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'잃어버린 30년' 견뎌낸 日 브랜드…잘 되는 이유 있었다 2024-03-02 14:00:31
현지보다) 다소 높은 경우가 있어 의류와 발열 수면안대 등 급하지 않은 상품은 엔화가 저렴할 때 직구로 구입하기도 한다"고 말했다. 일본 제품 불매운동 ‘노(No)재팬’이 저물자 일본 브랜드 제품에 지갑을 여는 소비자들이 늘어나는 모양새다. 전문가들은 ‘잃어버린 30년’으로 불리는 일본의 장기 경기 침체 시기를...
전기차 포기한 애플...'중도 하차' 사업 꼽아보니 2024-03-02 07:48:11
Lifestyle Telephone)'라고 하는 애플 최초 데스크톱 전화기 시제품이 소개되기도 했다. 이 전화기에는 터치스크린 형태로, 발신자 표시, 내부 주소록, 온라인 뱅킹, 고객 맞춤형 벨소리 등의 기능을 갖췄다. 하지만 이 제품도 세상에 나오지는 못했다. 발열 문제를 해결하지 못한 것으로 알려졌다. (사진=연합뉴스)
iTV·충전매트·데스크톱 전화기…애플, 전기차만 포기한것 아냐 2024-03-02 07:00:04
전신으로 일컬어지는 이 전화기에는 터치스크린 형태로, 발신자 표시, 내부 주소록, 온라인 뱅킹, 고객 맞춤형 벨소리 등의 기능을 갖추고 있었다. 하지만, 이 제품은 세상의 빛을 보지 못했다. 복합적인 기능에 따른 발열 문제를 해결하지 못한 것으로 알려졌다. taejong75@yna.co.kr (끝) <저작권자(c) 연합뉴스, 무단...
삼성, 업계 최고 성능 마이크로SD 카드 개발 2024-02-28 18:56:47
사용하던 UHS-I 카드의 연속 읽기 속도보다 네 배가량 빠르다. 발열 문제도 해결했다. 온도 유지 기술의 하나인 ‘DTG’(Dynamic Thermal Guard)를 적용했는데, 제품이 특정 온도 이상으로 뜨거워지지 않도록 성능을 조절하는 방식이다. 이 기술은 주로 PC에 사용하는 SSD(대용량 저장 장치)에 쓰이고 있다. 삼성전자는...
"4GB 영화 1편 5초에"…삼성전자, 고성능 마이크로SD 카드 개발 2024-02-28 11:00:04
최적 수준으로 유지시켜 소형 폼팩터에서 발생하는 발열 문제를 효과적으로 해결했다고 설명했다. 고객사에 256GB SD 익스프레스 마이크로SD 카드 샘플 제공을 시작했으며, 기업간거래(B2B) 공급을 시작으로 연내 소비자 대상으로 출시할 예정이다. 삼성전자는 "태블릿이나 드론, 액션캠 뿐 아니라 확장현실(XR) 기기,...
"영화 1편 5초 만에 전송"…삼성 고성능 '마이크로SD' 카드 첫 개발 2024-02-28 11:00:02
밝혔다. 삼성전자는 저전력 설계 기술과 펌웨어 최적화로 발열 등 마이크로SD 폼팩터 기반 제품 개발의 난제를 해결해 손톱 크기만한 폼팩터에서도 최고의 성능과 안정성을 구현했다. 이 제품은 SD 익스프레스 7.1 규격을 기반으로 마이크로SD 카드 최고 연속 읽기 성능인 초당 800 메가바이트(800MB)와 256GB의 고용량을...
SKT, 차세대 AI DC 액체냉각 기술 개발 파트너십 체결 2024-02-28 09:39:17
AI 데이터센터에서 발생하는 전력 및 발열을 최소화하기 위해 차세대 액체냉각 기술을 개발 및 검증하는 것이다. 액체냉각은 전기가 통하지 않는 특수 냉각유를 활용, 데이터센터 내 서버를 식히는 방식이다. 공기로 열을 식히는 공랭식보다 전력 소모 및 운영 비용을 최적화 할 수 있어 데이터센터 내 새로운 열관리...
SK텔레콤, SK엔무브·아이소톱과 AI DC 냉각 기술 MOU 2024-02-28 08:34:21
인공지능(AI) 데이터센터(DC)에서 발생하는 전력 및 발열을 최소화하기 위해 차세대 액체 냉각 기술을 개발 및 검증하는 것이다. 데이빗 크레이그 아이소톱 사장은 "SK텔레콤과 SK엔무브의 AI 데이터센터 혁신에 함께 할 수 있게 돼 기쁘다"며 "이번 협력을 통해 아이소톱의 정밀 액체 냉각 솔루션을 강화하고, AI 데이터센...
"삼성이 샘플 돌렸대" 깜짝 소식…하루 만에 300억 몰렸다 2024-02-28 08:26:24
"발열 제어, 생산 능력, 수율 등의 차이를 감안할 때 SK하이닉스의 독자 기술인 '몰디드 언더필(MR-MUF)'의 경쟁력은 부각될 것"이라고 봤다. MR-MUF는 쌓아 올린 칩 사이에 보호재를 넣은 후 전체를 한 번에 굳히는 공정이다. 삼성전자와 마이크론은 열압착 비전도성접착필름(TC-NCF) 기술을 채택한 것으로...
다올증권 "SK하이닉스, 경쟁사 대비 우위 지속…목표가↑" 2024-02-27 08:32:24
있으나 SK하이닉스의 발열 제어, 생산능력(CAPA), 수율 등을 감안할 때 제품 신뢰성과 수익성 모두 검증된 SK하이닉스의 경쟁력은 여전히 부각될 것"이라고 내다봤다. 그러면서 "이달을 기점으로 경쟁사들과 SK하이닉스 간 이익 컨센서스 방향성이 상이한데 HBM 격차가 반영되고 있다, 이는 멀티플(수익성 대비 기업가치)...