"반도체 장비 부족"…한미반도체, 신규 팹에 1300억 투입

한미반도체가 글로벌 AI 반도체 장비 공급 부족(쇼티지)에 대응하기 위해 대규모 신규 투자를 단행한다.

한미반도체는 통신기기 제조사 머큐리로부터 인천 주안국가산업단지의 토지 면적 6,230평 규모의 공장을 매입해 8공장을 구축한다고 18일 밝혔다.

이는 한미반도체가 지난 1980년 창립 이래 보유한 공장 중 역대 최대 면적이다.

8공장에는 매입 비용 560억 원을 포함해 총 1,300억 원이 투입된다.

리모델링을 거쳐 첨단 생산 인프라를 구축한 후 내년 2분기부터 양산을 시작할 예정이다.

8공장은 고대역폭메모리(HBM)용 TC본더와 하이브리드 본더를 비롯해 AI 반도체용 2.5D 패키징 장비, 고성능 메모리 생산을 위한 '보드 온 칩(BOC)' 및 '칩 온 보드(COB)' 장비 등 차세대 반도체 장비를 생산할 계획이다.

내년 상반기 완공 예정인 하이브리드 본더 팩토리(7공장)와 8공장이 모두 완공되면, 전체 생산라인은 총 3만 4,318평으로 확대된다.

세계 최대 규모의 HBM용 TC 본더·하이브리드 본더 생산시설이다.

한미반도체는 "7공장과 8공장으로 생산능력을 선제적으로 확보하고, 고객 수요에 안정적으로 대응하겠다"고 밝혔다.