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TSMC보다 높게…삼성, 파운드리 '적층' 승부 2020-11-29 17:40:13
‘2.5D RDL’ 서비스 개발도 끝냈다. 가로·세로 5㎝ 칩에 HBM ‘8개’와 로직 부분을 배치하는 ‘아이큐브 8X(I-Cube 8X)’, 엑스큐브와 아이큐브의 장점을 혼합한 ‘엑스아이큐브(X/I Cube)’는 내년 말 서비스할 계획이다. 삼성전자는 패키징 서비스 다양화를 위해 세계 2위 후공정 업체 앰코를 파운드리 협력사로...
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[PRNewswire] Amazfit Band 5, 미화 44.9 달러로 21일 출시 2020-09-22 01:15:55
장착됐다. 경쟁력 있는 가격에 더불어, 기기화면에는 2.5D 강화 유리와 지문 방지 코팅이 적용됐다. 손목 스트랩을 제외하면 12g밖에 나가지 않을 정도로 가볍다. 블루투스 5.0과 절전 기술 적용된 125mAH 배터리를 통해 일상적인 사용 조건에서 최대 15일, 절전 모드에서 25일, 대기 상태에서 3개월까지 작동한다.[9]...
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[PRNewswire] Amazfit Band 5 Launched with Blood Oxygen Saturation, 15-day 2020-09-22 01:11:29
at such a nice price, the screen comes with 2.5D tempered glass and anti-fingerprint coating. It is light and only weighs 12g without strap. By the Bluetooth 5.0 and power-saving technologies, the 125 mAh battery can keep Amazfit Band 5 working up to 15 days in a typical usage scenario, 25 days in...
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[PRNewswire] JCET, 2020년에 2분기 연속으로 신기록 세워 2020-08-25 09:12:43
JCET의 포괄적인 포트폴리오는 첨단 웨이퍼 레벨 패키징, 2.5D/3D, 시스템-인-패키징 및 신뢰성 높은 플립 칩과 와이어 본딩 기술을 통해 모바일, 통신, 전산, 소비자, 자동차 및 산업 같은 광범위한 스펙트럼의 반도체 용도를 아우른다. JCET 그룹은 한국과 중국에 두 개의 연구개발센터, 한국, 중국, 싱가포르에 여섯 ...
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[PRNewswire] JCET Posts Second Consecutive Quarter with Record High in Q2 2020 2020-08-21 12:33:06
of semiconductor applications such as mobile, communication, compute, consumer, automotive and industry etc., through advanced wafer level packaging, 2.5D/3D, System-in-Packaging, and reliable flip chip and wire bonding technologies. JCET Group has two R&D centers in China and Korea, six manufacturi...
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[PRNewswire] JCET 그룹, 1분기 높은 실적 달성 2020-05-01 11:56:24
패키징, 2.5D/3D, 시스템-인-패키징 및 신뢰성 높은 플립 칩과 와이어 본딩 기술을 통해 모바일, 통신, 전산, 소비자, 자동차 및 산업 같은 광범위한 스펙트럼의 반도체 용도를 아우른다. JCET 그룹은 세 개의 연구개발센터, 중국, 싱가포르, 한국에 여섯 곳의 제조시설, 그리고 세계 곳곳에 판매 센터를 보유하고 있다....
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[PRNewswire] JCET 그룹, 2019년에 손실에서 수익으로 회복 2020-05-01 11:55:27
패키징, 2.5D/3D, 시스템-인-패키징 및 신뢰성 높은 플립 칩과 와이어 본딩 기술을 통해 모바일, 통신, 전산, 소비자, 자동차 및 산업 같은 광범위한 스펙트럼의 반도체 용도를 아우른다. JCET 그룹은 세 개의 연구개발센터, 중국, 싱가포르, 한국에 여섯 곳의 제조시설, 그리고 세계 곳곳에 판매 센터를 보유하고 있다....
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[PRNewswire] JCET Group Records Strong Performance in Q1 2020-04-30 19:14:19
and industry etc., through advanced wafer level packaging, 2.5D/3D, System-in-Packaging, and reliable flip chip and wire bonding technologies. JCET Group has three R&D centers, six manufacturing locations in China, Singapore and Korea, and sales centers around the world, providing close technology...
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[PRNewswire] JCET Group Integration Turns Loss to Profit in 2019 2020-04-30 19:12:45
and industry etc., through advanced wafer level packaging, 2.5D/3D, System-in-Packaging, and reliable flip chip and wire bonding technologies. JCET Group has three R&D centers, six manufacturing locations in China, Singapore and Korea, and sales centers around the world, providing close technology...
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`갤럭시 S20` 실물사진 유출…"엣지 없애고 인덕션 카메라 탑재" 2020-01-13 10:00:14
이전 모델보다 작아졌으며, 기존 커브드 글래스 대신 2.5D 곡선형 유리를 채택하고 있는 것으로 보인다. 아울러 후면에는 아이폰 11과 같이 `인덕션` 형태 디자인의 4개의 카메라가 확인된다. IT전문매체 더 버지는 "엣지라고 불리는 디스플레이 측면의 곡선면이 전작보다 낮아졌다"며 "사진 속 갤럭시S20 플러스는 평...
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