다.
AI 서버용 ASIC 시장 규모는 올해 230억 달러(33조7천억 원)에서 오는 2030년에는 최대 900억 달러(132조 원)에 달할 것이라는 전망입니다.
매년 40% 가량 성장할 것이라는 예측입니다.
주문형 반도체는 빅테크 기업들이 자체 개발도 하지만 주로 브로드컴과 마벨테크놀로지, 미디어텍 등에 설계를 맡기고 있습니다.
이 시장에서 선두주자는 역시 브로드컴인데, 올해와 내년에 내놓을 칩도 상당히 많습니다.
특히 이들 칩에는 HBM3E와 HBM4가 탑재돼 삼성전자와 SK하이닉스의 수요 창출에도 큰 역할을 하고 있습니다.
지난해 11월 출시된 구글의 TPU v7은 뛰어난 성능으로 시장의 호평을 받았는데요,
올해 3분기에는 TPU v7p(성능형)와 TPU v7e(효율형)가 나오고, 내년 3분기에는 TPU v8이 출시됩니다.
메타는 최근 자체 칩 개발을 축소하고 있지만 올해 2분기 MTIA 아테나와 아이리스를 출시할 예정입니다.
또 주로 엔비디아 GPU에 의존했던 오픈AI도 브로드컴과 손을 잡았는데, 올해 2분기와 내년에 잇따라 브로드컴이 설계한 AI 칩을 내놓을 것으로 보입니다.
<앵커>
거의 모든 AI 칩에 HBM이 탑재가 되는데, 엔비디아 GPU 시장에서는 SK하이닉스가 앞섰다면 주문형 반도체에서는 삼성전자가 우위에 있나요?
<기자>
구체적인 수치는 공개되지 않지만 엔비디아 GPU가 아닌 주문형 반도체 시장에서는 삼성전자가 조금 더 많은 HBM을 공급하고 있는 것으로 추정됩니다.
아무래도 SK하이닉스가 엔비디아에 HBM3E를 사실상 독점 공급하면서 다른 곳에 HBM을 공급할 절대적인 양이 부족했기 때문입니다.
또 삼성전자가 지난해 엔비디아 품질 테스트를 1년 간 통과하지 못했을 때도 브로드컴과 AMD에는 HBM3E를 공급했습니다.
이 때문에 ASIC 시장에서는 삼성의 HBM 공급물량이 더 많은 것으로 추정됩니다.
올해부터 삼성전자와 SK하이닉스의 경쟁이 더 치열해질 것으로 보이는데요,
현재 HBM은 해당 기업의 요구에 맞춘 커스텀 HBM으로 변화하고 있습니다.
특히 HBM4부터는 HBM의 가장 아래에 놓이는 베이스 다이에 로직이 들어가면서 빅테크들의 까다로운 요구를 삼성과 SK하이닉스가 맞춰야하는 상황입니다.
지난 달 삼성전자가 세계 최초로 양산 출하한다고 밝힌 엔비디아 루빈에 탑재되는 HBM4에도 삼성 파운드리 4나노 공정으로 로직을 설계했습니다.
구글의 TPU V8과 메타의 MTIA 아르케, 마이크로소프트의 마이아 300에도 HBM4가 탑재될 예정입니다.
주문형 반도체 시장이 급성장하는만큼 HBM4의 수요도 폭증할 전망입니다.
이에 삼성과 SK하이닉스는 커스텀 HBM 시장 선점을 위한 각축전을 벌이고 있습니다.
<앵커>
잘 들었습니다.
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