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'퀄리타스반도체' 52주 신고가 경신, 준비된 모범생 2024-01-03 13:57:10
해당하는 MIPI, SerDes, PCIe 등에 주력하고 있음. 향후 칩렛(Chiplet) 기술의 발전으로 중요도가 상승하고 있는 UCIe도 개발 예정. 반도체 기술 발전의 방향이 High-end Interface IP 시장에 우호적으로 작용하고 있고, 삼성 파운드리향 안정적인 매출원을 바탕으로 포트폴리오 다각화를 진행 중. 중장기적으로 서버 DRAM...
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'퀄리타스반도체' 52주 신고가 경신, 준비된 모범생 2024-01-02 10:53:10
해당하는 MIPI, SerDes, PCIe 등에 주력하고 있음. 향후 칩렛(Chiplet) 기술의 발전으로 중요도가 상승하고 있는 UCIe도 개발 예정. 반도체 기술 발전의 방향이 High-end Interface IP 시장에 우호적으로 작용하고 있고, 삼성 파운드리향 안정적인 매출원을 바탕으로 포트폴리오 다각화를 진행 중. 중장기적으로 서버 DRAM...
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새해 반도체 시장 패권 '3C'에 달렸다 2023-12-31 17:59:26
만들 수 있는 기술(칩렛)에 대한 중요성이 커지고 있기 때문이다. AI 칩을 고객사에 맞춤형으로 공급하는 기술도 핵심적인 경쟁력으로 평가된다. 삼성전자, 인텔 등은 3C 역량을 강화하기 위해 합종연횡에 나서며 빠르게 움직이고 있다. 칩렛 시장 200조원 규모로 성장31일 반도체업계에 따르면 지난 12월 초 AI 가속기(AI...
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"中, 美제재 대비…말레이서 반도체 패키징" 2023-12-18 18:14:52
패키징은 웨이퍼 형태로 생산된 반도체 칩을 자르고 전기 배선 등을 연결해 전자 기기에 장착할 수 있는 형태로 조립하는 작업을 말한다. 여러 반도체를 연결해 고성능 반도체를 만드는 칩렛 기술은 중국이 미국 수출 통제를 우회하는 통로로 꼽히는데 이 역시 패키징 기술의 일종이다. 반도체 제조사 인텔과 AMD가 1972년...
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한기대, ‘캠퍼스 특허 유니버시아드’ 대통령상 2023-11-20 19:19:32
‘칩렛 패키지 기술(복수의 칩을 접합하는 기술)’에 관해 기업별 국가별 동향을 비롯해 정량·정성 분석, 핵심 특허에 대한 분쟁 예방 전략, 신규 시장 확보를 위한 특허 창출 및 연구개발 전략을 도출하는 과제를 수행했다. 학생들은 100점 만점에 96.3점을 받아 2위(90.8점)와 큰 격차를 보였다. 심사위원들은 “핵심...
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'반도체 전설' 짐 켈러 "삼성, 최고의 AI 파트너" 2023-11-07 17:43:10
기술도 나왔습니다.] 그러면서 그는 삼성전자가 AI 칩렛(Chiplet)을 위한 최고의 파트너라고 강조했습니다. 칩렛은 독립적으로 생산한 여러 칩을 연결해 블록처럼 조립하는 기술을 뜻합니다. 지난달 텐스토렌트는 4나노 AI 칩렛을 삼성전자의 미국 테일러 파운드리 공장에서 생산한다고 밝힌 바 있습니다. 짐 켈러가 직...
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'반도체 전설' 짐 켈러 "AI 비용 낮추고 오픈소스로 혁신이뤄야"(종합) 2023-11-07 15:24:32
칩렛 기술을 적용해 다양한 고성능 반도체 개발에 나설 것"이라며 "(이를 통해) 세계적인 성능 수준의 반도체 설계와 생산에 드는 비용을 줄여 업계 판도를 바꿀 것"이라고 말한 바 있다. 7회째를 맞은 삼성 AI 포럼은 AI와 컴퓨터공학(CE) 분야 석학과 전문가가 모여 최신 연구 동향을 공유하고 미래 혁신 전략을 모색하는...
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[2023 정보통신산업진흥원 스타트업 CEO] 브랜드 사이 고객 연결 서비스를 개발하는 스타트업 ‘마스터비디’ 2023-10-31 21:47:23
렛 기술을 보유하고 있다. 포스트 양자내성암호(PQC) 기술은 올해 표준으로 유력한 소프트웨어 방식의 포스트 양자내성암호(PQC)의 장점인 ‘범용성’과 하드웨어 방식의 양자암호칩(QKD) 장점인 ‘보안성’을 결합한 효과를 내는 기술이다. 마스터비디의 월렛 기술은 핫월렛 시장과 콜드월렛 시장으로...
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삼성전자 'AI 탑재 랩톱' 내놓는다 2023-10-25 06:20:41
중 처음으로 반도체 기판을 레고 블록처럼 구성한 '칩렛' 형태를 채택했다. 특히 시스템온칩(SoC)에 신경망처리장치(NPU)를 담아 네트워크 연결 없이도 복수의 인공지능 연산을 처리할 수 있으며, 3차원(3D) 적층 설루션 '포베로스'를 통해 전력 효율도 높였다. 신제품 공개 시점은 코어 울트라가 정식...
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삼성전자, 'AI 탑재 랩톱' 출시 초읽기 2023-10-25 06:00:12
프로세서 중 처음으로 반도체 기판을 레고 블록처럼 구성한 '칩렛' 형태를 채택했다. 특히 시스템온칩(SoC)에 신경망처리장치(NPU)를 담아 네트워크 연결 없이도 복수의 인공지능 연산을 처리할 수 있으며, 3차원(3D) 적층 설루션 '포베로스'를 통해 전력 효율도 높였다. 신제품 공개 시점은 코어 울트라...
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