美연구소 "中딥시크·키미, 美제재에도 엔비디아 최첨단칩 훈련"

美연구소 "中딥시크·키미, 美제재에도 엔비디아 최첨단칩 훈련"
비영리연구소 언임플로이먼트랩스 분석…"수출통제 위반 직접 입증 아냐"



(샌프란시스코=연합뉴스) 권영전 특파원 = 중국의 주요 인공지능(AI) 모델이 미국 정부가 수출을 제한하고 있는 엔비디아의 최첨단 칩으로 훈련했다는 분석이 나왔다.
오픈AI 연구원 출신인 윌 디퓨가 이끄는 미국 비영리 연구기관 '언임플로이먼트랩스'는 보고서를 내고 "공개된 AI 모델에 대한 포렌식(디지털 증거 추출) 분석 결과 딥시크·문샷AI·미니맥스·앤트그룹이 수출 통제에도 불구하고 AI 모델을 생성하는 데 엔비디아의 블랙웰 그래픽처리장치(GPU)를 사용했다는 증거를 발견했다"고 14일(현지시간) 밝혔다.
이는 중국 첩자로 의심받는 앨리스 황(중국명 황러)이 젠슨 황 전 엔비디아 최고경영자(CEO)와의 불륜 관계를 악용해 첨단 AI 칩을 중국에 밀반입했다는 스캔들이 떠들썩한 가운데 미국의 수출 통제를 우회했을 가능성을 보여주는 연구 결과여서 주목된다.
이 연구기관이 분석 대상으로 삼은 모델은 올해 4월 이후 출시된 딥시크의 'V4-플래시'와 'V4-프로', 문샷AI의 '키미 K3'와 'K3.1-프로', 미니맥스의 'M3', 앤트그룹의 '링-3.1-플래시' 등 6종이다.
보고서는 해당 모델들을 분석한 결과 블랙웰 칩 아키텍처 고유의 수치 패턴과 초기화 지문 등이 포착됐다고 설명했다.
특히 딥시크-V4-플래시와 미니맥스-M3는 B200·B300 칩의 연산 특성과 부합했고, 키미 K3와 딥시크-V4-프로 등 4개 모델은 그레이스 중앙처리장치(CPU)가 결합된 GB200·GB300 칩 특성과 일치했다.
블랙웰 칩은 지난해 2월 출시된 엔비디아의 최첨단 AI 가속기로, 올해 7월 후속작인 루빈 칩이 시판되기 전까지 최신 제품이었다.
도널드 트럼프 미국 행정부는 블랙웰의 이전 세대 제품인 호퍼 아키텍처 기반 'H200'의 중국 수출은 일부 허용했지만, 블렉웰·루빈 칩의 수출은 승인한 바 없다.
보고서는 중국의 대형 AI 학습 프로젝트에 동원된 블랙웰 GPU의 규모를 약 1만2천 대로 추산했다.
이에 따른 칩 구매·클러스터 구축 비용 예상치는 최종 훈련만 따져도 5억 달러(약 6천700억원)에 달한다.
다만, 연구진은 이번 분석이 모델에 남겨진 하드웨어 근거를 바탕으로 했을 뿐, 실제 칩의 물리적 위치를 확인하거나 수출통제 법률 위반 여부를 직접 입증한 것은 아니라고 선을 그었다.
그간 전문가들은 중국 기업들이 동남아시아 소재 데이터센터를 통해 엔비디아 연산 자원을 원격 임대하거나, 우회 경로를 활용해 직접 엔비디아 칩을 밀반입했을 가능성에 무게를 실어 왔다.
앨리스 황도 싱가포르 법인 메가스피드와 그 말레이시아 자회사 등을 통해 이와 유사한 방식으로 중국에 칩을 우회 유출한 의혹을 받고 있다.
황 전 CEO는 앨리스 황과의 외도와 사내 다른 여성 임직원과의 혼외 관계가 드러나 지난 12일 해임됐다.
comma@yna.co.kr
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