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'SK하이닉스' 52주 신고가 경신, HBM시장에서 1위 지위 유지 예상 - 현대차증권, BUY 2024-04-12 11:05:15
및 삼성의 2.5D Packaging Capa가 확대되고 있는 가운데 2026년 CoWoS Capa는 2023년 대비 759.4% 증가할 것으로 보임. 특히, Open AI 이외에 Google, AWS까지 자체 LLM 서비스를 확대할 것으로 예상되며, Multimodal LLM 수요도 함께 증가하면서 AI Server 수요는 시장 예상치를 지속적으로 상회할 것으로 예상. 특히,...
파운드리 삼국지 격화…"삼성전자, 연내 흑자전환" [엔터프라이스] 2024-04-04 15:19:05
일본 구마모토 공장의 양산에 들어갔고, 2.5D 패키징 기술 라인이 늘어나며 격차가 더욱 커질 것이란 전망도 나옵니다. <앵커> 상황이 낙관적이지만은 않네요. 삼성전자의 상황도 살펴보죠. 올해 1분기에도 파운드리 부문에선 적자가 지속될 것으로 전망되는데, 언제쯤 개선되는 겁니까? <기자> 업계에선 이르면...
삼성 비밀병기 '마하 1' 연말 출격…AI 반도체 판 뒤집는다 2024-03-20 18:38:07
경 사장은 “어드밴스트 패키징 사업은 올해 2.5D 제품으로 1억달러 이상 매출을 올릴 것”이라며 “실리콘카바이드(SiC)와 질화갈륨(GaN) 등 차세대 전력 반도체와 증강현실(AR) 안경을 위한 마이크로 LED 기술 등을 적극 개발해 2027년부터 시장에 뛰어들 것”이라고 밝혔다. ○반도체 근원적 경쟁력 강화이날 주총에선...
삼성전자 "2∼3년안에 반도체 1위 되찾을 것…1월부터 흑자기조"(종합2보) 2024-03-20 15:33:53
2.5D 제품으로 1억달러 이상 매출을 올릴 것"이라며 "실리콘카바이드(SiC)와 질화갈륨(GaN) 등 차세대 전력 반도체와 증강현실(AR) 글래스를 위한 마이크로 LED 기술 등을 적극 개발해 2027년부터 시장에 적극 참여할 것"이라고 밝혔다. ◇ "1월부터 흑자 전환…파운드리 가동률도 향상" 삼성전자는 올해 처음으로 사업전략...
삼성전자 경계현 "2∼3년 안에 반도체 세계 1위 되찾을 것"(종합) 2024-03-20 12:53:37
올해 2.5D 제품으로 1억달러 이상 매출을 올릴 것"이라며 "실리콘카바이드(SiC)와 질화갈륨(GaN) 등 차세대 전력 반도체와 증강현실(AR) 글래스를 위한 마이크로 LED 기술 등을 적극 개발해 2027년부터 시장에 적극 참여할 것"이라고 밝혔다. ◇ "1월부터 흑자 전환…파운드리 가동률도 향상" 사업전략 발표 직후 이어진...
삼성전자 경계현 "2∼3년 안에 반도체 세계 1위 자리 되찾을 것" 2024-03-20 11:27:30
올해 2.5D 제품으로 1억달러 이상 매출을 올릴 것"이라며 "실리콘카바이드(SiC)와 질화갈륨(GaN) 등 차세대 전력 반도체와 증강현실(AR) 글래스를 위한 마이크로 LED 기술 등을 적극 개발해 2027년부터 시장에 적극 참여할 것"이라고 밝혔다. 디바이스경험(DX) 부문은 모든 디바이스에 인공지능(AI)을 본격적으로 적용한다....
하나마이크론 "100조 AI 반도체 패키징 진출" 2024-03-18 18:19:32
‘2.5D 패키징’을 개발해 관련 사업 기회를 포착할 것”이라며 이같이 말했다. 하나마이크론은 국내 1위, 세계 11위 반도체 후공정(OSAT) 업체다. 후공정은 웨이퍼에 회로를 새겨 반도체를 만드는 전공정 다음 단계인 패키징·테스트 작업을 뜻한다. 패키징은 반도체를 쌓거나 묶어 전자기기에 부착할 수 있도록 포장하는...
[단독] AI반도체 시장 진출…하나마이크론, 첨단패키징 추진 [김익환의 컴퍼니워치] 2024-03-18 16:19:15
‘2.5D 패키징’을 개발해 관련 사업 기회를 포착할 것”이라며 이같이 말했다. 하나마이크론은 국내 1위, 세계 11위 반도체 후공정(OSAT) 업체다. 후공정은 웨이퍼에 회로를 새겨 반도체를 만드는 전공정 다음 단계인 패키징·테스트 작업을 뜻한다. 패키징은 반도체를 쌓거나 묶어 전자기기에 부착할 수 있도록 포장하는...
여러 칩 겹겹이 쌓고 하나로 연결…AI 반도체 승부처는 '첨단 패키징' 2024-02-19 18:18:06
‘2.5D 패키징’으로 불린다. 3차원(3D) 패키징도 본격화한다. 삼성전자는 최근 임시 데이터 저장소 역할을 하는 S램을 중앙처리장치(CPU) 등 프로세서 위에 쌓는 ‘SAINT-S’의 기술 검증을 완료했다. TSMC 역시 2.5D 패키징 브랜드인 ‘CoWoS’에 화력을 집중할 방침이다. TSMC가 애플을 패키징 고객사로 확보했다는 외신...
삼성전자, 일본 대표 AI 스타트업 PFN서 2나노 반도체 수주 2024-02-15 19:27:58
있어 고대역폭메모리(HBM) 등의 설계부터 생산, 2.5D 첨단 패키징까지 일괄생산(턴키)으로 제공할 수 있다는 점에서 PFN의 선택을 받았을 것이라는 관측이 나온다. 이에 대해 삼성전자는 "고객사 관련 내용은 확인할 수 없다"고 밝혔다. 삼성전자는 앞서 지난해 6월 2나노 공정의 구체적 로드맵을 발표하며 파운드리 세계...