지난 주말 스페이스X가 차세대 로켓 '스타십V3' 발사에 성공하면서 우주 반도체 시장에 대한 관심도 커지고 있습니다.
일론 머스크 CEO는 저궤도 위성 100만기를 우주로 보내겠다고 선언한 만큼 상상 이상의 반도체 수요가 발생할 것이라는 분석이 나옵니다.
자세한 내용 산업부 홍헌표 기자와 알아보겠습니다.
앞으로 스페이스X가 스타십에 스타링크를 실어보낼텐데, 어떤 반도체들이 들어갑니까?
<기자>
스페이스X가 시험비행을 진행한 인류 역사상 가장 큰 로켓인 스타십은 저궤도 위성인 스타링크를 싣는 역할을 담당합니다.
일론 머스크는 올해 초 우주 데이터센터 구축을 위해 위성 100만 기를 발사하겠다고 밝힌 바 있습니다.
물론 100만 기는 선언적인 의미라는 시각이 있습니다.
그래도 앞으로 우주 산업은 기존 AI 산업을 훨씬 뛰어넘는 메모리 수요를 가져올 것이라는 분석입니다.
스페이스X는 저궤도 위성통신 서비스인 스타링크 사업을 진행하고 있습니다.
과거의 위성은 방송과 통신 위주였다면 스타링크는 자율주행, 초고속 인터넷, 군사정찰 등에 초점이 맞춰져 있습니다.
이 때문에 24시간 데이터를 써야하고, 지상에 있는 게이트웨이와 AI 데이터센터 연결망을 확대해야 합니다.
통신 역할을 하는 게이트웨이에는 통신용 RF 장비, 네트워크 서버, 광통신 장비 등이 들어가는데, 반도체로는 CPU, D램, SSD 등이 주로 탑재됩니다.
데이터센터는 우리가 잘 아는 GPU, CPU, 여기에 딸리는 HBM, DDR5, LPDDR 등이 들어가게 됩니다.
<앵커>
그러면 그 안에서 가장 수요가 많이 늘어나는 건 어떤 메모리입니까?
<기자>
단기적으로는 HBM이 가장 많이 필요합니다.
일단 스타링크가 제대로 된 역할을 하려면 데이터센터가 필수입니다.
앞서 설명드렸던 것처럼 스타링크는 단순한 통신서비스가 아니라 자율주행과 군사정찰, 우주 데이터센터 등에 활용될 예정입니다.
그렇기 때문에 데이터센터 인프라가 선제돼야합니다.
AI 칩에 탑재되는 HBM 수요가 자연스럽게 늘어나는 겁니다.
데이터 공급을 위한 ESSD 수요도 증가합니다.
중장기적으로는 LPDDR 계열과 CXL 메모리까지 요구됩니다.
우주에서는 전력, 발열, 공간이 극도로 제한되기 때문에 저전력, 경량형 메모리인 LPDDR이 필수로 쓰일 것이라는 분석입니다.
특히 우주 공간에서 방사선을 견디는 방사선 내성이 필요합니다.
우주 방사선에 노출되면 데이터가 튀거나 기기가 멈추는 오류가 생기기 쉽습니다.
이에 삼성전자와 SK하이닉스는 방사선 내성을 갖춘 메모리 연구도 진행하고 있습니다.
<앵커>
일론 머스크가 테라팹이라는 초대형 반도체 공장을 만들겠다고 했는데, 이러한 반도체 수요 폭발을 예측했기 때문이겠군요?
<기자>
그렇습니다. 일론 머스크는 스페이스X가 추진하는 사업에만 엄청난 반도체가 필요하다는 것을 인지한 상태죠.
그래서 직접 반도체를 생산하기 위해 테라팹이 필요하다고 한 것입니다.
머스크가 밝힌 테라팹의 목표 연산 능력은 1TW(테라와트)로 현재 전세계 AI 연간 연산량(약 20GW)의 50배에 달합니다.
머스크는 테라팹의 80% 가량이 스페이스X용에 할당될 것이라고 했습니다.
테라팹이 성공적으로 안착하기까지 현실적으로 5년 이상 걸린다는게 전문가들의 시각입니다.
다만 그만큼 반도체 공급이 턱없이 부족하다는 의미입니다.
최근 반도체 장비 시장을 이끄는 네덜란드 ASML의 크리스토프 푸케 CEO도 “AI 수요가 예상을 뛰어넘는 속도로 증가하고 있어 공급부족이 상당기간 이어질 것”이라고 말했습니다.
그러면서 “일론 머스크가 추진 중인 대형 AI 반도체 생산 시설 ‘테라팹’과 스타링크 위성 프로젝트가 칩 수요를 한층 더 자극할 요인”이라고 설명했습니다.
올해 반도체 시장규모는 약 1,470조 원인데, 오는 2030년에는 2,350조 원에 달할 것이라는 전망입니다.
AI 기기, 로봇, 자율주행차 등 모든 것이 데이터 네트워크와 연결돼야 하기 때문에 막대한 반도체 수요가 나타날 것이라는 분석입니다.
<앵커>
잘 들었습니다.
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