<앵커>
처음으로 한국을 방문한 리사 수 AMD CEO가 이재용 삼성전자 회장을 잠시 후 만납니다.
삼성과 AMD는 AI 메모리 협력 강화를 MOU를 체결하고, AMD의 AI 가속기에 탑재하는 HBM4를 우선 공급하기로 했습니다.
자세한 내용 산업부 홍헌표 기자와 알아보겠습니다.
리사 수 CEO가 오늘 이재용 회장을 만나는데, 어떤 이야기가 오갈 것 같습니까?
<기자>
이재용 회장과 리사 수 CEO는 잠시 뒤 한남동 승지원에서 만찬을 가질 예정입니다.
두 사람은 AI 반도체 공급망 전반에 대한 협력 논의를 할 것으로 보입니다.
조금 전인 5시 삼성전자와 AMD는 차세대 AI 메모리 협력 확대를 위한 MOU를 발표했습니다.
AMD의 차세대 AI GPU인 ‘MI455X'에 삼성전자를 HBM4 우선 공급업체로 지정하기로 했습니다.
AI칩 개발에 HBM이 필수로 들어가게 되면서 글로벌 빅테크들은 HBM 확보에 열을 올리고 있습니다.
AMD는 MI300에 삼성전자의 HBM3를 탑재하고 있는데, 차세대 GPU에도 삼성전자를 선택한 겁니다.
삼성이 HBM4 양산 출하를 세계 최초로 시작한 만큼 AMD도 이 물량을 최대한 많이 확보하겠다는 전략입니다.
업계에서는 삼성과 AMD 수장의 만남이 단순하게 HBM을 선제 확보하기 위해서만은 아니라고 분석합니다.
젠슨 황 엔비디아 CEO가 지난해 10월 깐부회동을 갖고 현대차와 자율주행 협력까지 나아간 것과 비슷한 흐름이라는 겁니다.
이재용 회장과 만찬을 하면서 삼성과 AMD의 중장기적인 파트너십에 대해 폭넓은 대화를 나눌 것으로 보입니다.
<앵커>
어제 젠슨 황 엔비디아 CEO가 그록 LPU를 삼성 파운드리에서 생산하고 있다고 말했는데, AMD 역시 삼성 파운드리의 고객이 될 가능성이 커지고 있다고요?
<기자>
리사 수 CEO는 오늘 오후 삼성전자 평택사업장을 방문해 D램과 파운드리 공장을 모두 돌아봤습니다.
이번 MOU로 삼성과 AMD는 차세대 AI 칩 파운드리 협력에 대해서도 논의하기로 했습니다.
현재 AMD 칩 대부분은 TSMC에서 생산하고 있습니다.
하지만 이번 리사 수 CEO의 방한으로 AMD AI칩 일부를 삼성 파운드리에서 생산할 가능성도 제기됩니다.
특히 올해 하반기부터 본격 가동될 미국 테일러 팹 2나노 첨단 공정에서 협력 가능성이 거론됩니다.
어제 젠슨 황 엔비디아 CEO가 그록3 LPU칩을 삼성 파운드리에 맡겼다고 밝힌 만큼 빅테크들에게 삼성 파운드리의 인식이 많이 개선됐다는 평가가 나옵니다.
특히 삼성전자는 메모리와 파운드리, 패키징을 아우르는 턴키 솔루션의 강점을 활용해 AMD 같은 빅테크 고객을 추가로 유치하기 위해 노력하고 있습니다.
삼성 파운드리가 테슬라 AI6 칩에 이어 엔비디아와 AMD까지 품게 되면 TSMC 물량 상당수를 가져올 수 있을 것이라는 분석입니다.
증권가에서도 삼성전자 파운드리 사업부가 2027년에는 1조 원 이상 흑자로 전환할 것이라는 전망을 내놓기 시작했습니다.
