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"삼성엔 절대 못 넘긴다"…한국 견제하는 대만 TSMC의 선택 [황정수의 반도체 이슈 짚어보기] 2025-12-15 07:40:14
'2.5D 패키징'으로도 불린다. CoWoS는 CoWoS-S, CoWoS-R, CoWoS-L 등 세 가지로 분류된다. CoWoS-S가 가장 일반적인 2.5D 패키징 서비스고, CoWoS-L은 '확장 버전'이라고 보면 된다. L은 실리콘인터포저 면적을 줄이는 대신, 로컬실리콘인터커넥터(LSI)를 활용해 다양한 칩을 부분부분 다양하게 연결할 수...
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AI 난제 해결사로 뜬 '빛의 반도체'…삼성, TSMC와 진검승부 2025-11-30 18:00:31
확보를 위한 ‘열쇠’로 보고 있다. 2.5차원(2.5D), 3차원(3D) 등 최첨단 패키징 시장에서 TSMC에 밀리는 지금의 판도를 뒤집을 반격 카드가 될 수 있다는 이유에서다. 업계는 삼성이 실리콘 포토닉스의 시장 잠재력을 감안해 ‘파운드리 시장의 HBM’으로 점찍었을 것으로 예상한다. 반도체업계 관계자는 “삼성전자가 CPO...
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한미반도체, 반도체대전서 HBM4용 장비 'TC 본더 4' 선봬 2025-10-22 10:22:06
로직 반도체에 사용되는 '2.5D 빅다이 TC 본더', '빅다이 FC 본더' 등을 국내에 처음 선보인다. 이번 전시를 통해 최신 본더 장비를 국내 고객사들에 소개하고, 국내 종합반도체(IDM)·후공정(OSAT) 고객사와 네트워크를 강화한다는 계획이다. 1980년 설립된 한미반도체는 전 세계 약 320여개의 고객사를...
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한미반도체, AI 반도체용 '빅다이 FC 본더' 출시 2025-09-22 10:54:58
또 다른 신규 장비 '2.5D 빅다이 TC 본더'를 출시할 계획이다. 곽동신 한미반도체 회장은 "빅다이 FC 본더는 출시와 동시에 글로벌 고객사의 양산라인에 투입될 예정"이라며 "이번 신제품 출시로 2.5D 패키징 본더 라인업이 강화됐고 메모리 고객사뿐 아니라 종합 반도체와 반도체 후공정 패키징 고객사에도 AI...
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한미반도체, 2.5D 패키징 지원 '빅다이 FC 본더' 출시 2025-09-22 09:40:07
'2.5D 빅다이 TC 본더'를 출시할 계획이다. HBM용 TC 본더에서 입증한 기술력을 바탕으로 FC 본더 시장 점유율 확대를 노리고 첨단 패키징 시장 경쟁력을 강화한다는 방침이다. 곽동신 한미반도체 회장은 "빅다이 FC 본더는 출시와 동시에 글로벌 고객사의 양산라인에 투입될 예정"이라며 "이번 신제품 출시로 2.5D...
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한미반도체, AI연구본부 신설…신제품에 AI 적용 2025-09-18 13:37:32
4에도 해당 기술 적용을 준비 중으로, 2.5D 빅다이 TC 본더, 빅다이 FC 본더 등 향후 출시 예정인 모든 장비에 업그레이드된 AI 기능을 도입할 계획이다. 아울러 AI 반도체 장비 경쟁력 강화를 위해 AI 연구본부를 신설했다. 기존 AI 전문 인력과 신규 영입 인력 등 150여 명으로 구성된 AI 연구본부는 반도체 장비에 AI...
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한미반도체, 장비 신제품에 AI기술 적용…AI연구본부 신설도 2025-09-18 09:56:09
본더 4에도 해당 기술 적용을 준비 중으로, 2.5D 빅다이 TC 본더, 빅다이 FC 본더 등 향후 출시 예정인 모든 장비에 업그레이드된 AI 기능을 도입할 계획이다. 아울러 AI 반도체 장비 경쟁력 강화를 위해 AI 연구본부를 신설했다. 기존 AI 전문 인력과 신규 영입 인력 등 150여명으로 구성된 AI 연구본부는 반도체 장비에...
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반도체·장비·콘텐츠…세 전문가가 꼽은 하반기 유망 섹터 [진짜 주식 3부] 2025-09-17 13:01:00
▲한미반도체(042700)를 공개했다. 그는 “AI 반도체 2.5D 패키징 장비 공개와 마이크론 고객사 확보가 글로벌 도약의 발판”이라며 “HBM 패키징 수요 확대의 최대 수혜주”라고 강조했다. 이어 ▲필옵틱스(161580)를 두 번째 종목으로 소개하며 “디스플레이 장비에서 유리기판 장비 기업으로 체질을 전환했다”며 “...
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[진짜주식1] 3인3색...오늘의 톱픽 종목 2025-09-17 07:15:14
1위 기업. TSMC에 납품하는 기업으로 알려져 있으며, 오늘 AI 반도체 2.5D 패키징 장비를 첫 공개. AI 반도체HBM의 병목 현상을 해결하는 시장의 열쇠가 될 것으로 보임. 국내 경쟁자가 없다고 선언하고 글로벌 시장으로 승부 -실적: 2024년영업이익 2,554억 원(2분기까지 863억 원), 컨센서스 추정치 약 3,862억 원으로...
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한미반도체, 세미콘 타이완서 2.5D 빅다이 TC·FC 본더 공개 2025-09-10 11:57:30
'빅다이 FC 본더' 2종을 공개한다고 10일 밝혔다. 2.5D 패키징은 실리콘 인터포저 위에 그래픽처리장치(GPU), 중앙처리장치(CPU), 고대역폭 메모리(HBM) 등 여러 칩을 하나의 패키지로 통합하는 첨단 패키징 기술이다. 칩 간 대역폭 확장, 전송 속도 향상, 전력 효율 개선을 실현해 엔비디아, AMD 등 글로벌 AI...
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