화웨이 "내년 출시 칩 테스트결과 예상 부합…진전 지속"

화웨이 "내년 출시 칩 테스트결과 예상 부합…진전 지속"
"2023년 이후 '기린 9050'' 탑재 제품 1억대 넘겨…양산 성공"



(상하이=연합뉴스) 차병섭 특파원 = 미국과 기술 경쟁의 중국 측 첨병으로 꼽히는 통신장비업체 화웨이 측이 자체 개발 중인 기린(치린) 반도체와 관련, 신제품 개발이 예상대로 진행되고 있다며 자신감을 표했다.
14일(현지시간) 중국 매체 과창판일보·매일경제신문 등에 따르면 화웨이 반도체업무·무선단말칩상품 관리부의 쉬쑹위 부장은 전날 '기린 칩 기술교류회' 행사에서 이같이 말했다.
쉬 부장은 "내년 (출시될) 기린 칩이 이미 우리 손에 있고 테스트 결과가 예상에 부합한다"며 "(내년보다) 더 이후의 칩도 이미 기획·설계 중"이라고 설명했다.
그는 현재 미세화 측면에서 일부 제약이 있지만, 로직폴딩 등 기술 혁신을 통해 여전히 향후 10년간 칩 기술을 진전시킬 수 있다고 봤다.
이어 "(로직폴딩을 적용한 첫 양산 제품) '기린 9050 프로'의 하이브리드 본딩 간격이 이미 1.5μm(마이크로미터)에 도달했고 내년에는 1μm로 더 줄어들 계획"이라고 소개했다.
또 "향후 더 많은 층의 로직폴딩을 모색할 것"이라면서도 로직폴딩의 층수는 제품 수요에 따라 확정될 것이라고 말했다.
화웨이는 이 행사에서 기린 9050 프로의 상세 구조도를 처음 공개했으며, 링시 중앙처리장치(CPU), 마량 그래픽처리장치(GPU), 다빈치 아키텍처 신경망처리장치(NPU) 등이 들어가는 것으로 확인됐다.
기린 9050 프로의 CPU 대형코어의 에너지 효율은 41%, NPU 연산 능력은 140% 향상됐다는 게 쉬 부장 설명이다.
쉬 부장은 또 "2023년 이후 기린 칩에 기반한 (스마트폰 등) 단말기 제품의 누적 출하량이 이미 1억 대를 넘겼다"며 "중국 전자산업의 지지 속에 기린 9050 시리즈는 이미 양산에 성공했다"고 말했다.
화웨이가 지난달 12일 발표한 '메이트 XT2' 모델은 기린 9050 프로 칩을 내장한 첫 제품인데, 화웨이 측은 이 제품이 이미 10만대 정도 출하됐고 총판매량 100만대를 넘길 것이라고 지난 1일 전망한 바 있다.
화웨이는 1일 스마트폰 신제품 '메이트 90' 시리즈를 발표하면서 프리미엄 모델에는 기린 9050 프로 칩을 썼다고 밝히기도 했다.
미국의 대중국 첨단 반도체장비 수출 금지 속에 화웨이는 5월 반도체 업계 '무어의 법칙'의 한계 극복을 내세워 '타우 법칙'을 발표한 바 있다.
무어의 법칙이 트랜지스터를 작게 만드는 '기하·공간적 축소'에 초점을 맞춘 반면, 타우 법칙은 패러다임 전환을 시도해 신호 전달 시간을 줄이는 '시간 축소'에 주목한다.
타우 법칙의 핵심으로 꼽히는 로직폴딩은 반도체의 내부 배선을 기존의 2차원 대신 3차원 배치로 재구성하는 방식이다.
bscha@yna.co.kr
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