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트렌드포스 "올해 HBM 수요 60% 증가 전망…GPU 등 영향" 2023-06-28 18:12:36
D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고성능 제품이다. AI 서비스가 제대로 구현되기 위해서는 방대한 데이터를 원활히 처리할 수 있는 고성능·고용량 D램이 필수다. 아직 HBM이 전체 D램 시장에서 차지하는 비중은 미미하지만, 챗GPT에 쓰이는 엔비디아 그래픽처리장치(GPU) 등에 탑재되면서 메모리 불황의...
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삼성전자 차세대 메모리 양산 '속도' 2023-06-26 17:43:38
기존 D램보다 데이터 처리 속도를 끌어올린 고성능 반도체다. 챗GPT 같은 생성형 인공지능(AI) 분야에 널리 쓰이는 그래픽처리장치(GPU)에 주로 장착된다. 삼성전자가 고객사에 샘플을 보낸 HBM3 16GB 제품은 데이터 처리 속도가 업계 최고 수준인 초당 6.4Gb(기가비트)다. 전력 소모량은 이전 세대 제품보다 적은 것으로...
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AI 시대 HBM 주목…삼성전자도 개발 '속도전' 2023-06-26 07:16:51
기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고성능 제품이다. HBM3는 1세대(HBM), 2세대(HBM2), 3세대(HBM2E)에 이은 4세대 제품이다. 비록 HBM이 전체 D램 시장에서 차지하는 비중은 미미하지만, HBM은 메모리 불황의 새 돌파구가 될 것으로 기대를 모으고 있다. 챗GPT 같은 AI 분야 데이터 처리에 쓰이는...
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AI시대 필수재 HBM…삼성전자, 차세대 메모리 개발·양산 박차 2023-06-26 06:03:02
기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고성능 제품이다. HBM3는 1세대(HBM), 2세대(HBM2), 3세대(HBM2E)에 이은 4세대 제품이다. 비록 HBM이 전체 D램 시장에서 차지하는 비중은 미미하지만, HBM은 메모리 불황의 새 돌파구가 될 것으로 기대를 모으고 있다. 챗GPT 같은 AI 분야 데이터 처리에 쓰이는...
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6월 첫째 주, 마켓PRO 핫종목·주요 이슈 5분 완벽정리 [위클리 리뷰] 2023-06-03 07:00:04
탑재되는데, AI서버 내 GPU 원가 비중을 높이는 과정에서 HBM 용량을 제한했기 때문이죠. HBM은 D램 여러 개를 수직으로 연결해 기존 D램보다 정보 처리 속도를 끌어올린 제품입니다. 류은혁 기자 ehryu@hankyung.com 한경 온리(Only) 콘텐츠로 채운 한경 마켓PRO와 함께 달라진 투자의 깊이를 경험해 보세요. 자세한...
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멀고 먼 반도체 수요 회복…하반기엔 수급 개선될까 2023-05-14 06:11:01
여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 높인 고대역폭 메모리(HBM), D램의 용량과 대역폭을 획기적으로 확장할 수 있는 컴퓨트 익스프레스 링크(CXL) D램 등 고성능·고효율 메모리 개발에 박차를 가하고 있다. kihun@yna.co.kr (끝) <저작권자(c) 연합뉴스, 무단 전재-재배포 금지>
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"다가올 업턴 대비"…반도체업계, 차세대 메모리 기술 개발 박차 2023-05-14 06:01:01
D램보다 데이터 처리 속도를 끌어올린 HBM도 진화를 거듭하고 있다. SK하이닉스는 최근 세계 최초로 D램 단품 칩 12개를 수직으로 쌓아 현존 최고 용량인 24GB를 구현한 HBM3 신제품을 개발하는 데 성공했다. HBM3는 HBM(1세대), HBM2(2세대), HBM2E(3세대)에 이은 4세대 제품이다. SK하이닉스는 작년 6월 세계 최초로...
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세계 첫 '12층 D램 타워'…하이닉스가 쌓아올렸다 2023-04-20 18:07:34
D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올렸다는 평가다. HBM3는 1세대(HBM), 2세대(HBM2), 3세대(HBM2E)에 이은 4세대 제품이다. 기존 제품의 최대 용량은 D램 단품 칩 8개를 수직 적층한 16GB였다. 이번 신제품은 최대 용량이 50% 확대된 24GB다. 최대 819GB/s의 속도를 내 풀HD 영화 163편을 1초에 전송할 수 있다....
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SK하이닉스, 세계 최초 최고 용량 '24GB HBM3' 개발 2023-04-20 10:34:10
D램보다 데이터 처리 속도를 끌어올린 고부가가치의 고성능 제품이다. HBM은 1세대(HBM)-2세대(HBM2)-3세대(HBM2E)-4세대(HBM3) 순으로 개발돼왔으며, 기존 HBM3의 최대 용량은 D램 단품 칩 8개를 수직 적층한 16GB였다. SK하이닉스는 "당사는 지난해 6월 세계 최초로 HBM3를 양산한 데 이어 이번에 기존 대비 용량을 50%...
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SK하이닉스, 세계 최초 12단 적층 HBM3 개발…현존 최고 24GB 2023-04-20 09:14:17
D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고성능 제품으로, HBM3는 1세대(HBM), 2세대(HBM2), 3세대(HBM2E)에 이은 4세대 제품이다. 기존 HBM3의 최대 용량은 D램 단품 칩 8개를 수직 적층한 16GB였다. SK하이닉스는 "지난해 6월 세계 최초로 HBM3를 양산한 데 이어 이번에 기존 대비 용량을 50% 높인 24GB 패키지...
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