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삼성전자 "GAA 공정 기술 경쟁력 강화"…Arm과 협력 확대 2024-02-21 07:18:50
위해 혁신을 거듭할 것"이라고 전했다. 양사는 이번 협업을 계기로 다양한 영역에서 협력 확대를 위한 초석을 마련했다. 양사는 차세대 데이터센터 및 인프라 맞춤형 반도체를 위한 2나노 GAA와 미래 생성형 AI 모바일 컴퓨팅 시장을 겨냥한 획기적인 AI 칩렛 솔루션을 순차적으로 선보일 계획이다. 조아라 한경닷컴 기자...
국제협력 통한 반도체패키징 기술 개발에 394억원 지원 2024-02-13 11:00:03
로직칩, 메모리 등 개별 반도체를 묶어 성능을 최적화하는 패키징 기술의 중요성이 커지는 추세다. 특히 여러 종류의 반도체를 하나의 패키지로 묶은 칩렛(chiplet) 생산이나 이종 반도체를 수직으로 적층해 연결하는 3D 패키징을 구현하기 위한 신규 소재와 선단 공정 개발도 필요한 상황이다. 세계적으로 반도체 패키징...
"사상 첫 분기 영업흑자 달성"...주가도 급등 마감 2024-02-07 16:18:26
기술력을 바탕으로 연간 매출 약 2배 성장 및 분기 영업이익 첫 흑자를 달성했다"며 "최근 고객사의 데이터 센터와 온디바이스 AI용 반도체 IP 수요가 지속적으로 증가하고 있을 뿐만 아니라, CXL과 칩렛, 고객 맞춤형 메모리 등 차세대 반도체칩 선행개발 프로젝트도 협업 문의가 이어지고 있는 만큼, 올해는 기존에...
"4조도 적다" 쩐의 전쟁…치고 나간 TSMC에 삼성 '맞불' [황정수의 반도체 이슈 짚어보기] 2024-01-30 14:00:45
칩렛(Chiplet) 연결이나 AI 가속기와 HBM를 수평으로 배치해 하나의 반도체처럼 동작하게 하는 기술이라고 소개한다. 삼성전자는 파운드리에서 양산한 칩에 최첨단 패키징까지 제공하는 '턴키 서비스'를 제공 중이다. 3D 패키징도 본격화한다. 'X-CUBE' 브랜드를 이미 내놨다. 웨이퍼(반도체 원판) 상태의...
'퀄리타스반도체' 52주 신고가 경신, 준비된 모범생 2024-01-04 09:12:10
해당하는 MIPI, SerDes, PCIe 등에 주력하고 있음. 향후 칩렛(Chiplet) 기술의 발전으로 중요도가 상승하고 있는 UCIe도 개발 예정. 반도체 기술 발전의 방향이 High-end Interface IP 시장에 우호적으로 작용하고 있고, 삼성 파운드리향 안정적인 매출원을 바탕으로 포트폴리오 다각화를 진행 중. 중장기적으로 서버 DRAM...
'퀄리타스반도체' 52주 신고가 경신, 준비된 모범생 2024-01-03 13:57:10
해당하는 MIPI, SerDes, PCIe 등에 주력하고 있음. 향후 칩렛(Chiplet) 기술의 발전으로 중요도가 상승하고 있는 UCIe도 개발 예정. 반도체 기술 발전의 방향이 High-end Interface IP 시장에 우호적으로 작용하고 있고, 삼성 파운드리향 안정적인 매출원을 바탕으로 포트폴리오 다각화를 진행 중. 중장기적으로 서버 DRAM...
'퀄리타스반도체' 52주 신고가 경신, 준비된 모범생 2024-01-02 10:53:10
해당하는 MIPI, SerDes, PCIe 등에 주력하고 있음. 향후 칩렛(Chiplet) 기술의 발전으로 중요도가 상승하고 있는 UCIe도 개발 예정. 반도체 기술 발전의 방향이 High-end Interface IP 시장에 우호적으로 작용하고 있고, 삼성 파운드리향 안정적인 매출원을 바탕으로 포트폴리오 다각화를 진행 중. 중장기적으로 서버 DRAM...
새해 반도체 시장 패권 '3C'에 달렸다 2023-12-31 17:59:26
만들 수 있는 기술(칩렛)에 대한 중요성이 커지고 있기 때문이다. AI 칩을 고객사에 맞춤형으로 공급하는 기술도 핵심적인 경쟁력으로 평가된다. 삼성전자, 인텔 등은 3C 역량을 강화하기 위해 합종연횡에 나서며 빠르게 움직이고 있다. 칩렛 시장 200조원 규모로 성장31일 반도체업계에 따르면 지난 12월 초 AI 가속기(AI...
"中, 美제재 대비…말레이서 반도체 패키징" 2023-12-18 18:14:52
패키징은 웨이퍼 형태로 생산된 반도체 칩을 자르고 전기 배선 등을 연결해 전자 기기에 장착할 수 있는 형태로 조립하는 작업을 말한다. 여러 반도체를 연결해 고성능 반도체를 만드는 칩렛 기술은 중국이 미국 수출 통제를 우회하는 통로로 꼽히는데 이 역시 패키징 기술의 일종이다. 반도체 제조사 인텔과 AMD가 1972년...
한기대, ‘캠퍼스 특허 유니버시아드’ 대통령상 2023-11-20 19:19:32
‘칩렛 패키지 기술(복수의 칩을 접합하는 기술)’에 관해 기업별 국가별 동향을 비롯해 정량·정성 분석, 핵심 특허에 대한 분쟁 예방 전략, 신규 시장 확보를 위한 특허 창출 및 연구개발 전략을 도출하는 과제를 수행했다. 학생들은 100점 만점에 96.3점을 받아 2위(90.8점)와 큰 격차를 보였다. 심사위원들은 “핵심...