한미반도체, 2.5D 패키징 지원 '빅다이 FC 본더' 출시

한미반도체, 2.5D 패키징 지원 '빅다이 FC 본더' 출시


(서울=연합뉴스) 김민지 기자 = 한미반도체가 인공지능(AI) 반도체용 신규 장비인 '빅다이 플립칩(FC) 본더'를 출시하고 글로벌 고객사에 공급한다고 22일 밝혔다.
빅다이 FC 본더는 시스템반도체 공정인 2.5D 패키징을 지원하는 장비다.
2.5D 패키징은 실리콘 인터포저 위에 중앙처리장치, 그래픽처리장치, 고대역폭메모리(HBM) 등 여러 칩을 하나의 패키지로 통합하는 첨단 기술이다.
빅다이 FC 본더는 기존 범용 반도체 패키징보다 넓은 '75㎜ × 75㎜' 크기의 대형 인터포저 패키징을 지원해 차세대 AI 반도체에서 요구하는 초대형 다이와 멀티칩 집적을 가능하게 한다.
한미반도체는 내년 상반기에는 2.5D 패키징을 지원하는 또 다른 신규 장비 '2.5D 빅다이 TC 본더'를 출시할 계획이다.
HBM용 TC 본더에서 입증한 기술력을 바탕으로 FC 본더 시장 점유율 확대를 노리고 첨단 패키징 시장 경쟁력을 강화한다는 방침이다.
곽동신 한미반도체 회장은 "빅다이 FC 본더는 출시와 동시에 글로벌 고객사의 양산라인에 투입될 예정"이라며 "이번 신제품 출시로 2.5D 패키징 본더 라인업이 강화됐고 메모리 고객사뿐 아니라 종합반도체와 반도체 후공정 패키징 고객사에도 AI 시대에 부합하는 다양한 장비를 제공할 수 있게 됐다"고 말했다.
jakmj@yna.co.kr
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