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카카오게임즈, 신작 부재로 적자전환…"하반기 실적 기대"(종합2보) 2026-02-11 10:06:43
▲ 2.5D MMORPG '프로젝트 OQ'(3분기) ▲ 오픈월드 좀비 생존 시뮬레이터 '갓 세이브 버밍엄'(4분기) ▲ 서브컬쳐 육성 시뮬레이션 '프로젝트 C'(4분기) 등 다채로운 신작도 순차 공개할 예정이라고 밝혔다. 조혁민 최고재무책임자(CFO)는 "실적 악화의 정확한 이유는 개발 자회사의 개발비가...
카카오게임즈, 작년 영업손실 396억…신작 공백·투자 확대 영향 2026-02-11 08:59:55
△ 2.5D MMORPG '프로젝트 OQ' △오픈월드 좀비 생존 시뮬레이터 '갓 세이브 버밍엄' △서브컬쳐 육성 시뮬레이션 '프로젝트 C' 등 신작도 순차적으로 공개할 예정이다. 한상우 카카오게임즈 대표는 "지금까지 다져온 구조 개편을 바탕으로 준비 중인 신작들을 가시화할 예정"이라며 "게임 개발에...
카카오게임즈, 신작 부재에 작년 영업손실 396억원…적자 전환(종합) 2026-02-11 08:44:32
2.5D MMORPG '프로젝트 OQ'(3분기) ▲ 오픈월드 좀비 생존 시뮬레이터 '갓 세이브 버밍엄'(4분기) ▲ 서브컬쳐 육성 시뮬레이션 '프로젝트 C'(4분기) 등 다채로운 신작도 순차 공개할 예정이라고 덧붙였다. jujuk@yna.co.kr (끝) <저작권자(c) 연합뉴스, 무단 전재-재배포, AI 학습 및 활용 금지>
'피에스케이홀딩스' 52주 신고가 경신, 전일 기관 대량 순매수 2026-01-27 09:18:25
기반 성장 지속 01월 22일 메리츠증권의 김동관 애널리스트는 피에스케이홀딩스에 대해 "반도체 후공정 장비 제조·판매업을 영위하는 기업. 4Q25E / 2026E Preview: 2.5D 패키징 중심 성장 지속. 메모리만 쇼티지가 아니다, 여전한 후공정 쇼티지" 라고 분석했다. 한경로보뉴스 이 기사는 한국경제신문과 금융 AI 전문기업...
미, 한국관세 25%로 인상?...현대차 4%대↓ - 와우넷 오늘장전략 2026-01-27 08:37:35
중인 2.5D MMORPG '프로젝트 OQ'를 선보일 예정. - 두 회사의 행보는 최근 국내 게임업계 전반의 경쟁 구도 변화와도 맞닿아. 넥슨과 크래프톤이 대형 IP를 앞세워 안정적인 실적 흐름을 이어가며 '2강 체제'를 굳건히 하고 있는 가운데 엔씨와 카겜은 상대적으로 약화된 입지를 회복해야 하는 과제. 신작...
'피에스케이홀딩스' 52주 신고가 경신, 전일 기관 대량 순매수 2026-01-26 09:38:16
기반 성장 지속 01월 22일 메리츠증권의 김동관 애널리스트는 피에스케이홀딩스에 대해 "반도체 후공정 장비 제조·판매업을 영위하는 기업. 4Q25E / 2026E Preview: 2.5D 패키징 중심 성장 지속. 메모리만 쇼티지가 아니다, 여전한 후공정 쇼티지" 라고 분석했다. 한경로보뉴스 이 기사는 한국경제신문과 금융 AI 전문기업...
'피에스케이홀딩스' 52주 신고가 경신, 탐방노트: 첨단 패키징 기반 성장 지속 2026-01-22 15:33:35
지속 01월 22일 메리츠증권의 김동관 애널리스트는 피에스케이홀딩스에 대해 "반도체 후공정 장비 제조·판매업을 영위하는 기업. 4Q25E / 2026E Preview: 2.5D 패키징 중심 성장 지속. 메모리만 쇼티지가 아니다, 여전한 후공정 쇼티지" 라고 분석했다. 한경로보뉴스 이 기사는 한국경제신문과 금융 AI 전문기업 씽크풀이...
TSMC, 올 16조원 역대급 투자…"패키징이 핵심 성장의 축" 2026-01-18 17:42:40
확보 경쟁이 치열해지고 있다. 이에 따라 TSMC는 최근 2.5차원(2.5D) 패키징으로 불리는 CoWoS와 하이브리드 본딩을 활용한 3D 패키징(SoIC) 등에 투자를 늘리고 있다. 미국 애리조나주에 짓고 있는 4공장도 최첨단 패키징에 배정했다. TSMC의 전체 매출에서 최첨단 패키징이 차지하는 비중도 높아질 전망이다. 웨이저자 TS...
TSMC發 '패키징 병목'…삼성, 빅테크 AI칩 물량 접수 나섰다 2026-01-01 17:30:24
소재 기판 위에서 연결해 하나의 칩처럼 작동하게 하는 ‘2.5차원(2.5D) 패키징’이다. 아무리 좋은 GPU와 HBM을 만들어도 최첨단 패키징에서 삐끗하면 AI 가속기는 제 성능을 내지 못한다. 고난도 공정이어서 업계 1위 TSMC의 수율도 50~60%에 그친다. TSMC가 엔비디아, AMD 등의 쏟아지는 주문에 대응하지 못하면서 2.5D...
"삼성엔 절대 못 넘긴다"…한국 견제하는 대만 TSMC의 선택 [황정수의 반도체 이슈 짚어보기] 2025-12-15 07:40:14
'2.5D 패키징'으로도 불린다. CoWoS는 CoWoS-S, CoWoS-R, CoWoS-L 등 세 가지로 분류된다. CoWoS-S가 가장 일반적인 2.5D 패키징 서비스고, CoWoS-L은 '확장 버전'이라고 보면 된다. L은 실리콘인터포저 면적을 줄이는 대신, 로컬실리콘인터커넥터(LSI)를 활용해 다양한 칩을 부분부분 다양하게 연결할 수...