<앵커>
삼성은 모바일 칩에서도 AMD와 긴밀한 관계를 맺고 있지 않습니까? 내일은 리사 수 CEO가 노태문 DX 부문장을 만난다고요?
<기자>
삼성과 AMD는 모바일용 GPU에서도 기존 협력을 대폭 강화할 것으로 보입니다.
삼성이 자체 개발하는 모바일 AP 엑시노스는 AMD 설계기술을 기반으로 만들고 있습니다.
AMD는 MI300과 같은 AI용 GPU는 직접 칩을 설계하고 판매하는데, 모바일용 GPU는 아키텍처(IP)만 제공합니다.
대표적인 설계기술이 RDNA라는 것인데 삼성이 엑시노스에 이 기술을 활용하고 있습니다.
삼성은 스마트폰 시장의 라이벌인 애플과 비교해 칩 경쟁력에서 뒤진다는 평가가 끊이지 않습니다.
애플은 CPU, GPU, NPU를 모두 자체 설계하고 있지만 삼성은 CPU는 ARM, GPU는 AMD, NPU만 자체로 만듭니다.
삼성의 고질적인 약점인 칩 경쟁력 때문에 스마트폰 성능과 이익률 등에서 큰 차이를 나타냅니다.
이에 삼성은 AMD와 모바일 GPU 기술 협력을 강화하고, AMD는 갤럭시 스마트폰에 자사의 모바일 기술을 탑재해 모바일 칩 시장으로 영역을 확대하려는 모습입니다.
한편 리사 수 CEO는 오늘 오전에는 네이버 사옥을 직접 방문해 최수연 대표를 만났습니다.
네이버와 AMD는 AI 생태계 확장을 위한 GPU 인프라 협력 강화 MOU도 체결했습니다.
이를 통해 네이버는 거대언어모델(LLM) ‘하이퍼클로바X’에 AMD의 고성능 GPU를 활용해 기술력을 끌어올리겠다는 전략입니다.
<앵커>
잘 들었습니다.
처음으로 한국을 방문한 리사 수 AMD CEO가 이재용 삼성전자 회장을 잠시 후 만납니다.
삼성과 AMD는 AI 메모리 협력 강화를 MOU를 체결하고, AMD의 AI 가속기에 탑재하는 HBM4를 우선 공급하기로 했습니다.
자세한 내용 산업부 홍헌표 기자와 알아보겠습니다.
리사 수 CEO가 오늘 이재용 회장을 만나는데, 어떤 이야기가 오갈 것 같습니까?
<기자>
이재용 회장과 리사 수 CEO는 잠시 뒤 한남동 승지원에서 만찬을 가질 예정입니다.
두 사람은 AI 반도체 공급망 전반에 대한 협력 논의를 할 것으로 보입니다.
조금 전인 5시 삼성전자와 AMD는 차세대 AI 메모리 협력 확대를 위한 MOU를 발표했습니다.
AMD의 차세대 AI GPU인 ‘MI455X'에 삼성전자를 HBM4 우선 공급업체로 지정하기로 했습니다.
AI칩 개발에 HBM이 필수로 들어가게 되면서 글로벌 빅테크들은 HBM 확보에 열을 올리고 있습니다.
AMD는 MI300에 삼성전자의 HBM3를 탑재하고 있는데, 차세대 GPU에도 삼성전자를 선택한 겁니다.
삼성이 HBM4 양산 출하를 세계 최초로 시작한 만큼 AMD도 이 물량을 최대한 많이 확보하겠다는 전략입니다.
업계에서는 삼성과 AMD 수장의 만남이 단순하게 HBM을 선제 확보하기 위해서만은 아니라고 분석합니다.
젠슨 황 엔비디아 CEO가 지난해 10월 깐부회동을 갖고 현대차와 자율주행 협력까지 나아간 것과 비슷한 흐름이라는 겁니다.
