삼성전자, 요코하마에 첨단 패키징 연구소…3500억 투자

삼성전자가 일본 요코하마에 첨단 패키징 연구소를 열고 기술 경쟁력 강화에 나선다.

8일 업계와 외신에 따르면 삼성전자는 이날 요코하마 미나토미라이에서 '어드밴스드 패키지 랩' 개소식을 열었다.

이날 개소식에는 전영현 삼성전자 DS부문 부회장과 일본 정부와 지자체, 협력사 관계자 등 100여 명이 참석했다.

삼성전자는 지난 2024년부터 5년간 400억 엔(약 3,500억 원)을 투자해 첨단 패키징 기술 개발을 추진할 계획이다.

내년까지 100명 이상의 연구 인력도 확보한다는 방침이다.

첨단 패키징은 AI 가속기와 고대역폭메모리(HBM) 등 반도체를 하나로 묶는 후공정 기술이다.

삼성전자는 어드밴스드 패키지 랩을 차세대 패키징 기술 개발을 위한 글로벌 연구개발(R&D) 거점으로 삼을 예정이다.

특히 현지 소재·부품·장비(소부장) 기업과 연구시설 등과도 협력을 강화할 계획이다.

요코하마는 도쿄대학교와 요코하마국립대학교, 세계적 반도체 소부장 기업 레조낙, 디스코 등이 가까워 반도체 기술 개발과 연구 인력 확보에 유리하다는 평가를 받는다.

일본의 소부장 생태계와 삼성전자의 반도체 설계·제조 역량을 결합해 기술 경쟁력을 강화할 수 있을 것이라는 전망이 나온다.