삼성전자·SK하이닉스 3D 낸드 설비투자 가시성 확대…수혜주는?

한국투자증권은 5일 삼성전자와 SK하이닉스의 3차원(3D) 낸드플래시 메모리 설비투자 가시성이 확대되고 있다며 관련 장비 및 소재업체에 관심가질 것을 주문했다. 3D 낸드플래시 설비투자 수혜주로 테스, 유진테크, 디엔에프를 제시했다.

유종우 한국투자증권 연구원은 "삼성전자와 SK하이닉스의 3D 낸드플래시 설비투자 계획이 중장기적으로 구체화되면서 관련 장비 및 소재업체들의 수혜도 가시성이 개선되고 있다"며 "총 70억달러 규모의 삼성전자 중국 시안2공장 설비투자 발표에 비춰 2019년까지 장비업체의 수혜가 지속될 것"이라고 밝혔다.

삼성전자의 중국 시안 2공장은 2018년 말까지 건설공사가 마무리되면 2019년 초부터 장비투자가 본격화될 것으로 예상했다. 삼성전자의 3D 낸드 투자가 2017년 평택공장 1층, 2018년 평택공장 2층, 2019년 시안 2공장으로 지속되면서 장비업체 및 소재업체들의 수혜가 장기화되고, 가시성은 개선되고 있다고 평가했다.

SK하이닉스도 3D 낸드플래시 투자에 속도를 내고 있다고 전했다.

유 연구원은 "SK하이닉스가 청주에 건설 중인 3D 낸드 공장의 건설 공기를 당초 2018년 말에서 한 분기 정도 앞당기기로 했다"며 "만약 일본 도시바 지분 인수가 여의치 않을 경우 SK하이닉스의 3D 낸드 설비투자는 더 확대될 가능성도 있다"고 내다봤다.

그는 "테스는 삼성전자 외에 SK하이닉스로 장비공급 확대가 예상되고 유진테크는 반도체 원자층증착장비(ALD)의 D램 메모리 공급 확대 및 플라즈마 장비의 3D 낸드플래시 공급 재개가 기대된다"며 "디엔에프는 헥사클로로디실란(HCDS)제품의 공급이 확대되면서 실적 모멘텀 강화가 예상된다"고 강조했다.

오정민 한경닷컴 기자 blooming@hankyung.com



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