삼성전자가 14일부터 16일까지 서울 코엑스에서 열리는 'SEDEX 2026'에 참가해 AI 응용처별 주요 반도체 제품과 솔루션을 선보인다.
올해는 '반도체 클러스터존'을 신설해 주요 생산·개발 거점과 새롭게 조성될 용인 국가산단을 소개하고, 반도체 생산 인프라 확대 계획을 제시했다.
삼성전자 DS부문은 2012년부터 SEDEX에 참가해 업계 관계자와 일반 관람객을 대상으로 제품과 기술을 소개해왔다.
올해는 'Architecting AI Systems'를 주제로 차세대 기술, 클라우드 AI, 엣지 AI, 피지컬 AI, 반도체 클러스터, 상생협력 등 총 6개 존으로 전시공간을 구성했다.
특히 삼성은 메모리·로직 설계·파운드리·첨단 패키징을 아우르는 통합 역량을 바탕으로 AI 응용처별 반도체 솔루션을 선보였다.
메모리는 AI용 고성능 메모리 HBM4E와 메모리 내부에 연산 기능을 통합한 LPDDR-PIM 등을 전시했다.
연산 장치와 메모리 사이의 물리적 거리를 줄이는 3D 메모리 아키텍처 기반 zHBM(목업), 엣지 AI에 최적화된 3D NAND 솔루션인 zNAND-O(목업)도 선보였다.
파운드리는 실리콘 브릿지 기반의 확장형 초고집적 패키징 기술 '2.3D Cube-E', 3D 패키징 기술 '3D Cube-H'를 전시했다.
한편, 중국 창신메모리(CXMT)가 4F² 아키텍처가 들어간 차세대 서버용 D램 출시를 예고한 가운데, 삼성전자도 동일한 기술을 개발 중이라고 밝혔다.
송재혁 삼성전자 최고기술책임자(CTO) 사장은 이날 삼성전자 부스에서 '4F²' 기술을 개발하고 있느냐는 질문에 "그렇다"고 대답했다.
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