최근 일론 머스크 테슬라 최고경영자는 자신의 소셜미디어에 짧은 답글 하나를 남겼다.
"China will be making a LOT of RAM in 2028(중국은 2028년에 엄청난 양의 램을 만들 것이다)."
9단어로 이뤄진 이 문장은 적잖은 파장을 낳으며 한국 반도체 시장의 우려를 키웠다. 하지만 공포의 이면을 조금 더 차분히 들여다볼 필요가 있다는 지적도 나온다. 일각에서는 2029년 중국발 반도체 공급과잉설이 실제보다 다소 부풀려졌을 가능성을 제기하고 있기 때문이다.
● 태평양을 건너 되돌아온 메아리
사람들은 일론 머스크의 발언을 해외 주요 조사기관의 묵직한 경고로 받아들였다.
하지만 그가 답글을 남긴 원문 게시물의 출처는 다름 아닌 한국이었다. 국내의 한 교수와 반도체산업협회 임원이 공동으로 작성한 칼럼을 해외의 한 소형 리서치 계정이 영어로 요약해 올렸다.
일론 머스크는 그 요약본에 답글로 반응했을 뿐이다. 국내에서 출발한 걱정이 태평양을 건너 일론 머스크의 입을 거치며 '글로벌 경고'로 포장돼 역수입된 셈이다.
● 숫자의 함정, 4F² 셀 면적의 진실
시장을 두려움에 떨게 한 또 다른 축은 중국 창신메모리(CXMT)의 기술 도약 발표였다. CXMT는 차세대 4F² 구조를 적용해 셀 면적을 6F² 대비 33%나 줄였다고 선언했다.
그러나 여기에는 묘한 착시가 숨어있다. 셀 면적을 결정하는 또 다른 핵심 요소인 선폭을 보면 창신메모리는 15nm 수준에 머물러 있는 반면 한국 3사는 12.2nm 수준을 구현하고 있다.
이를 바탕으로 셀 면적을 계산해 보면 창신메모리는 900nm², 한국 3사는 893nm²가 나온다. 오히려 중국 제품이 0.8% 더 큰 것이다.
미국의 극자외선(EUV) 장비 제재로 선폭 미세화가 막힌 창신메모리가 어쩔 수 없이 셀을 수직으로 세우는 방식을 택해 우회로를 찾았지만, 결국 굵은 선폭 때문에 구조의 이점을 고스란히 잃어버린 셈이다.
● 넘지 못한 AI의 굳건한 벽
물론 중국의 추격을 무시할 수만은 없다. CXMT는 소비자용 범용 DDR5와 LPDDR5X 등을 양산해 실제 PC 제조사의 노트북과 중국 내 플래그십 스마트폰에 탑재시키는 성과를 냈다.
하지만 AI 혁명의 심장부인 서버용 시장과 고대역폭메모리(HBM) 영역에서는 여전히 굳건한 벽에 가로막혀 있다. 서버용 DDR5는 아직 해외 하이퍼스케일러 고객사로부터 품질 인증을 단 한 건도 받지 못했다.
핵심인 HBM3의 수율은 25% 수준을 맴돌고 차세대 제품인 HBM3E는 소량 평가용으로만 겨우 넘겼을 뿐이다. 무엇보다 제조 원가마저 한국 기업보다 30% 이상 높아 가격 전쟁을 벌이기도 쉽지 않은 상황이다.
● 방아쇠와 몸통은 다르다
2027년 중국 물량 공세로 반도체 가격이 무너질 것이라는 관측도 과장됐다는 평가다.
업계 보도를 보면 삼성전자는 2027년 공급 물량의 75~80%가량을 장기공급계약(LTA)으로 체결해 둔 상태다. 고대역폭메모리(HBM) 물량이 포함된 해당 계약 구조를 고려하면 고객사가 단기 가격을 임의로 인하할 여지는 극히 제한적이다.
최근 국내 반도체 대장주의 주가 급락 사태 역시 중국발 위협보다는 거시 경제 불안과 수급 악화에서 원인을 찾아야 한다. 일론 머스크 발언과 창신메모리 관련 소식은 투자 심리를 위축시킨 촉매제였을 뿐 주가 하락의 본질은 글로벌 AI 인프라 기업 자금 조달 우려와 외국인 투자자의 대규모 자금 이탈이다. 특히 AI 인프라 기업인 코어위브의 부도 위험 프리미엄(CDS)이 1194bp까지 치솟으며 AI 산업 투심을 단기적으로 짓누른 것이 치명적으로 작용했다.
막연한 공포를 걷어내고 2028년 이후 장기 계약 갱신 조건과 창신메모리의 서버용 시장 진입 여부 등 구체적 지표를 중심으로 실질적 파급력을 점검해야 할 시점이라는게 전문가들의 분석이다.
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