한미반도체, 미 실리콘밸리에 '한미USA' 법인 설립

한미반도체가 미국 법인 '한미USA'를 설립해 미국 반도체 시장에 진출한다고 19일 밝혔다.

한미반도체는 지난 16일(현지시간) 미국 캘리포니아주 산호세에 위치한 한미USA 사무실에서 개소식을 열었다.

한미USA는 글로벌 반도체 기업과 빅테크들이 밀집한 실리콘밸리를 거점으로 미국 현지 고객에 대한 기술 지원을 강화할 예정이다.

특히 글로벌 반도체 기업들의 미국 내 신규 공장 가동 일정에 맞춰 숙련된 엔지니어를 현지에 배치할 계획이다.

한미반도체는 미국 내 메모리와 파운드리, 첨단 패키징 생산 기반이 확대되면서 반도체 제조 장비 수요도 늘어날 것으로 기대하고 있다.

한미반도체는 열압착(TC) 본더를 비롯해 마이크로 쏘&비전 플레이스먼트(MSVP), 2.5D TC 본더와 플립칩(FC) 본더 등 반도체 장비를 파운드리·후공정 업체(OSAT)에 공급하고 있다.

곽동신 한미반도체 회장은 "한미USA는 미국 현지 고객에게 밀착 기술 지원을 제공하고, 글로벌 반도체 기업들과 협력을 확대해 세계 시장에서 경쟁력을 강화해 나가겠다"고 말했다.