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골판지 상자의 '화려한 변신'…업계 판도 바꾼 태림페이퍼 2024-03-11 17:45:53
이어 “접착 불량 개선과 원재료 절감으로 매년 20억원 이상 비용을 줄일 수 있게 됐다”고 덧붙였다. 태림페이퍼는 골판지 생산 점유율 국내 1위다. 지난해 국내 최대 신문용지 제조사인 전주페이퍼를 인수했다. 이 소장은 “골심지를 국내에서 가장 낮은 무게로 생산하는 회사가 전주페이퍼”라며 “어느 공장에서 얼마나...
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"이게 없어요?" 회장 한마디에 20억 투자…골판지 회사 '반전' [최형창의 中企 인사이드] 2024-03-11 10:16:40
접착불량이 고질적인 문제였다”며 “이를 R&D로 개선했고, 원재료를 절감으로 매년 20억원 이상 비용을 줄일 수 있게 됐다”고 밝혔다. 스티로폼을 대체할 수 있는 보냉 종이상자 ‘테코 박스’는 R&D의 산물이다. 최근 태림포장이 냉장육 보관 시험을 한 결과 테코박스는 21시간 동안 10℃ 이하를 기록해 안정적인 냉장...
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[데스크 칼럼] 쓰나미처럼 밀려오는 中 제조업 2024-03-10 17:37:02
접착기를 만드는 중소기업은 10여 곳에 달했다. 지금 남은 업체는 단 두 곳. 중국의 저가공세를 견디지 못해서다. 당시 경쟁에서 밀려난 일부 기업은 중국의 자동 접착기를 들여오는 딜러가 됐다. 반도체 장비에 쓰이는 밸브류를 생산하는 P사는 스냅링 부품을 최근 중국산으로 바꿨다. 발주처의 까다로운 요구에 그동안...
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3M, 인터배터리 2024에서 혁신 솔루션 선봬 2024-03-06 17:06:42
접착솔루션, 안전 관리, 지속가능성의 3가지 메인 테마로 부스를 구성했다. 3m은 오랜 기간 다양한 산업 분야에서의 경험을 바탕으로 구현한 무용제 점착제를 비롯해 압출형 테이프, 구조용 아크릴 및 플라스틱 접착제를 통해 혁신적인 배터리 유닛 조립 솔루션을 소개한다. 특히, 제조 공정의 효율성과 간편성을...
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플라즈맵, 네오바이오텍과 손잡고 임플란트 시장 공략 2024-03-06 15:40:32
생체 접착률을 높임과 동시에 염증을 줄여준다는 것이 회사 측 설명이다. 네오바이오텍은 국내 임플란트 시장 점유율 3위 기업이다. 현직 치과의사인 허영구 대표가 임플란트 시술에 필요한 키트를 직접 개발하기도 한다. 양사는 이번 업무협약을 통해 임플란트 시장 내 새로운 비즈니스 모델을 구축하고, 협업 시너지를...
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HBM 먼저 치고 나온 마이크론, 조용히 웃는 이 종목들 [신인규의 이슈레이더] 2024-02-28 08:28:01
필름을 덧대고, 이를 열과 압력을 가해 접착하는 공정입니다. 하이닉스와는 다른 방식인데, 이 공정의 상대적 약점이 있습니다. 고온과 압력을 가하다보니 미세한 금이 가는, 불량이 나올 가능성이 상대적으로 높다는 겁니다. 그래서 패키징 검사장비에 대한 중요도와 수요가 커집니다. 관련해 시장에서 조금씩 움직이는...
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"삼성이 샘플 돌렸대" 깜짝 소식…하루 만에 300억 몰렸다 2024-02-28 08:26:24
굳히는 공정이다. 삼성전자와 마이크론은 열압착 비전도성접착필름(TC-NCF) 기술을 채택한 것으로 알려졌다. SK증권은 MR-MUF가 TC-NCF에 비해 생산성이 우수하다고 평가했다. 이종환 상명대 시스템반도체공학과 교수는 HBM 시장의 3파전이 치열해질 것으로 전망했다. 다만 마이크론에 비해 국내 업체가 반도체 공정·패...
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삼성의 반격…업계 첫 '12단 HBM3E' 개발 2024-02-27 18:50:10
수 있는 자체 기술 ‘어드밴스트 TC NCF(열압착 비전도성 접착 필름)’를 적용한 덕분이다. 이 제품을 엔비디아의 AI가속기에 탑재하면 그래픽처리장치(GPU) 사용량이 줄어든다. 그런 만큼 기업의 비용 부담도 감소한다. 8단 HBM3를 탑재할 때보다 평균 34% AI 학습 훈련 속도가 향상되고, 추론의 경우 최대 11.5배 많은 AI...
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SK하이닉스, 주가 상승 급제동…경쟁심화 우려에 5% 급락(종합) 2024-02-27 15:59:25
용량 모두 50% 이상 향상하면서 '첨단 열압착 비전도성 접착 필름(TC NCF)' 기술로 8단 제품과 동일한 높이로 만들었다는 설명이다. 이보다 앞서 미국의 마이크론 테크놀러지는 24GB 8단 HBM3E의 대량 생산을 시작한다고 밝혔다. HBM3E는 앞으로 나올 엔비디아의 H200 그래픽처리장치(GPU)에 사용되는 반도체로, 이...
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'회심의 카드' 꺼내든 삼성…AI 시장 확대에 HBM 경쟁 본격화 2024-02-27 11:25:26
이상 향상했다고 설명했다. '첨단 열압착 비전도성 접착 필름(TC NCF)' 기술로 8단 제품과 동일한 높이로 만들었다. 삼성전자는 HBM3E 12단 제품의 샘플을 고객사에 제공하기 시작했으며 이를 상반기 중에 양산할 예정이라고 밝혔다. 6세대 HBM(HBM4)도 2025년 샘플링, 2026년 양산을 목표로 개발 중이다. 이를...
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