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'삼성 추월' 심상치 않은 화웨이…"곧 세상 뒤집을 물건 공개" 2024-04-23 18:32:03
“중국은 반도체 설계회사인 영국 ARM의 특허를 피하기 위해 칩렛 기술 표준화에 힘쓰는 등 자체 기술로 서방의 제재에 맞서고 있다”고 말했다. 반도체 자회사 12곳 거느린 화웨이…20년뒤 기술트렌드까지 '열공' 전체 직원 중 55%가 연구개발직…TSMC 등 대만인력도 이직 행렬 화웨이는 2021년과 2022년에 신형...
'이판사판' 물불 안 가린 中…끝내 '반도체 만리장성' 쌓았다 2024-04-23 18:17:08
칩렛(chiplet)’으로 불리는 패키징 기술이 대표적이다. 하나의 칩에 중앙처리장치(CPU), 램(RAM), 신경망처리장치(NPU) 등이 들어가는 엔비디아의 슈퍼AI 칩은 모든 구성품을 같은 공정으로 제조해야 한다. 고도의 미세공정이 필요한 만큼 EUV는 필수다. 중국은 각각의 칩을 설계한 뒤 하나의 칩으로 연결하는 칩렛 기술을...
SK하이닉스 최우진 부사장 "패키징 기술, 반도체 패권경쟁 핵심" 2024-04-11 09:44:23
될 칩렛, 하이브리드 본딩 등 다양한 첨단 패키징 기술 개발에 주력하고 있다"고 소개했다. 최 부사장은 "이 과정에서 한계를 두지 않고 도전해 강력한 기술 우위를 보여줄 것"이라고 강조했다. 최 부사장은 챗GPT 열풍에 따른 D램 수요 급증에 대응하고자 신속하게 생산라인을 확보해 SK하이닉스의 AI 메모리 선도 입지를...
"5조 또 쏜다" 반도체에 미친 日…한국선 꿈도 못 꿀 일 [김일규의 재팬워치] 2024-04-02 06:00:01
3차원 장치나 서로 다른 여러 반도체를 조합한 칩렛 등 후공정 기술이 향후 경쟁력을 좌우할 것이라는 판단에서다. 경제산업성은 지난달 29일에도 도요타, 닛산 등의 차량용 반도체 R&D에 10억엔을 보조한다고 발표했다. 자율주행 등에 쓰이는 첨단 제품으로, 2030년 이후 상용화가 목표다. 이 반도체 역시 라피더스에서...
AI 훈풍 올라탄 ISC…북미 공급량 50%↑ 2024-03-04 17:33:46
투자한 결과”라고 말했다. 일반적으로 칩 연구개발(R&D)에서 양산까지 1년 반에서 2년 정도 걸리는 점을 고려하면 대형 고객사의 잇따른 주문은 고무적이라는 평가가 나온다. 올해 매출 증대에도 도움이 될 전망이다. ISC는 작년 매출 1402억원에 영업이익 170억원의 실적을 올렸다. ISC는 최근 미국 샌타클래라에서 열린...
AI반도체 열풍에 올라탄 ISC "전년 대비 공급량 50% 이상 늘었다" 2024-03-04 11:43:15
최첨단 패키징 테스트솔루션에 투자한 결과"라고 말했다. 일반적으로 칩 연구개발(R&D)에서 양산까지 1년 반에서 2년 정도 걸리는 점을 고려하면 대형 고객사들의 잇따른 주문은 고무적이라는 평가가 나온다. ISC는 또 최근 미국 산타클라라에서 열린 최첨단 패키징 학술대회 '칩렛 서밋(CHIPLET SUMMIT) 2024'에서...
삼성전자의 반격…ARM과 협력해 기술 경쟁력 키운다 2024-02-22 01:40:07
바탕으로 자신들의 노하우를 가미해 칩을 설계한다. 두 회사의 협력으로 삼성전자의 파운드리 고객사는 생성형 인공지능(AI)용 반도체 개발 과정에서 ARM의 IP를 쉽게 활용할 수 있게 됐다. 삼성전자는 ARM과의 협력을 통해 고객사에 저전력·고성능·초소형 칩을 적기에 공급하는 데 초점을 맞출 계획이다. 삼성전자는...
삼성-Arm 협력 확대…GAA 기술 경쟁력 고도화 2024-02-21 09:18:35
양사는 모바일 컴퓨팅의 미래를 재정립하고, AI 시대에 요구되는 성능과 효율을 제공하기 위해 혁신을 거듭할 것"이라고 말했다. 삼성전자와 Arm은 차세대 데이터센터 및 인프라 맞춤형 반도체를 위한 2나노 GAA와 미래 생성형 AI 모바일 컴퓨팅 시장을 겨냥한 획기적인 AI 칩렛 솔루션을 순차적으로 선보일 계획이다.
삼성전자, Arm과 최첨단 반도체 만든다…GAA 공정 기술경쟁력↑(종합) 2024-02-21 08:57:46
설계 자산 최적화 팹리스 고객 개발 시간·비용 절감 효과…AI 칩렛 솔루션 등 협업 확대 (서울=연합뉴스) 장하나 기자 = 삼성전자[005930]가 영국 반도체 설계업체 Arm(암)과 손잡고 게이트올어라운드(GAA·Gate All Around) 공정 기반 최첨단 반도체를 만든다. Arm의 설계 자산(IP)을 GAA 공정에 심어 3나노 이하 선단...
삼성전자, Arm과 협력 확대…GAA 공정 기술 경쟁력 고도화 2024-02-21 07:36:23
SoC 설계 자산 최적화 팹리스 고객 개발 시간·비용 절감 효과…AI 칩렛 솔루션 등 협업 확대 (서울=연합뉴스) 장하나 기자 = 삼성전자[005930]가 영국 반도체 설계업체 Arm(암)과 손잡고 게이트올어라운드(GAA·Gate All Around) 공정 기술 경쟁력을 강화한다. 삼성전자 파운드리 사업부는 GAA 기반 최첨단 공정에 Arm의...