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"미니 원전, AI반도체 전력문제 해결사" 2024-07-16 18:04:37
C펫은 나노미터(㎚) 단위 최신 공정인 게이트올어라운드(GAA)보다 더 진화한 기술이다. 이 장관은 “한국과 미국이 공동 개발한 핵연료 재사용 기술인 파이로프로세싱 상용화 논의가 중단됐는데 신속히 재개해야 한다”며 “국가안보실, 외교부와 함께 방법을 논의 중”이라고 했다. 이해성 기자 ihs@hankyung.com
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삼성, 세계 첫 3나노 스마트워치용 AP 공개 2024-07-03 15:52:14
파운드리 공정인 3㎚ 게이트올어라운드(GAA) 공정을 처음 적용한 웨어러블 기기용 AP ‘엑시노스 W1000’(사진)을 공개했다. AP는 전자기기의 두뇌 역할을 하는 반도체로 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU), 모뎀 등을 하나의 칩에 구현한 칩이다. 삼성전자는 ‘엑시노스’ 브랜드의 AP를 개발, 생산해 판매한다....
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삼성전자, 업계 최초 3나노 '웨어러블 AP' 공개 2024-07-03 15:21:30
따르면 삼성전자는 이날 최신 공정인 3나노 게이트올어라운드(GAA)를 처음 적용한 웨어러블용 애플리케이션프로세서(AP) '엑시노스 W1000'을 발표했다. 삼성전자는 "엑시노스 W1000은 3나노 공정 기반의 저전력 설계와 LPDDR5 메모리 업그레이드를 통해 스마트워치를 더 오래 사용하면서도 프리미엄 경험을 즐길 수...
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[르포] 석탄 대신 수소로 만든 철…'新경제국보 1호' 향한 포스코의 꿈 2024-06-26 14:00:04
100%' 사용으로 업그레이드한 것이 수소환원제철 공정인 하이렉스다. 철광석에 석탄(C·탄소)이나 천연가스 등 화석연료 대신 수소(H2)를 넣어 산소를 떼어내는 환원 반응과 철광석을 녹이는 용융 반응을 일으키는 것이다. 그러면 쇳물을 생산할 때 이산화탄소가 아닌 '물'(H2O)이 나오는 그린철강이 된다....
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'엔비디아 호황' 대만, TSMC부터 패키징·테스트업체까지 풀가동 2024-06-24 15:09:32
후공정인 패키징·테스트 업체까지 해당 주문 효과가 파급되고 있다고 설명했다. 그는 세계 최대 반도체 후공정업체인 ASE 테크놀로지 홀딩스와 반도체 검사·패키징 서비스 업체인 대만 징위안전자(KYEC) 등의 4분기 주문이 2배 이상 증가했다고 전했다. 대만 시장조사업체 트렌드포스는 최근 보고서에서 GB200의 2025년도...
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[2024 인천강소연구개발특구 기업 CEO] 폐기물 선별 자동화 솔루션 ‘에이트론’을 개발한 기업 ‘에이트테크’ 2024-06-19 16:38:22
공정인 무인 로봇자원회수센터 구축도 계획하고 있습니다. 무인 로봇자원회수센터는 플라스틱 폐기물의 종류별 선별 작업을 진행하며 2차 선별장에 속합니다. 에이트론으로 재활용률을 극대화하고, 더 순도 높은 플레이크(플라스틱 재생 원료)를 생산하는 것이 목표입니다.” 에이트론은 하드웨어와 소프트웨어에서...
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삼성 파운드리, AI 턴키로 승부…최신 2나노 공개 2024-06-13 08:20:58
경쟁력이 추가 향상된 신규 공정인 4나노 SF4U는 2025년 양산한다. PPA는 소비전력(Power), 성능(Performance), 면적(Area)의 약자로 공정을 평가하는데 있어 주요한 3가지 지표를 말한다. 후면전력공급 기술인 BSPDN 기술을 적용한 2나노 공정(SF2Z)은 2027년까지 준비할 방침이다. BSPDN은 전류 배선층을 웨이퍼 후면에...
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삼성 "원스톱 AI 솔루션으로 기간 단축…AI 반도체 경쟁력 높인다" 2024-06-13 07:03:18
성능을 향상시킬 수 있다”고 설명했다. 삼성은 또 다른 신규 공정인 4나노 SF4U도 공개했다. 기존 4나노 공정 대비 광학적 축소를 통해 PPA 경쟁력을 향상한 것으로, 내년 양산 예정이다. 삼성전자는 2027년 1.4나노 공정 양산을 계획하고 있다. 이 회사는 “목표한 성능과 수율을 확보하고 있다”고 설명했다. TSMC와 인...
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대만 TSMC, 반도체 생산역량 대폭 강화한다…올해 공장 7개 건설 2024-05-24 12:33:03
4세대, 미디어텍 디멘시티 9400 등이 TSMC 3나노 2세대 공정인 N3E 제품을 채택할 가능성이 크다며 "이로 인해 공급 부족이 더욱 심해질 것"이라고 덧붙였다. TSMC 측도 이번 심포지엄에서 2030년 세계 반도체 생산액이 1조달러(약 1천369조원)에 달하며 이 가운데 파운드리 생산액이 2천500억달러(약 342조원)에 이를...
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삼성전자 "올 하반기 중 QLC 낸드 빠르게 개발…AI 시장 대응" 2024-05-21 16:05:06
발전되고 있다”며 “이를 지원하기 위해 핵심 공정인 고종횡비(HARC, 좁고 깊게 반도체 회로를 뚫는 기술) 식각 공정 수를 최소화하는 기술, 고성능 소자 제조를 위한 하이 메탈 게이트 공정 기술 등을 통해 혁신을 이어갈 예정”이라고 말했다. 삼성전는 이를 통해 SK하이닉스에 주도권을 뺏긴 HBM과 달리 낸드에서는...
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