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미 양자주 56% 폭등, 한국성장률 전망 하향 - 와우넷 오늘장전략 2025-03-18 08:28:58
HBM용 TC본더 공급계약을 체결했다고 공시. TC본더는 HBM 제조공정에서 D램을 적층하는 데 필수적인 장비다. 업계에서는 TC본더 한 대 가격이 20억~30억원 수준인 점을 고려할 때, 이번 계약을 통해 7~8대가 공급됐을 것으로 추측 - SK하이닉스는 지금까지 HBM 제조공정에 한미반도체의 TC본더를 전량 사용해와. 한미반도체...
"AI칩 설계, GPU 아닌 HBM 중심 전환…K반도체가 주도권 쥘 것" 2025-03-17 17:37:15
흔들렸을 것이다. SK하이닉스와 삼성전자가 제조하는 HBM은 엔비디아 등 글로벌 빅테크가 제조하는 AI 칩에 필수로 들어가는 반도체다. 최근 대전 KAIST에서 만난 김 교수는 “앞으로 10~20년을 바꿀 미래 HBM 아키텍처(반도체 설계도)를 그리고 있다”고 말했다. AI 반도체산업의 패러다임을 메모리칩 분야 강자인 한국...
하나머티 연매출 7% 쑥…"올 반도체 수요 더 늘 것" 2025-03-17 17:30:29
장비의 실리콘 부품을 제조하는 하나머티리얼즈의 실적이 개선됐다. 코스닥시장 상장사인 하나머티리얼즈는 지난해 매출 2516억원, 영업이익 434억원을 기록했다. 전년보다 매출은 7.7%, 영업이익은 5.3% 늘어난 수치다. 지난해 하반기부터 반도체 업황이 개선되면서 고부가가치인 소모성 실리콘 부품의 판매량이 늘어난 게...
M7 1100조원 증발...테슬라 고점대비 반토막 - 와우넷 오늘장전략 2025-03-11 09:05:05
따라 산업연구원이 추산한 한국 제조업 부가가치율은 27.3%로 선진국은 물론이고 경제협력개발기구(OECD) 가입국 평균 30%에 못 미치고 있어 - 적층제조(3D프린팅) 기술은 한국의 기술 경쟁력이 중국보다 4.7년 뒤처진 것으로 나타나. 2차전지(3.5년)와 바이오 플라스틱(3.4년), 탄소섬유복합소재(3.1년) 등도 기술 격차가...
삼성-하이닉스 선단 공정 투자에 테스, 두 달만에 800억 수주[반도체인사이드] 2025-03-10 15:28:19
SK하이닉스와 90억5000만원 규모의 반도체 제조장비 공급계약을 체결했다고 10일 공시했다. 연초부터 삼성전자와 SK하이닉스에 잇따라 장비를 공급하며 수주 소식을 이어가고 있다. 2002년 설립된 테스는 반도체 제조에 필요한 전공정 장비를 주력으로 생산하는 기업이다. 반도체 소자의 박막 형성 및 식각 공정에 사용되는...
[단독] 서울대, 국내 최초 첨단패키징센터 설립한다 [강경주의 테크X] 2025-03-08 07:00:06
하이브리드 본딩은 칩을 쌓아 올리는 3차원(3D) 적층 패키징 공정에서 칩 또는 웨이퍼 사이의 직접 연결을 가능하게 한다"며 "성능을 높이고 소비 전력을 줄일 수 있어 AI, 고대역폭메모리(HBM) 같은 칩 제조에 중요성이 더 부각될 것"이라고 밝혔다. 하이브리드 본딩은 퍼즐 조각 맞추기에 비유할 수 있다. 칩 제조업체는...
"나노의 벽 넘어라"…3D 첨단 패키징이 반도체 '최후의 격전지' 2025-03-07 18:06:43
적층 패키징 공정에서 칩 또는 웨이퍼 사이의 직접 연결을 가능하게 하는 기술이다. 성능을 높이면서도 소비 전력을 줄일 수 있는 차세대 기술이다. 고대역폭메모리(HBM)를 포함해 고객 맞춤형 AI칩 수요가 커질수록 하이브리드 본딩의 중요성도 높아질 전망이다. 패키징은 가공을 마친 웨이퍼를 자른 뒤 쌓고 묶는 후공정...
"세계 4위 韓 금형산업의 미래는"…국제금형 산업전 11일 개막 2025-03-06 15:13:56
제조 방안, 디지털 트윈 솔루션, 금속 적층제조 등 금형산업 제조혁신 선례를 제시하는 대표 업체들이 다수 출품할 예정이다. 전시기간 중 개최 예정인 컨퍼런스 등을 통해 융복합화된 금형 신기술도 여럿 공개된다. 아시아 금형산업 주요 9개국(일본, 중국, 인도, 태국 등) 대표단도 참석한다. 11일 해외 금형국가산업총회...
한화에어로·재료연구원 기술교류회…항공엔진 개발 협력 2025-02-25 09:56:25
적층 제조 ▲ 코팅 등 항공 엔진 핵심 기술 개발 현황을 공유하고 향후 지속적 협력을 위한 방안들을 논의했다. 한화에어로스페이스와 재료연은 작년 10월 항공 엔진 소재 연구개발 관련 상호 협력 양해각서(MOU) 및 초내열 합금 소재 기술 이전 협약을 체결한 바 있다. 한화에어로스페이스 관계자는 "첨단 항공 엔진 개발...
日반도체 부활, 트럼프 관세로 역풍?…"수출·양산 차질 가능성" 2025-02-24 08:51:55
IBM 기술을 활용해 반도체를 제조한다는 점을 강조해 관세 부과 제외를 요청할 것으로 보인다고 닛케이는 전했다. 이 신문은 "라피더스가 관세 대상에서 제외되지 않는다면 양산 계획은 영향 받을 우려가 있다"며 일본 정부가 미국 기업이 발주했거나 미국 기술을 사용한 경우 관세를 제외해 달라고 요구할 가능성이 있다고...