AP시스템, 유호선 신임 대표 선임 2025-03-28 16:04:49

디본딩, 다이싱 등 레이저 설비를 개발해 고객사의 공정 정밀도와 생산 효율을 극대화하고 있다. SiC 전력 반도체 생산을 위한 신규 설비를 개발 중으로, 레이저 및 열처리 기술과 더불어 증착(Deposition), 패터닝 등 다양한 공정 기술을 융합해 글라스 기판/인터포저 공정 장비, 태양광 탠덤 셀 제조 장비 등 신사업...

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HBM4로 눈 돌리는 삼성·SK하이닉스…새로운 격전지서 '격돌' 2025-03-23 06:31:00

직접 접합시키는 기술로 고단 적층에 유리한 '하이브리드 본딩' 방식을 적용할 것으로 예상된다. 그동안 삼성전자와 SK하이닉스의 HBM3E 격차가 적층 방식에서 비롯됐다는 일각의 지적이 있어 온 만큼, 같은 방식을 사용하는 HBM4 제품에서는 또 다른 경쟁 국면을 맞을 것으로 관측된다. 아울러 HBM4부터는 HBM의 ...

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삼성전자 "선단 공정 기반 HBM 적기 개발로 차세대 경쟁력 확보" 2025-03-19 11:20:08

트랜지스터)와 본딩 기술과 같은 차세대 기술의 경쟁력 확보에 집중하는 등 미래 반도체 개발을 선제적으로 준비해 사업을 성장시킬 계획"이라고 설명했다. 낸드의 경우 고성능 고용량 SSD 등 고부가 차별화 제품을 강화해 사업의 질을 제고할 방침이다. 아울러 선단 공정 전환 가속화와 서버 중심 제품 판매 확대로 상반기...

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HBM장비 경쟁 격화…'1위'한미반도체,한화 향해 "기술력 차이 커" 2025-03-17 12:38:26

타입) 출시를 앞두고 있다. 하이브리드 본딩 장비도 일정에 맞춰 개발 중에 있다. 한미반도체는 인천 서구 주안국가산업단지에 총 8만9530m(2만7083평) 규모의 반도체 장비 생산 클러스터를 구축한다. TC 본더 장비 수요에 맞춰 공급을 확대하기 위해서다. 지난 1월 착공한 7공장은 올해 4분기 완공할 예정이다, 올해 출시...

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• #HBM장비 경쟁 #장비 #한미반도체 #회장 #SK하이닉스 #올해 #한화세미텍 #규모 #취득

곽동신 한미반도체 회장, 30억 자사주 취득…총 423억 2025-03-17 10:01:18

미래 성장 자신감을 보이기 위한 취지로 풀이된다. 곽 회장은 "세계 최대 생산능력을 바탕으로 올해 TC 본더 300대 이상의 출하를 차질 없이 진행할 예정"이라며 "올해 하반기 신제품인 FLTC(플럭스리스타입) 본더 출시를 앞두고 있고, 하이브리드 본딩 장비도 일정에 맞춰 개발 중"이라고 말했다. 신민경 한경닷컴 기자...

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• #곽동신 한미반도체 #취득 #회장 #자사주

곽동신 한미반도체 회장, 30억원 자사주 취득 계획 발표 2025-03-17 09:12:50

것으로 알려졌다. 곽 회장은 "세계 최대 생산능력을 바탕으로 올해 TC 본더 300대 이상의 출하를 차질 없이 진행할 예정"이라며 "올해 하반기 신제품인 FLTC(플럭스리스타입) 본더 출시를 앞두고 있고, 하이브리드 본딩 장비도 일정에 맞춰 개발 중"이라고 말했다. burning@yna.co.kr (끝) <저작권자(c) 연합뉴스, 무단...

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