DS투자 "두산, 美빅테크 주문형반도체 내재화 수혜…목표가↑"

DS투자 "두산, 美빅테크 주문형반도체 내재화 수혜…목표가↑"


(서울=연합뉴스) 조성흠 기자 = DS투자증권은 13일 두산에 대해 미국 빅테크들의 '주문형 반도체'(ASIC) 내재화 전략에 따른 수혜 가능성에 주목하고 목표주가를 30만원에서 35만원으로 올렸다. 투자의견은 '매수'를 유지했다.
김수현 연구원은 "두산[000150]은 12월부터 엔비디아의 '블랙웰' 인공지능(AI) 칩에 대한 동박적층판(CCL) 양산을 시작한 것으로 추정된다"며 "'블랙웰' 모델은 (두산) 단독 공급으로 이미 상당한 규모의 발주가 이뤄진 것으로 보인다"고 말했다.
나아가 두산은 자체 AI 칩 개발에 박차를 가하는 미국 빅테크로의 확장에 주력 중인 상황이다.
두산의 전자 BG(비즈니스그룹)은 빅테크 중 한 곳과 품질 테스트를 진행했고, 통과 시 본격적 발주는 내년이 될 것이라고 김 연구원은 전했다.
김 연구원은 "내년부터 미국 빅테크들의 AI 전략은 수익화로, AI 소프트웨어를 기반으로 상대적으로 저렴한 자체 ASIC를 내재화한다는 방침"이라며 "메타, 구글, 오픈AI가 브로드컴에, 아마존은 마벨에 칩 생산을 위탁한다"고 설명했다.
그러면서 두산 전자 BG의 거래처가 이 빅테크들 중 한 곳일 가능성이 크다고 덧붙였다.
엔비디아가 이 같은 빅테크들의 전략에 대응해 차세대 AI 칩 '루빈'의 생산을 당초 예정한 2026년보다 앞당길 경우에도 '루빈' 대상 단독 품질 테스트를 진행 중인 두산으로선 수혜가 가능한 상황이라고 김 연구원은 분석했다.
김 연구원은 두산 전자 BG의 내년 매출을 1조2천억원, 영업이익을 1천780억원으로 예상하면서 "'블랙웰' 양산과 빅테크의 추가 발주, '루빈'의 조기 출시 가능성 등을 고려할 때 매우 보수적인 추정치"라고 강조했다.
josh@yna.co.kr
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