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디자인·디테일…끊임없는 R&D, 지속가능 기업의 '생존 DNA' 2024-06-19 16:10:12
극초미세먼지를 99.999%까지 제거한다. 부유 세균, 곰팡이, 바이러스도 99.9% 없애주는 제품이다. 탈취 성능을 이전 제품보다 더 높인 멀티큐브 탈취강화필터는 일상생활 속 냄새뿐만 아니라 반려동물의 냄새까지 95% 이상 제거해준다. 또 알레르기 비염 등 현대인이 많이 고생하는 알레르기를 잡아준다. 알러겐필터가...
코웨이 공기청정기, 타워형 외관에 고급스러움까지…공간의 품격 높이는 '노블 공기청정기2' 2024-06-19 16:05:26
크기의 극초미세먼지를 99.999% 제거한다. 부유 세균, 곰팡이, 바이러스도 99.9% 잡아준다. 4D에어클린 V케어필터는 구리 성분으로 항균 처리해 필터 속 유해 세균과 곰팡이, 바이러스 증식을 억제한다. 탈취 성능을 한층 높인 멀티큐브 탈취강화필터는 일상생활 속 냄새뿐 아니라 반려동물의 냄새까지 95% 이상 제거한다....
[2024 인천강소연구개발특구 기업 CEO] 생활계 공기오염 물질 제거 및 청정 정화 전문기업 ‘메타빈스’ 2024-06-18 17:46:09
회사”라고 소개했다. “초미세먼지 등이 포함된 오염된 공기를 청정 정화하는 기술이 보편화돼 있습니다. 그러나, 보통의 미세먼지는 여과성 미세먼지로 일반적인 공기청정기류로 제거가 잘되지만, 요식업 분야의 초미세먼지는 응축성 미세먼지라고 해서 제거하기 까다로운 물질입니다. 메타빈스는 이러한 응축...
일주일에 전자담배 4000개…10대 골초 소녀 '충격 상태' 2024-06-16 09:43:01
담배보다 안전하다고 말하기 어렵다. 액상 전자담배에서 나오는 에어로졸(대기 중에 부유하는 고체 또는 액체의 미립자)은 일반 담배와 마찬가지로 각종 질환을 유발하는 발암·독성 물질을 포함하고 있어서다. 전자담배는 고농도의 초미세 입자로 구성돼 있어 오히려 일반 담배보다 더 해로울 수 있단 전문가들의 견해도...
삼성전자, AI칩 매출 9배 늘린다…최신 2나노 공개 2024-06-13 15:18:24
2나노 초미세공정을 2027년 양산하겠다는 계획입니다. 후면전력공급은 반도체 웨이퍼의 뒷면을 활용하는 신기술입니다. 반도체를 만들 때 회로가 그려진 웨이퍼 위에 전력공급선을 배치합니다. 그런데 초미세공정으로 회로가 미세화되면 간섭이 생기고 이로 인해 효율이 떨어지는 일이 발생합니다. 후면전력공급은 웨이퍼...
삼성전자 "2027년 1.4나노 양산…원스톱 AI 솔루션 강화" 2024-06-13 12:31:28
되면 초미세화 공정을 구현할 수 있을 것으로 기대된다. 앞서 대만 TSMC는 2026년 말 2나노 이하 1.6공정에 후면전력공급 기술을 도입하겠다고 밝힌 바 있다. 아울러 2025년에는 기존 4나노 공정에 칩을 더 작게 만들어 성능을 개선하는 '광학적 축소' 기술을 도입(SF4U)해 양산할 예정이라고 밝혔다. 다만 업계의...
삼성, AI칩 '원스톱' 서비스 강화…'종합 반도체'로 TSMC 추격(종합2보) 2024-06-13 09:30:22
앞면에 회로를 그렸지만, 후면에도 이를 그리게 되면 초미세화 공정을 구현할 수 있다는 점에서 후면전력공급 기술은 '게임 체인저'로 평가받아왔다. 세계 최대 파운드리 업체인 대만 TSMC는 2026년 말 2나노 이하 1.6나노 공정에 후면전력공급 기술을 도입하겠다고 밝힌 바 있다. 삼성전자는 후면전력공급 기술을...
삼성 "2027년 첨단 파운드리 기술 도입…원스톱 AI 설루션 제공"(종합) 2024-06-13 08:57:28
초미세화 공정을 구현할 수 있는 '게임 체인저'로 평가받아왔다. 세계 최대 파운드리 업체인 대만 TSMC는 2026년 말 2나노 이하 1.6공정에 '후면전력공급' 기술을 도입하겠다고 밝힌 바 있다. 삼성전자는 후면전력공급 기술을 통해 기존 2나노 공정 대비 소비전력·성능·면적의 개선 효과와 함께 전류의...
삼성 파운드리, AI 턴키로 승부…최신 2나노 공개 2024-06-13 08:20:58
초미세공정 로드맵을 공개했다. 삼성전자는 기존 양산 로드맵에 더해 발전된 4나노와 2나노기술 SF4U, SF2Z를 추가한다. 기존 4나노 공정 대비 광학적 축소로 PPA 경쟁력이 추가 향상된 신규 공정인 4나노 SF4U는 2025년 양산한다. PPA는 소비전력(Power), 성능(Performance), 면적(Area)의 약자로 공정을 평가하는데...
삼성 "원스톱 AI 솔루션으로 기간 단축…AI 반도체 경쟁력 높인다" 2024-06-13 07:03:18
설명했다. TSMC와 인텔 최근 연이어 반도체 파운드리 초미세공정 로드맵을 업그레이드해 내놨다. 인텔은 이번 달에 1.8나노 공정에서 나온 첫 번째 칩을 구동하고, 내년에 본격적인 양산에 나설 예정이다. TSMC는 내년 하반기부터 1.6나노 공정을 통한 반도체 생산을 시작할 계획이다. 그동안 2025년 2나노에 이어 2027년...