한화세미텍, 세미콘 타이완서 차세대 패키징 장비 공개

한화세미텍, 세미콘 타이완서 차세대 패키징 장비 공개



(서울=연합뉴스) 강태우 기자 = 한화세미텍은 2일부터 4일까지 대만 타이페이에서 열리는 반도체 전시회 '세미콘 타이완 2026'에 참가한다고 밝혔다.
이번 전시에서 한화세미텍은 대면적 FOPLP 장비 'SFM5 스퀘어', 3D TC 본더 'SFM5 엑스퍼트', 2.5D CoW 본더 'SFM5 TnR', 하이브리드 본더 'SHB2 나노' 등 첨단 패키징 장비 4종을 소개한다.
SFM5 스퀘어의 실물이 고객들에게 공개되는 것은 이번이 처음이다. 이 장비는 600×600㎜ 크기의 사각 패널에 반도체 칩을 정밀하게 배치해 기존 원형 웨이퍼 방식보다 버려지는 면적을 줄이고 생산 효율을 높일 수 있는 패널레벨패키징(FOPLP) 장비다.
HBM과 인공지능(AI) 반도체에 대응하는 본딩 장비도 선보인다. SHB2 나노는 구리 전극과 절연체를 직접 접합하는 방식이 특징이다. 칩을 더 얇고 촘촘하게 쌓을 수 있어 차세대 고대역폭 메모리(HBM) 생산 핵심 장비로 꼽힌다.
한화세미텍은 이번 전시를 계기로 글로벌 반도체 제조사들과의 협력을 확대하고 FOPLP 등 차세대 패키징 시장 진출을 본격화할 계획이다.
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