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삼성전자 "선단 공정 기반 HBM 적기 개발로 차세대 경쟁력 확보" 2025-03-19 11:20:08
트랜지스터)와 본딩 기술과 같은 차세대 기술의 경쟁력 확보에 집중하는 등 미래 반도체 개발을 선제적으로 준비해 사업을 성장시킬 계획"이라고 설명했다. 낸드의 경우 고성능 고용량 SSD 등 고부가 차별화 제품을 강화해 사업의 질을 제고할 방침이다. 아울러 선단 공정 전환 가속화와 서버 중심 제품 판매 확대로 상반기...
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HBM장비 경쟁 격화…'1위'한미반도체,한화 향해 "기술력 차이 커" 2025-03-17 12:38:26
타입) 출시를 앞두고 있다. 하이브리드 본딩 장비도 일정에 맞춰 개발 중에 있다. 한미반도체는 인천 서구 주안국가산업단지에 총 8만9530m(2만7083평) 규모의 반도체 장비 생산 클러스터를 구축한다. TC 본더 장비 수요에 맞춰 공급을 확대하기 위해서다. 지난 1월 착공한 7공장은 올해 4분기 완공할 예정이다, 올해 출시...
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곽동신 한미반도체 회장, 30억 자사주 취득…총 423억 2025-03-17 10:01:18
미래 성장 자신감을 보이기 위한 취지로 풀이된다. 곽 회장은 "세계 최대 생산능력을 바탕으로 올해 TC 본더 300대 이상의 출하를 차질 없이 진행할 예정"이라며 "올해 하반기 신제품인 FLTC(플럭스리스타입) 본더 출시를 앞두고 있고, 하이브리드 본딩 장비도 일정에 맞춰 개발 중"이라고 말했다. 신민경 한경닷컴 기자...
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"한미반도체보다 우세…한화비전, 눌림목 매수 필요" 2025-03-17 09:45:27
만약 작년에 본딩 장비 계약 소식이 나왔다면 바로 상한가에 직행했을 것이나, 현재는 반독점 체제가 깨진 상황에서도 주가가 상승하지 않는 상태임. - 그럼에도 불구하고 한화비전은 상당한 기술력을 가진 기업이며, 한미반도체보다 투자 가치가 높다고 판단됨. - 다만, 반도체 장비주의 특성상 엔비디아의 조정 시 주가가...
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곽동신 한미반도체 회장, 30억원 자사주 취득 계획 발표 2025-03-17 09:12:50
것으로 알려졌다. 곽 회장은 "세계 최대 생산능력을 바탕으로 올해 TC 본더 300대 이상의 출하를 차질 없이 진행할 예정"이라며 "올해 하반기 신제품인 FLTC(플럭스리스타입) 본더 출시를 앞두고 있고, 하이브리드 본딩 장비도 일정에 맞춰 개발 중"이라고 말했다. burning@yna.co.kr (끝) <저작권자(c) 연합뉴스, 무단...
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숨고르는 연기금..."상반기 8~10조 추가 매수" 2025-03-17 07:49:10
추천하며 자회사 한화세미텍이 SK하이닉스에 본딩 장비를 납품했다는 소식이 긍정적임. AI 기반의 CCTV 매출이 70% 이상이며 내년 매출 2조 이상, 영업이익 3천억 원 이상 기대됨.● 연기금 투자 동향과 수혜주 분석 국내 증시의 주요 투자 주체인 연기금이 작년 말부터 42일째 순매수를 이어가며 증시의 버팀목 역할을...
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[단독] 서울대, 국내 최초 첨단패키징센터 설립한다 [강경주의 테크X] 2025-03-08 07:00:06
소장은 "하이브리드 본딩은 촘촘히 회로를 연결하기 때문에 칩 성능을 높인다"고 설명했다. 하이브리드 본딩은 수율과 경제성 탓에 '다이투웨이퍼(Die-To-Wafer)' 방식이 주로 적용되고 있다. 다이는 웨이퍼 위의 작은 사각형 칩을 말한다. 이 소장은 앞으로 '웨이퍼투웨이퍼(Wafer-To-Wafer)'가 주류가 될...
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출근길 꼭 알아야 할 테크 뉴스 [한경 테크 브리핑] 2025-03-08 06:00:01
하이브리드 본딩 기술은 칩 성능을 높이고 소비 전력을 줄일 수 있어 주목받고 있습니다. 이는 접착제 없이 칩을 직접 연결하는 방식으로, 대량 생산에 최적화된 웨이퍼투웨이퍼(WTW) 방식이 주류가 될 것으로 전망됩니다. 한국과 대만 등 주요 국가들은 이러한 첨단 패키징 기술 개발에 박차를 가하고 있습니다. =기사...
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"나노의 벽 넘어라"…3D 첨단 패키징이 반도체 '최후의 격전지' 2025-03-07 18:06:43
중에서도 하이브리드 본딩에 주목하고 있다. 칩을 쌓아 올리는 3D 적층 패키징 공정에서 칩 또는 웨이퍼 사이의 직접 연결을 가능하게 하는 기술이다. 성능을 높이면서도 소비 전력을 줄일 수 있는 차세대 기술이다. 고대역폭메모리(HBM)를 포함해 고객 맞춤형 AI칩 수요가 커질수록 하이브리드 본딩의 중요성도 높아질...
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미코, 펄스히터 시장 진입…신사업 본격화 2025-03-07 14:17:09
세라믹 펄스히터는 반도체 후공정 패키징 장비인 TC 본딩에 들어가는 핵심 부품으로, AI 시장 확대로 인해 HBM(고대역폭 메모리)에 대한 수요가 증가하면서 그 중요성이 더욱 부각되고 있다. HBM의 적층 단수가 증가할수록 칩의 두께가 얇아져 본딩 과정에서 웨이퍼 휨 현상이 발생하는데 이를 해결하는 핵심 장비가 바로 T...
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