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메타 초대형 AI 데이터센터 건립에 블랙록 ETF도 투자 2025-10-22 06:46:46
루이지애나주 리치랜드 패리시에 인공지능(AI) 관련 막대한 연산 작업 처리를 위해 '하이페리온'(Hyperion)'이라 불리는 초대형 데이터 센터를 건설 중이다. 현재 메타는 사모펀드인 블루아울(Blue Owl) 캐피털과 파트너십을 맺고 루이지애나주 데이터센터 건설 프로젝트를 추진하고 있다. 블루아울은 지난주...
아이폰 17 흥행에 애플 주가 사상 최고치 경신...시총 4조 달러 근접-[美증시 특징주] 2025-10-21 08:09:46
개의 컴퓨터를 하나로 묶어 대규모 AI 작업을 처리할 수 있는 시스템입니다. 최근 열린 ‘오픈 컴퓨트 프로젝트’ 행사에서 처음으로 완성된 형태가 공개됐는데요. 이전엔 단순한 설계나 부품 수준이었지만, 이번엔 실제로 작동하는 제품이 등장하면서 시장의 기대가 커졌습니다. AMD는 이 ‘헬리오스’ 시스템을 오라클,...
하이퍼비주얼AI, GPNPU 아키텍처 완성…피지컬 AI 협업 가속화 2025-10-16 10:16:36
NPU 프로세서의 연산 부하를 실시간 모니터링하고, Workload를 자동으로 분배하는 기능을 개발 중이며 이 기능이 완성되면 GPNPU는 작업 부하에 따라 가장 효율적인 프로세서에 연산을 할당하여 성능과 전력 효율 모두를 극대화할 수 있게 된다. GPNPU는 최근 급속도로 발전하는 인공지능 모델의 다양한 연산 방식에 대한...
차이나모바일 "中 칩만 활용해 AI 인프라 확장…3년 뒤 3배로" 2025-10-14 11:02:48
AI 연산능력을 확보할 계획이라고 말했다. SCMP는 차이나모바일의 연산능력이 지난해 말 기준 29.2엑사플롭스라는 점에서 이 계획은 3년 뒤 약 3배로 확장하는 것이라고 풀이했다. 양제 회장은 "AI가 새로운 생산력의 핵심 엔진이 됐다는 점에서 인류는 이미 'AI 플러스' 시대에 들어섰다"라며 "AI가 인간을...
'매커스' 52주 신고가 경신, 외국인 7일 연속 순매수(33.4만주) 2025-10-14 09:12:30
작업을 하거나 보완하는데 무리가 없는 이종성, 그리고 여러 연산들을 별도 제약 없이 동시에 수행할 수 있는 병렬성 등의 강점이 있기 때문이다. 이를 고려하면 향후에도 국내에서 생산되는 HBM Wafer Test 장비가 확대될수록 동사의 FPGA 유통 솔루션 사업에서 긍정적일 것이라는 판단이다."이라고 분석하며, 투자의견...
브로드컴, 오픈AI와 10기가와트급 데이터센터 구축-[美증시 특징주] 2025-10-14 07:31:09
이 장비를 인공지능 연산 시설, 즉 ‘AI 팩토리’에 적용해 처리 속도를 높일 계획이고, 메타는 자사 네트워크를 관리하는 시스템인 ‘페이스북 오픈 스위칭 시스템’에 연결해 사용할 예정입니다. 엔비디아는 이번 스위치를 통해 수백만 개의 반도체 칩을 하나의 거대한 컴퓨터처럼 묶을 수...
"韓 AI칩 성공하려면…엔비디아와 격차부터 인정해야" 2025-10-09 17:06:51
“AI 연산기 4개를 한 개 기판 위에 결합한 칩렛 형태고, 5세대 HBM(HBM3E) 4개를 장착한 점에서 ‘빅칩(big chip)’이다. 칩 스펙 자체는 엔비디아 A100을 넘어 H200과 거의 동일하다. 삼성 엑시노스 AP 8~9개 이상의 칩을 하나로 합친 성능이기도 하다.” ▷칩당 전력은 어느 정도인가. “현재 600~1000W 정도인데 이걸...
"이제 뭐 먹고 살죠" 공포 확산…사상 유례없는 위기 [글로벌 머니 X파일] 2025-10-05 07:00:05
이제는 '인간 노동'과 '컴퓨팅 연산' 사이에서 일어나고 있다. 한국에선 통신과 금융 부문을 중심으로 AI 도입이 빠르게 확산하고 있다. 사무 환경에서는 직원 주도의 상향식 자동화가 광범위하게 진행되고 있다. 이는 생산성 향상의 기회지만 고용 구조 재편이라는 변화도 불가피하다는 분석이다. 시장...
[단독 인터뷰] '토종 AI 칩' 리벨리온 수장 "엔비디아와 격차부터 인정해야" [강해령의 테크앤더시티] 2025-09-27 13:08:36
있다. 게다가 연산기 뿐만 아니라 새로운 I/O 칩까지 붙이는 것까지 염두해야 한다. 전력에 대한 이슈가 있을 순 있어도 확장성은 너무나도 중요한 키워드다. =칩 당 전력은 어느정도인가? 박성현 대표: 현재 수준은 600~1000W 정도인데 이걸 하드웨어·소프트웨어 최적화를 통해 500~600W 수준으로 밀어넣는 작업을 하고...
中화웨이 "3년간 새 어센드 AI칩 4종 출시…자체 개발 HBM 사용"(종합) 2025-09-18 19:25:16
TSMC에 투자할 수 없기 때문에 단일 칩의 연산 능력은 엔비디아와 차이가 있다"며 "하지만 화웨이는 30년 이상 기기를 상호연결한 경험이 있으므로 관련 기술에 강력하게 투자하고 돌파구를 마련해 (그래픽)카드 1만개급의 슈퍼노드로 세계에서 가장 강력한 컴퓨팅 능력을 달성할 수 있었다"고 말했다. 화웨이는 자체 AI...