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이재용 "반도체硏 2배 키울 것"…'차세대 M램' 개발자 만나 격려 2023-03-13 17:45:32
D램보다 10배 이상 빠르지만, 생산단가는 낮고 수명은 반영구적인 것으로 알려졌다. 이 회장은 “M램도 상용화에 성공하면 또 하나의 세상에 없던 제품이 되는 것”이라고 강조했다. 이 회장은 최근 R&D 조직을 찾아 기술 경영의 중요성을 강조하고 있다. 지난해 8월 경기 기흥캠퍼스 ‘차세대 반도체 R&D 단지’ 기공식에...
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"기저귀값 벌려고 샀는데 -30%"…'30대 아빠 개미'는 웁니다 [윤현주의 主食이 주식] 2023-03-04 08:00:05
기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가·고성능 제품이다. 초당 데이터 처리 속도가 819GB(기가바이트)에 달해 초고속 AI 반도체 시장에서 최적의 제품으로 통한다. 회사 관계자는 올해 사업 계획을 묻는 질문에 “차세대 D램인 DDR5 시장이 본격적으로 성장할 것”이라며 “인텔로부터 인증 받은...
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"고성능 D램이 AI혁명 이끌 것"…삼성·하이닉스 '뉴메모리' 사활 2023-02-13 18:25:32
D램보다 데이터 처리 속도를 대폭 끌어올린 것이다. 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU)와 함께 작동하며 서버의 학습·연산 성능을 크게 향상하는 게 특징이다. 그동안 HBM은 뛰어난 성능에도 불구하고 일반 D램보다 활용도가 낮았다. 생산 공정이 복잡하고 고난도 기술이 필요해 평균판매단가(ASP)가 D램의 최소 세...
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"최악은 1분기"…하반기 자신한 SK하이닉스 2023-02-01 18:58:34
D램보다 업황이 더 안 좋은 낸드 자회사의 부진까지 더해지면서 당기순손실은 3조5천억 원에 달했습니다. 이같은 반도체 혹한기는 당분간 계속될 전망입니다. SK하이닉스는 상반기에만 4조 원에 가까운 적자를 낼 것으로 예상됩니다. 하지만 SK하이닉스는 사상 최고 수준인 재고의 정점은 1분기가 될 것이라고 했습니다....
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"1분기 낸드 값 최대 15% 하락…작년 4분기보다 하락폭 줄어" 2023-01-05 15:37:00
D램보다 낸드플래시의 가격 폭락이 더 빨리 끝날 것"이라고 내다봤다. 품목별로는 내장형멀티미디어카드(eMMC)와 범용플래시저장장치(UFS)의 1분기 가격이 10∼15% 하락할 전망이다. 기업용과 소비자용 솔리드 스테이트 드라이브(SSD)도 각각 13∼18%, 10∼15% 하락할 것으로 예측됐다. 3D 낸드 웨이퍼의 가격 하락 폭은...
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삼성은 여유만만…"기적 일어나야" SK하이닉스 무슨 일 [황정수의 반도체 이슈 짚어보기] 2022-10-22 12:56:05
D램보다 적다. 3~5위권 업체 입장에선 규모의 경제를 실현하는 게 쉽지 않다. 마지막으로 최근 주요 낸드플래시 기업들이 증설 투자에 적극적이었다는 점이다. 2020년까지 업체들은 낸드플래시가 들어가는 기업용 SSD(데이터 저장장치), 데이터센터용 SSD 시장의 성장 가능성을 크게 봤다. 적극적인 증설 투자가 이어졌다....
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삼성·하이닉스, 재고만 33兆…'D램 20~30% 할인'에도 안 팔려 2022-09-30 18:04:00
속도가 D램보다 더 느릴 것이란 관측이 우세하다. 박재근 한양대 융합전자공학부 교수는 “인텔의 새로운 서버용 중앙처리장치(CPU) 출시 시기와 DDR5 보급 활성화 여부가 메모리반도체 업황 회복 시기를 좌우할 것”이라며 “내년 상반기까지는 어려운 상황이 이어질 수 있다”고 전망했다. 황정수 기자 hjs@hankyung.com
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"3분기 D램값 최대 18% 하락" 2022-08-11 17:43:20
D램보다 작다. 하지만 이 같은 가격 하락세는 메모리 시장 전반의 추가 위축을 보여주는 징후일 수 있다는 게 업계 설명이다. 트렌드포스는 “공급 과잉이 완화될 때까지 소비자용 D램 가격이 계속 하락할 것”이라며 “소비자용 D램 가격은 4분기에 3~8% 더 낮아질 것이고 지속적인 하락 가능성이 있다”고 진단했다. 애초...
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中 반도체 굴기 막아선 美…삼성·SK "중국 낸드공장 증설 막히나" 2022-08-02 17:48:53
D램보다 기술력 확보가 쉬워 중국 기업들이 집중적으로 연구개발한 것으로 알려졌다. 미국 정부는 중국의 낸드플래시 기술력이 미국 반도체 기업과 스마트폰 등 정보기술(IT) 업체들을 위협할 수 있는 수준으로 올라왔다고 판단한 것으로 분석된다. 미국 정부가 128단 이상의 낸드 칩을 제조하는 데 사용되는 장비의 중국...
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하이닉스, 엔비디아에 '차세대 D램' 2022-06-09 17:58:20
D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고성능 제품이다. HBM3는 1세대(HBM) 2세대(HBM2) 3세대(HBM2E)에 이은 4세대 제품으로, 초당 819GB(기가바이트)의 데이터를 처리할 수 있다. 풀HD 영화 163편을 1초에 전송하는 수준이다. 인공지능(AI) 반도체 시장을 이끌고 있는 반도체기업 엔비디아는 최근 SK하이닉스...
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