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'패키징 인재' 쟁탈전…삼성전자, 사업장까지 옮긴다 2023-12-13 18:06:54
‘2.5D 시스템인패키징(SiP)’ 개발 인력 충원이 대표적이다.○패키징 전문업체 인력 이탈로 몸살국내 간판 반도체 기업의 최첨단 패키징 인력 확보전은 상당 기간 이어질 것으로 전망된다. AI 반도체 시대를 맞아 여러 칩을 패키징해 데이터 학습·추론 능력을 극대화하는 기술에 대한 중요성이 계속 커지고 있어서다....
네덜란드와 반도체 외교 '훈풍'…韓소부장 기업 주가 뛰었다 2023-12-12 14:08:43
인터포저 위에 3D 패키징된 칩과 HBM을 수평으로 배치한 2.5D패키징도 특징이다. 3D패키징과 2.5D 패키징 기술을 혼합해 쓴다는 얘기다. 이승우 유진투자증권 연구원은 "AI에 대한 빅테크들의 경쟁은 점점 가열될 전망"이라며 "AMD의 MI300 우월한 성능 이면엔 메모리가 있는 만큼 향후 메모리에 대한 기대도 점차 높아질...
제우스, 美 반도체 시장 공략 '시동' 2023-12-12 13:49:52
반도체를 수평으로 배열하는 2.5차원(2.5D) 패키징, 웨이퍼레벨패키지(WLP) 등 공정 검증 및 장비 국산화를 완료하고 국내 점유율을 확대하고 있다"며 "중국 반도체 시장이 현지 정부의 전폭적인 지원을 받고 있어 중국 시장에 거는 기대도 크다"고 말했다. 제우스는 자율이동로봇(AMR)과 무인운반차량(AGV)에 로봇팔을...
삼성 겨눈 TSMC…애플·앰코와 '반도체 동맹' 2023-12-05 17:53:12
2.5D(2.5차원)·3D(3차원) 패키징 기술도 선보였다. 최근에는 메모리 공급부터 파운드리, 패키징까지 한꺼번에 제공하는 ‘GDP(GAA·DRAM·PACKAGING) 전략’을 공개하기도 했다. 삼성전자 테일러 공장이 GDP 전략의 전초기지로 TSMC·앰코 동맹에 대응할지 관심을 끈다. 앰코의 투자는 삼성전자의 미국 설비투자비 조달...
삼성전자, TSMC에 한 방 먹었다…'애리조나 동맹'에 긴장 [김익환의 컴퍼니워치] 2023-12-05 14:28:01
2.5D(2.5차원)·3D(3차원) 패키징 기술도 선보였다. 최근에는 메모리 공급부터 파운드리, 패키징까지 한꺼번에 제공하는 ‘GDP(GAA·DRAM·PACKAGING) 전략’을 공개하기도 했다. 삼성전자 테일러 공장이 GDP 전략의 전초기지로 TSMC·앰코 동맹에 대응할지 관심을 끈다. 앰코의 투자는 삼성전자의 미국 설비투자비 조달...
이제는 목표가 '8만전자'...."상대적으로 높은 안전성" 2023-11-27 09:28:53
수 있을지와 엔비디아에 8개 이상의 HBM을 탑재할 수 있는 2.5D Package (i-Cube 8)부터 빠르게 공급할 수 있을지가 될 것"이라고 내다봤다. 송 연구원은 "올해 4분기 중에 예상되는 경기선행지수들의 하락 전환과 반도체 업체들의 내년 1분기 감산 원복 가능성을 감안할때 회사 주가의 이번 상승 사이클은 1년에 그칠...
SK하이닉스, 올 3분기 삼성전자와 D램 점유율 격차 5%p 아래로 2023-11-26 06:15:05
관측이다. 김동원 KB증권 연구원은 "삼성전자는 설계·생산부터 2.5D 첨단 패키징까지 HBM 턴키(turn key) 생산체제를 유일하게 구축할 것으로 예상된다"며 "내년 2분기부터 본격 양산이 예상되는 HBM3E부터 시장 진입 속도가 빨라질 것으로 보여 점유율이 확대될 것"이라고 말했다. 한편, 옴디아는 글로벌 D램 시장 연간 ...
칩 쌓는 '3D패키징'…100兆시장 선수친 삼성 2023-11-12 18:03:47
현재는 2.5D 패키징이 첨단 기술로 평가받는다. 2.5D 패키징은 ‘실리콘인터포저’라는 패키징 부품 위에 프로세서와 고대역폭메모리(HBM) 같은 메모리 칩을 수평으로 배치한 것이다. 칩은 실리콘인터포저를 통해 연결된다. 엔비디아의 ‘AI 가속기’는 2.5D 패키징을 통해 제작된다. 3D 패키징은 칩을 위아래로 배치하기...
5000만원짜린데 품절 대란…"무슨 짓을 해서라도 구하고 싶다" [황정수의 반도체 이슈 짚어보기] 2023-11-11 19:08:50
2.5D 패키징도 가능한 유일한 기업으론 삼성전자가 꼽힌다. 삼성전자는 2.5D 패키징과 HBM 생산을 동시에 할 수 있다는 점을 앞세워 최근 '턴-키 서비스'를 영업 포인트로 앞세우고 있다. SK하이닉스, TSMC보다 최신 HBM, 2.5D 패키징 경쟁력이 낮다는 평가를 받았지만, 최근 자원을 집중적으로 투자하며 '상당...
"'반도체의 시간' 왔다" HBM 속도 내는 삼성·SK…문제는 낸드 2023-11-05 06:31:00
HBM 턴키 공급(파운드리, 메모리반도체, 2.5D 패키징)도 시작할 것으로 보여 HBM 단품 공급 대비 수주량이 대폭 증가할 것"이라고 전망했다. ◇ 수익성 악화한 낸드, '기술 격차'로 위기 극복 모색 문제는 낸드다. 낸드는 지난 2년 동안 가격 급락에도 수요 증가 폭이 기대에 미치지 못한 반면 공급이 늘며 재고...