이재용 회장과 만찬을 하면서 삼성과 AMD의 중장기적인 파트너십에 대해 폭넓은 대화를 나눌 것으로 보입니다.
<앵커>
어제 젠슨 황 엔비디아 CEO가 그록 LPU를 삼성 파운드리에서 생산하고 있다고 말했는데, AMD 역시 삼성 파운드리의 고객이 될 가능성이 커지고 있다고요?
<기자>
리사 수 CEO는 오늘 오후 삼성전자 평택사업장을 방문해 D램과 파운드리 공장을 모두 돌아봤습니다.
이번 MOU로 삼성과 AMD는 차세대 AI 칩 파운드리 협력에 대해서도 논의하기로 했습니다.
현재 AMD 칩 대부분은 TSMC에서 생산하고 있습니다.
하지만 이번 리사 수 CEO의 방한으로 AMD AI칩 일부를 삼성 파운드리에서 생산할 가능성도 제기됩니다.
특히 올해 하반기부터 본격 가동될 미국 테일러 팹 2나노 첨단 공정에서 협력 가능성이 거론됩니다.
어제 젠슨 황 엔비디아 CEO가 그록3 LPU칩을 삼성 파운드리에 맡겼다고 밝힌 만큼 빅테크들에게 삼성 파운드리의 인식이 많이 개선됐다는 평가가 나옵니다.
특히 삼성전자는 메모리와 파운드리, 패키징을 아우르는 턴키 솔루션의 강점을 활용해 AMD 같은 빅테크 고객을 추가로 유치하기 위해 노력하고 있습니다.
삼성 파운드리가 테슬라 AI6 칩에 이어 엔비디아와 AMD까지 품게 되면 TSMC 물량 상당수를 가져올 수 있을 것이라는 분석입니다.
증권가에서도 삼성전자 파운드리 사업부가 2027년에는 1조 원 이상 흑자로 전환할 것이라는 전망을 내놓기 시작했습니다.
<앵커>
삼성은 모바일 칩에서도 AMD와 긴밀한 관계를 맺고 있지 않습니까? 내일은 리사 수 CEO가 노태문 DX 부문장을 만난다고요?
<기자>
삼성과 AMD는 모바일용 GPU에서도 기존 협력을 대폭 강화할 것으로 보입니다.
삼성이 자체 개발하는 모바일 AP 엑시노스는 AMD 설계기술을 기반으로 만들고 있습니다.
AMD는 MI300과 같은 AI용 GPU는 직접 칩을 설계하고 판매하는데, 모바일용 GPU는 아키텍처(IP)만 제공합니다.
대표적인 설계기술이 RDNA라는 것인데 삼성이 엑시노스에 이 기술을 활용하고 있습니다.
삼성은 스마트폰 시장의 라이벌인 애플과 비교해 칩 경쟁력에서 뒤진다는 평가가 끊이지 않습니다.
애플은 CPU, GPU, NPU를 모두 자체 설계하고 있지만 삼성은 CPU는 ARM, GPU는 AMD, NPU만 자체로 만듭니다.
삼성의 고질적인 약점인 칩 경쟁력 때문에 스마트폰 성능과 이익률 등에서 큰 차이를 나타냅니다.
이에 삼성은 AMD와 모바일 GPU 기술 협력을 강화하고, AMD는 갤럭시 스마트폰에 자사의 모바일 기술을 탑재해 모바일 칩 시장으로 영역을 확대하려는 모습입니다.
한편 리사 수 CEO는 오늘 오전에는 네이버 사옥을 직접 방문해 최수연 대표를 만났습니다.
네이버와 AMD는 AI 생태계 확장을 위한 GPU 인프라 협력 강화 MOU도 체결했습니다.
이를 통해 네이버는 거대언어모델(LLM) ‘하이퍼클로바X’에 AMD의 고성능 GPU를 활용해 기술력을 끌어올리겠다는 전략입니다.
<앵커>
잘 들었습니다.
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