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삼성전기, 美마벨에 '실리콘 커패시터' 공급…신사업 첫 성과 2025-06-19 15:19:00
AI 가속기용 플랫폼에 탑재…유리기판·전고체 전지 사업도 순항 (서울=연합뉴스) 강태우 기자 = 삼성전기가 미국 반도체 기업 마벨 테크놀로지(이하 마벨)에 '실리콘 커패시터'를 공급한다. 이는 회사가 추진 중인 신규 사업에서 얻은 첫 성과로 미래 먹거리로 점찍은 다른 사업에도 탄력이 붙을 전망이다. 19일...
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[뉴스&전략] 상법 개정·유리기판·미일 관세 합의 불발 2025-06-17 07:55:01
관세협정에는 결론을 내지 못함● 상법 개정 · 유리기판 섹터 · 미일 관세 합의 불발 여당의 새 원내대표단이 취임 일성으로 코스피 5000과 함께 상법 개정을 언급하며 6월 내 추진 가능성을 시사했다. 이에 따라 주주환원 및 주주 배당 확대를 통한 주가 부양과 지수 상승효과가 기대되며, 관련 ETF 6개가 상장되어 있어...
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반도체 미래 바꿀 '게임체인저'…실리콘 포토닉스·극저온 식각이 뭐지? 2025-06-16 16:06:55
해결 과제로 꼽힌다. 유기·실리콘 기판 대체할 차세대 패키징 소재 '유리 기판'…AI 반도체에 필수적 반도체 기술이 고도화됨에 따라 여러 고성능 반도체를 한 칩처럼 작동하게 하는 ‘최첨단 패키징’의 중요성이 커졌다. 고성능 반도체를 배치하는 기판의 소재에도 혁신적인 변화가 나타나고 있다. 최근 크게...
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국제유가 7% 급등...이번주 FOMC 주목 - 와우넷 오늘장전략 2025-06-16 08:33:50
패키징의 경쟁력 확보가 시급하다고 판단한 것으로 안다”며 “글로벌 전략 회의에서 상당한 비중을 차지할 것”이라고 말해. 첨단 패키징 역량을 키울 세부 전략으로 '글라스 인터포저'도 논의된다. 글라스 인터포저는 AI 반도체 칩 패키징에 쓰이는 필수 부품 '실리콘 인터포저'를 유리로 대체한 것으로,...
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"미래 반도체 핵심은 '효율'…구조 혁신 없인 AI 지속 못한다" 2025-06-09 16:04:16
AI 반도체 설계, 반도체 패키징 기술을 중심으로 차세대 AI 반도체의 방향성과 과제를 짚었다. 박영선 전 중소벤처기업부 장관이 사회를 맡았다. AI 반도체가 성능과 효율을 갖추려면 고속 연산이 가능한 AI 칩과 이를 구동하는 패키징 기술이 함께 뒷받침돼야 한다는 게 이날 참석자들의 공통된 의견이다. 칩은 AI 연산을...
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"삼성전기, AI·전기차 부품 중심으로 제품 포트폴리오 개선"-KB 2025-06-05 07:44:15
이창민 KB증권 연구원은 “AI서버 부품용 MLCC와 패키징기판의 수요 강세가 지속되고 있다”며 특히 패키징 기판의 경우 2분기부터 글로벌 고객의 AI 가속기용 FC-BGA 공급이 시작돼 제품 구성비 개선이 기대된다“고 말했다. 이어 “전기차 성장 및 ADAS 보급 확대로 전장용 MLCC 판매도 확대되고 있다”며 “삼성전기는...
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또 SK그룹 해결사 자처한 한투…증자·EB 접점 넓혀 2025-05-30 16:08:22
확보했다. 2차전지 동박을 제조하는 SK넥실리스와 반도체 패키징 영역에서 '꿈의 기판'으로 불리는 유리기판 제조사 앱솔릭스가 상장하면 모회사 SKC의 가치는 떨어질 수밖에 없는데, 한투PE와 헬리오스PE는 이에 대한 안전장치를 확보한 셈이다. 만약 한투PE 등이 상장에 동의하지 않으면 SKC는 사전에 약정된 수...
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한투PE, SKC 교환사채에 3500억원 투자 추진 2025-05-29 18:07:35
전환) 가능성 등을 보고 투자를 결정했다. EB는 주가가 하락할 때는 이자 수익을, 주가가 상승할 경우에는 교환권 행사를 통해 차익실현을 할 수 있다. 자회사 앱솔릭스를 통한 유리기판 사업의 성장성을 기대할 수도 있다. 반도체 패키징 분야의 판도를 바꿀 혁신 소재 유리기판은 패키징 영역의 다른 소재에 비해...
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퓨리오사AI "미래 AI칩의 핵심은 전력 효율" 2025-05-29 17:12:51
연사로 나서 각각 AI 반도체 설계, 반도체 패키징 기술을 중심으로 차세대 AI 반도체의 과제를 짚었다. 박영선 전 중소벤처기업부 장관이 사회를 맡았다. AI 반도체가 성능과 효율을 갖추려면 고속 연산이 가능한 AI 칩과 이를 구동하는 패키징 기술이 함께 뒷받침돼야 한다는 게 이날 참석자들의 공통된 의견이다. 칩은 AI...
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"미래 AI 반도체의 핵심은 '효율'…구조 혁신 없인 지속 가능성 없다" 2025-05-29 16:06:44
기존 기판에 주로 사용되던 플라스틱이나 유기물 소재와 달리 더 단단하고 열에 강하며 표면이 매끄러워 미세 회로를 정밀하게 구현할 수 있다. 특히 기존 기판 대비 데이터 전송 속도가 40% 이상 빠르고 동일 면적에서 최대 10배 많은 전기 신호를 처리할 수 있어 고성능 AI 반도체의 패키징 핵심 부품으로 주목받고 있다....
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