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삼성, 반도체 패키징 솔루션 'H-큐브' 개발…HBM 6개 탑재 2021-11-11 11:04:58
= 삼성전자[005930]는 업계 최고 사양을 자랑하는 고성능 반도체용 2.5D 패키징 솔루션 'H-큐브'(Hybrid-Substrate Cube)를 개발했다고 11일 밝혔다. 패키징은 회로가 새겨진 반도체 웨이퍼에 전자기기가 서로 신호를 주고받을 수 있는 형태로 반도체 칩을 포장하는 기술로, 반도체 성능과 생산 효율성을 높일 수...
삼성전자, 최고사양 'H-Cube' 개발…고성능반도체 공급 확대 2021-11-11 11:00:04
삼성전자가 고성능 반도체용 2.5D 패키징 솔루션 'H-Cube(Hybrid-Substrate Cube)'를 개발하고 고성능 반도체 공급을 확대한다. 삼성전자는 기존 2.5D 패키징 솔루션 'I-Cube'에 이어 고대역폭 메모리(HBM)를 6개 이상 탑재 가능한 최고 사양의 'H-Cube'를 개발했다고 11일 밝혔다. 이를 통해...
삼성, 반도체로만 7조 벌었지만…'7만전자'에 갇힌 이유 2021-07-29 17:46:07
3㎚ 1세대 공정에 도입된다. 차세대 2.5차원(2.5D)집적 패키징 기술을 개발한 데 이어 3㎚ 기반 3D집적회로(IC) 패키징 기술도 개발 중이다. 패키징 기술력이 높으면 같은 칩으로도 더 작고 효율적인 패키지를 꾸릴 수 있다. 하반기 실적도 장밋빛연말까지 삼성전자의 실적 전망은 장밋빛이다. 하반기는 메모리 반도체의...
[애널리스트 칼럼] 더욱 중요해지는 반도체 후공정을 주목할 때 2021-07-12 15:34:13
기술을 소개했다. AMD는 2015년부터 꾸준히 신규 패키징 기술을 소개해왔는데, 2015년 2.5D HBM, 2017년 MCM(멀티칩모듈), 2019년 칩렛, 이번에는 3D 칩렛이다. 2019년에 AMD가 CPU에 적용한 칩렛 구조는 다이 사이즈(die size)를 줄임으로써 더 많은 CPU 코어를 만들 수 있었고, 멀티코어 CPU를 더 저렴한 가격에 판매할...
속도↑·면적↓…삼성 차세대 반도체 패키지 'I-Cube4' 개발 2021-05-06 11:40:20
구현한 독자 구조의 2.5D 패키지 기술 '아이큐브4(I-Cube4)'를 개발했다고 6일 밝혔다. 'I-Cube4'는 고대역폭 데이터 전송과 고성능 시스템 반도체를 요구하는 고성능컴퓨팅(HPC), AI·클라우드 서비스, 데이터센터 등을 중심으로 폭넓게 활용될 것으로 기대된다. I-Cube는 실리콘 인터포저 위에 CPU, GPU...
또 일낸 삼성전자..."AI·클라우드 패키지 개발" 2021-05-06 11:29:43
메모리(High Bandwidth Memory)칩을 하나의 패키지로 구현한 독자 구조의 2.5D 패키지 기술 `I-Cube4`를 개발했다. 2.5D 패키지는 `인터포저(IC칩과 인쇄회로 기판 사이에 삽입하는 미세회로 기판)`를 이용해 CPU·GPU등의 로직 칩과 HBM을 1개의 패키지 안에 배치하는 기술로 I-Cube 뒤에 붙는 숫자 `4`는 HBM 칩을 4개...
엔시스, 코스닥 상장 첫날 급등…4만원 '돌파' 2021-04-01 09:24:20
영상처리 기술, 전처리 알고리즘 활용 불량검사 기술, 2.5D 알고리즘 영상처리 기술 등 비전검사장비의 기술력을 보유하고 있다. 엔시스는 최근 진행된 일반 투자자 대상 공모청약에서 경쟁률 2574 대 1을 기록했다. 공모가는 밴드 상단을 초과한 1만9000원으로 확정됐다. 공모청약에서 약 14억8000만주가 청약 접수됐으며,...
엔시스, 배터리 산업 호황 속 4월 코스닥 상장 2021-03-16 13:00:30
2.5D 알고리즘 영상처리 기술 등이다. LED 광학계를 활용한 영상처리 기술은 조립 과정에서 기존보다 더 균일한 이미지를 획득할 수 있도록 해 미세한 불량 검출을 돕는다. 또 전처리 알고리즘은 전극 표면의 작은 불량도 극대화해 나타내준다. 마지막으로 2.5D 알고리즘 영상처리는 2D 광학계를 활용해 3D 광학계로 보는...
삼성전자의 시간이 온다…"파운드리 매출 25% 증가 전망" 2020-12-09 13:51:41
2.5D 첨단 패키징 용량 증가로 이후 실적은 더욱 증가할 것"이라고 분석했다. 국내 증권가에서는 삼성전자가 올해 시스템 반도체 사업(시스템 LSI, 파운드리 포함)에서 약 17조원의 역대 최고치 매출을 기록하고, 내년에는 창사 이래 처음으로 20조원대 매출을 달성할 것으로 전망하고 있다. 도현우 NH투자증권 연구원은...
"4분기 삼성전자 파운드리 매출, 25% 급증할 것" 2020-12-08 07:32:59
분석했다. 이어 "4나노 공정 스마트폰 시스템온칩 개발과 2.5D 패키징 생산능력 향상 역시 매출 증가에 기여해 올해 4분기 매출을 작년 대비 25%까지 끌어올릴 것"이라고 덧붙였다. 세계 최대 파운드리 기업인 대만의 TSMC는 올해 4분기 지난해보다 21% 증가한 125억5천만 달러(약 13조6천293억원)의 매출을 올릴...