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경북도,‘양자기술산업 추진전략’ 발표 2024-06-18 11:59:35
역량을 키워 오고 있으며, 가속기 등 대형연구·기초과학 연구시설을 갖추고 있어 ?(가칭)국립양자과학연구원 유치를 통해 양자기술의 고도화와 산업화를 촉진할 수 있는 기반을 마련할 계획이다. 마지막으로, ‘산업 생태계 조성’분야로 인력양성과 연구개발 인프라 구축에 기반한 ?양자기술산업 사업화 지원센터 구축...
AI 거품론 나오는데…신한투자증권 "AI 빅테크 쏠림은 계속된다" 2024-06-18 08:02:51
AI 가속기가 대표적인 예다. 김 연구원은 “AI 가속기는 현재까지 엔비디아의 전유물이고, 기술적 우위가 경쟁자 진입을 극도로 어렵게 만들고 있다”며 “AI 투자 사이클에서 발생하는 잉여가 대부분 엔비디아로 귀속될 수밖에 없다”고 설명했다. 빅테크 종목들의 랠리를 바탕으로 S&P500지수와 나스닥지수가 연일 사상...
리벨리온-사피온 합병…삼성·SK 미묘한 신경전 [IT인사이드] 2024-06-17 17:03:28
AI 가속기를 설계하는데, GPU(그래픽처리장치)가 아니라 NPU(신경망처리장치)로 가속기를 만듭니다. GPU보다 전력 소모가 적고, AI 추론에 강점을 갖고 있는 NPU 시장은 아직 절대 강자가 없고, 엔비디아의 아성을 깰 대체품 마련이 절실한 상황이죠. 이에 양사가 힘을 합쳐 글로벌 기업들과의 전쟁에서 경쟁력을...
'첫 AI 아이폰' 발표에…TSMC 주가 고공행진 2024-06-16 18:59:49
더욱 늘어날 것으로 예상된다. 엔비디아가 하반기에 새로운 AI 가속기인 ‘블랙웰’을 선보이는 것도 TSMC 주가에 긍정적 재료다. TSMC의 목표주가는 높아지고 있다. 뱅크오브아메리카는 12일 TSMC의 ADR 목표주가를 180달러로 상향 조정했다. 애플 AI 서비스 출시로 실적 개선이 기대된다며 2024~2026년 순이익 전망치를...
AI 반도체가 깨뜨린 '특허공유 불문율'…대리 소송전 확산 2024-06-16 18:34:06
AI 가속기에 들어가는 핵심 부품인 HBM이 있다. HBM 시장 규모는 올해 169억달러(약 23조원)로 지난해(43억달러)보다 4배 커질 것으로 전망된다. 2030년에는 50조~100조원 시장이 된다. 마이크론은 HBM 시장 패권을 놓고 SK하이닉스와 경쟁하는 라이벌이다. HBM 시장 후발주자인 마이크론은 최근 5세대 제품(HBM3E) 개발에...
[단독] SK하이닉스와 손잡은 ‘특허사냥꾼’...마이크론에 소송 2024-06-16 18:33:38
AI 가속기에 들어가는 핵심 부품인 HBM이 있다. HBM 시장 규모는 올해 169억달러(약 23조원)로 지난해(43억달러)보다 4배 커질 것으로 전망된다. 2030년에는 50조~100조원 시장이 된다. 마이크론은 HBM 시장 패권을 놓고 SK하이닉스와 경쟁하는 라이벌이다. HBM 시장 후발주자인 마이크론은 최근 5세대 제품(HBM3E) 개발에...
SF 아닌 현실로…'인간형 로봇' AI 열풍 새 모멘텀 되나 2024-06-16 06:05:01
것이다. 하드웨어 여건도 좋아졌다. 가속기와 모터 등 인간형 로봇의 핵심 부품은 과거 특수 제작품으로 매우 비쌌지만, 이제 표준화와 양산 기반이 갖춰져 비용이 크게 내렸다. 꼭 필요한 부분만 휴머노이드 형태로 만들어 경제성을 높이는 방법도 많다. 예컨대 상반신은 인간형 로봇으로 제작하고, 나머지 하반신은 바퀴...
삼성 'AI 반도체 게임체인저' 나온다…3차원 패키징 기술 선보여 2024-06-14 18:59:55
인공지능(AI) 가속기를 만드는 ‘3차원(3D) 패키징’ 서비스를 연내 출시한다. GPU와 HBM을 수직으로 패키징하면 지금처럼 GPU와 HBM을 수평 배치했을 때보다 데이터 처리 속도가 빨라지고 전력 효율성이 높아진다. 3D 패키징이 AI 반도체 시장의 판도를 바꿀 ‘게임 체인저’로 평가되는 이유다. 삼성전자는 지난 12일...
메모리부터 패키징까지…삼성 "TSMC보다 납품기간 20% 단축" 2024-06-13 18:32:48
공략하겠다는 비전을 내놨다. 엔비디아의 인공지능(AI) 가속기를 만들기 위해 SK하이닉스에서 고대역폭메모리(HBM)를 공급받아야 하는 TSMC와 달리 한자리에서 HBM 공급, 파운드리, 패키징을 일괄 수행해 고객 손에 완제품을 건네는 시간을 20% 줄이기로 했다. 빅테크는 시장을 선점하기 위해 경쟁 업체보다 하루라도 빨리 ...
이재용 "삼성 강점 살리자"…AI칩 원스톱 서비스 나선다 2024-06-13 18:31:25
공략하겠다는 비전을 내놨다. 엔비디아의 인공지능(AI) 가속기를 만들기 위해 SK하이닉스에서 고대역폭메모리(HBM)를 공급받아야 하는 TSMC와 달리 한자리에서 HBM 공급, 파운드리, 패키징을 일괄 수행해 고객 손에 완제품을 건네는 시간을 20% 줄이기로 했다. 빅테크는 시장을 선점하기 위해 경쟁 업체보다 하루라도 빨리 ...