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인텔 "엔비디아 독과점 깨야…네이버와 AI 생태계 확장" 2024-06-05 14:24:05
파이가 커져야 더 많은 기회가 생긴다"고 강조했다. 네이버는 현재 삼성전자와 추론에 최적화된 AI 반도체 '마하1'을 개발중에 있으며, 인텔과는 지난 2022년 5월 출시된 AI 가속기 '가우디2'를 대규모언어모델(LLM) 개발에 적용 및 실증하는 등 가우디 생태계 구축을 위한 공동연구를 진행하고 있다. 앞...
삼성전자, 엔비디아와의 파트너십 강화로 주가 반등 기대감 상승 2024-06-05 10:10:53
납품할 것이라고 언급했습니다. 또한, 삼성전자가 개발 중인 차세대 HBM 기술에 대해서도 언급하며, 엔비디아의 차세대 GPU에 적용될 가능성을 시사했습니다. 이러한 발표는 삼성전자에 대한 투자자들의 신뢰를 회복시키는 데 큰 역할을 했습니다. 특히, 엔비디아와의 긴밀한 협력 관계가 재확인되면서 삼성전자의 주가에...
인텔, ‘컴퓨텍스 2024’서 제온6 프로세서 공개···성능·전력 효율성↑ [美증시 특징주] 2024-06-05 08:15:13
가우디3 AI가속기의 가격이 경쟁사보다 더 저렴하다고 밝혔습니다. 그러면서 고객들이 고성능, 비용 효율적인 생성형 AI교육 및 추론 솔루션을 찾고 있고 그 대안이 가우디라고 설명했습니다. 루나레이크에 대한 세부 정보도 공개했는데요. 3분기에 출시될 것으로 예상되며 현재 세대 AI PC반도체보다 3배 높은 연산 능력을...
젠슨 황 "엔비디아용 삼성 HBM 인증 프로세스중" 확인 2024-06-04 22:35:55
전자 및 마이크론테크놀로지가 생산하기 시작한 HBM 칩을 검토하고 있다고 말했다. 이는 AI 플랫폼 훈련에 필수적인 부품 공급을 시작하기 전 마지막 단계이다. 황CEO는 “삼성은 테스트에 실패한 적이 없지만 HBM 제품에는 더 많은 엔지니어링 작업이 필요하다”고 기자들에게 말했다. 그는 “어제까지 끝내고 싶었지만...
"삼성전자, 테스트 탈락 사실 아냐…엔비디아에 HBM 공급하게 될 것" 2024-06-04 18:25:21
전자가 떨어졌다는 소문은 사실이 아니다. 우리는 삼성과 잘 협력하고 있다”고 말했다. 이어 “H100, H200부터 차세대 AI가속기인 블랙웰까지 HBM을 많이 쓸 것”이라며 “우리는 매우 빠른 메모리 반도체가 필요하고 전력도 덜 소모해야 한다”고 밝혔다. 엔비디아는 AI가속기의 두뇌 역할을 하는 그래픽처리장치(GPU)...
AI칩 신성 엔비디아 '독주'에 인텔·AMD 등 전통 강호 '협공' 2024-06-04 17:07:52
첨단 가속기 '인스팅트 MI325X'를 연내 출시할 계획이라고 맞불을 놨다. 리사 수 AMD CEO는 이같은 계획을 공개하면서 "AMD는 엔비디아의 가장 중요한 경쟁자 중 하나로 부상했다"며 자사가 엔비디아의 대표적인 대항마란 사실을 부각시켰다. 이 과정에서 AMD가 삼성전자와 파트너십을 체결할지가 업계 관심사로...
인텔, 신형 데이터센터 프로세서 '제온 6' 공개…AMD 공세 차단 2024-06-04 16:37:49
3'이 경쟁사보다 훨씬 낮은 가격으로 델 및 대만 전자업체 인벤텍과 같은 파트너들을 통해 판매될 것이라고 밝혔다. 인텔은 가우디 3이 엔비디아의 최신 칩 H100 그래픽처리장치(GPU)보다 전력 효율이 두 배 이상 높고 AI 모델을 1.5배 더 빠르게 실행할 수 있다고 소개한 바 있다. 인텔은 AI 칩 8개가 포함된 가우디 3...
엔비디아·AMD 나란히 새 'AI 칩' 발표…HBM 시장 경쟁도 가열 2024-06-04 15:29:58
대부분 솔드아웃됐다"며 자신감을 드러냈다. HBM에서는 후발주자인 삼성전자는 AMD에 HBM3를 공급하고 있다. AMD의 새 가속기 MI325X에도 삼성전자의 12단 HBM3E가 탑재될 가능성이 있는 것으로 알려졌다. SK하이닉스에 HBM 주도권을 빼앗긴 삼성전자는 HBM3E 등 차세대 HBM 시장 선점을 위해 총력을 기울이고 있다. 지난...
美AMD, 대만서 새 AI칩 발표…삼성전자와 손 잡나(종합) 2024-06-03 20:45:04
새 AI칩 발표…삼성전자와 손 잡나(종합) AMD CEO, 삼성 3나노 칩 구매 질의에 "가장 앞선 기술 사용" (서울=연합뉴스) 윤고은 기자 = 미국 반도체 기업 AMD가 3일 대만에서 새 인공지능(AI) 칩을 발표한 가운데 삼성전자와 파트너십을 체결할지가 관심사로 떠올랐다. 리사 수 AMD CEO는 이날 대만 타이베이에서 열린 테크...
대만 컴퓨텍스서 엔비디아 이어 AMD도 새 칩 발표 2024-06-03 19:28:03
가속기를 포함한 데이터센터용 칩 로드맵을 4분기에 내놓겠다고 밝혔다. 여기에는 삼성전자의 12단 고대역폭메모리 HBM3E가 장착될 것으로 알려졌다. 차세대 아키텍처를 기반으로 하는 인스팅트 MI350 시리즈는 2025년에 출시될 예정이며 인스팅트 MI400 시리즈는 2026년에 출시된다. 김정아 객원기자 kja@hankyung.com