안현 SK하이닉스 사장이 "이제 메모리는 단순 부품이 아니다”라며, "2030년 AI 인프라는 올해 대비 약 20배 정도 커질 것"이라고 말했다. 안 사장은 HBM5E와 HBM6, HBF의 출시 계획에 대해서도 언급했다.
14일 서울 강남구 코엑스에서 열린 'SEDEX 2026'에 기조연설자로 나선 안현 SK하이닉스 개발총괄 사장(CDO)은 AI 추론시장의 급속한 성장에 따른 새로운 메모리 병목에 대해 강연하고, 병목을 해결하기 위한 차세대 메모리 기술 로드맵과 전체 메모리 계층 최적화 전략을 제시했다.
안 사장은 "빅테크 기업들이 AI 수요가 공급보다 앞서갈 것이라는 전망 아래 AI 투자를 지속 확대하고 있다"며, "AI 기술의 효율화가 단순히 비용 절감에 그치는 것이 아니라 AI 활용을 더욱 확대하고, 새로운 수요를 창출하는 방향으로 이어지고 있다"고 분석했다.
그러면서 AI 추론 시장은 '작업 복잡도', '컨텍스트(Context) 길이', '추론 요청량'이라는 세 가지 방향에서 동시에 성장하고 있고, 이 요인은 서로 곱해지는 관계로 작용해 AI 인프라 수요가 빠르게 확대하고 있다고 설명했다.
안현 사장은 “2030년 AI 에이전트의 토큰 사용량은 2025년 대비 65배나 증가할 것으로 예상한다”며, “2030년 AI 인프라는 올해 대비 19배나 커질 것”이라고 설명했다.
안 사장은 “컨텍스트의 확대로 KV 메모리 수요가 크게 증가해 메모리 전 계층의 활용과 KV관리가 중요해지고 있다”고 덧붙였다.
이어 “AI 확장에 따라 데이터센터 서버를 구성하는 메모리가 네트워크 스토리지, SSD, D램, HBM, S램 등으로 구성되는데 미래에는 그 사이사이 새로운 메모리 체계가 나타날 것”이라고 말했다.
SK하이닉스는 메모리 병목의 새로운 대안으로 커스텀 HBM과 HBF, 3D 스택 D램, CXL 풀링 등을 제시했다.
안현 사장은 “앞으로 커스텀 HBM이 중요해지는데, 커스텀 HBM의 베이스 다이에는 고객의 요구에 맞춘 커스텀 로직이 들어가게 된다”고 설명했다.
SK하이닉스는 HBM 개발 계획에 대해서도 일부 공개했다.
내년에는 HBM5, 2028년과 2029년에는 각각 HBM5E, HBM6를 출시할 계획이다.
또 HBM의 한계를 보완해줄 새 메모리로 HBF(고대역폭플래시)를 개발하고 있고, 출시가 임박했다고 언급했다.
안현 사장은 "HBF는 같은 세대 HBM 대비 절반 수준의 대역폭과 약 10배의 용량을 제공하는 것을 개발 목표로 하고 있다"며 "이를 통해 AI 연산에 필요한 대량의 데이터를 연산기에 가까운 곳에 저장하고, D램과 SSD로의 접근을 최소화해 시스템 전반의 성능과 에너지 효율을 높일 수 있을 것으로 기대한다"고 말했다.
SK하이닉스는 현재 샌디스크, 구글 등과 함께 컨소시엄을 구성해 HBF 표준을 제정하고 있다.
HBF의 최종 표준 스펙은 내년 1월 완성되고, 제품 출시는 이르면 내년 하반기 가능할 전망이다.
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