삼성전기, 엔비디아 핵심 공급사 됐다…AI 기판 장기 공급

삼성전기, 엔비디아 핵심 공급사 됐다…AI 기판 장기 공급
세종·부산 전용 생산라인 확충…양사 파트너십 첫 공식화
엔비디아 공급 물량, 연평균 두 자릿수 이상 증가 전망

(서울=연합뉴스) 강태우 기자 = 삼성전기와 엔비디아가 인공지능(AI) 반도체용 첨단 패키지기판의 안정적인 공급을 위해 국내 생산시설에 공동 투자하고 장기 공급 협력에 나선다.



21일 업계에 따르면 엔비디아는 이날 독일 베를린에서 열린 연례 개발자 행사 'GTC 2026'에서 젠슨 황 최고경영자(CEO)의 기조연설이 끝난 뒤 삼성전기와의 전략적 비즈니스 파트너십을 공식 발표했다.
이번 협력에 따라 양사는 공동 투자를 통해 삼성전기 세종·부산 사업장에 AI 반도체 패키지기판 전용 생산라인을 증설한다.
삼성전기는 이를 기반으로 올해부터 다년간 엔비디아에 차세대 AI 반도체용 패키지기판을 공급할 예정이다.
공급 대상은 엔비디아의 AI 연산 칩셋용 기판과 데이터센터 내 칩 간 초고속 연결을 담당하는 네트워크(스위치)용 패키지기판 등이다.

엔비디아는 이번 협력으로 첨단 패키지기판의 안정적인 공급망을 확보해 글로벌 AI 인프라 확장에 따른 공급 병목을 완화할 것으로 기대하고 있다. 삼성전기 역시 기술 진입장벽이 높은 고부가 패키지기판 사업을 본격적으로 확대하게 됐다.
삼성전기의 엔비디아 공급 물량은 올해를 기점으로 연평균 두 자릿수 이상 증가할 것으로 전망된다.
2028년에는 엔비디아 공급 물량이 삼성전기 전체 패키지기판 생산능력의 상당한 비중을 차지할 것으로 예상된다.



그간 양사의 협력 관계는 업계를 통해 알려져 왔으나, 엔비디아가 삼성전기와의 전략적 파트너십을 공식화한 것은 이번이 처음이다.
앞서 올해 초부터 업계에서는 삼성전기가 엔비디아의 AI 데이터센터 플랫폼에 사용되는 고부가 반도체 패키지기판 공급망에 진입했다는 소식이 나왔다.
구체적으로 삼성전기는 현재 엔비디아의 'NV스위치'용 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA)를 양산 중인 것으로 알려졌다. 또 엔비디아의 차세대 AI 플랫폼에 채택된 '그록3 언어처리장치(LPU)'용 FC-BGA의 주요 공급사로도 거론됐다.
FC-BGA는 AI 가속기와 그래픽처리장치(GPU), 중앙처리장치(CPU) 등 고성능 반도체와 메인보드를 연결하는 핵심 부품이다.
특히 AI 반도체의 고성능화로 기판이 대면적·고다층화하면서 초미세 회로 구현과 기판의 휨 현상을 억제하는 기술 등이 중요해지고 있다.
삼성전기는 여기에 적층세라믹커패시터(MLCC)와 실리콘 커패시터를 기판 내부에 내장하는 등 고난도 공정 기술을 적용해 경쟁력을 높인다는 계획이다.
장덕현 삼성전기 사장은 "글로벌 AI 혁신을 이끄는 엔비디아의 핵심 인프라 파트너로 동참하게 되어 뜻깊게 생각한다"며 "첨단 FC-BGA 제조 경쟁력과 고신뢰성 MLCC 기술력을 결합해 엔비디아의 AI 플랫폼이 최고의 성능과 품질로 시장에 적시 공급될 수 있도록 토탈 설루션 공급자로서의 역할을 수행할 것"이라고 말했다.
burning@yna.co.kr
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