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SK하이닉스, 대만 한복판서 "차세대 HBM4E도 주도권 이어갈 것" 2024-09-03 18:14:02
어드밴스드 MR-MUF와 하이브리드 본딩 방식 모두 검토 중이다. 이 부사장은 "어드밴스드 MR-MUF와 하이브리드 본딩 방식에 대한 기술 완성도를 높여 메모리 고용량화에 선제적으로 대응할 것"이라고 말했다. 최근 AI거품론에 따른 HBM 수요 감소 가능성에 대해선 선을 그었다. 이 부사장은 "AI와 HPC(고성능 컴퓨팅)...
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SK하이닉스 "7세대 HBM4E 준비…압도적 경쟁력" 2024-09-03 14:36:44
제품에서는 어드밴스드 MR-MUF와 하이브리드 본딩 방식 모두를 적용할 방침이다. 더불어 이 부사장은 HBM4와 그 이후 세대 제품 개발도 준비하고 있다며 대역폭, 용량, 에너지 효율 측면에서의 기술적 난제들을 해결하기 위해 2.5D 및 3D SiP(System in Package) 패키징 등을 포함 다양한 대응 방안을 검토하고 있다고...
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SK하이닉스 "HBM 수요 더 늘어날 것…7세대 HBM4E도 준비중" 2024-09-03 12:20:36
HBM4 16단부터는 어드밴스드 MR-MUF, 하이브리드 본딩 기술을 모두 검토해 고객 니즈에 부합하는 최적의 방식을 쓰겠다는 계획이다. 이 부사장은 "최근 연구에서 16단 제품에 대한 어드밴스드 MR-MUF 기술 적용 가능성을 확인했다"며 "하이브리드 본딩 기술을 적용할 경우 제품 성능, 용량 증가 및 열 방출 측면에서 장점이...
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토모큐브, 차세대 반도체 패키징 산업전 참가…혁신적인 홀로토모그래피 선보여 2024-08-28 10:25:25
하이브리들 본딩(Hybrid bonding) 구조에서 이산화규소(SiO2)의 조도와 Cu 패드 함몰량을 동시에 측정할 수 있는 장점이 있다. 이 제품은 Hybrid bonding, OLED, OLEDoS, MLA, 빌드 업 필름(Build-up Film) 등의 분야에 적용이 가능하다. 100nm급 광학 해상도로 다층막이 형성된 웨이퍼 레벨의 대면적 표면 품질을 맵핑 할...
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삼성·LG 뛰어든 FCBGA 뭐길래 2024-08-26 17:33:26
형태로 연결하는 방식(와이어 본딩)보다 신호 전송 속도는 빠르고 두께도 최소화할 수 있다는 장점이 있습니다. 전기차와 데이터센터, 최근에는 AI 산업 성장으로 고성능 칩에 대한 수요가 늘면서 FCBGA 수요도 덩달아 늘었습니다. 다만, 높은 기술 장벽으로 제품 양산이 가능한 업체는 아직 전세계 10여곳에 불과합니다....
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제우스, 2분기 매출 37% 늘고 흑자전환 2024-08-14 10:56:21
디본딩(Photonic Debonding) 자동화 장비를 개발하는 전략적 파트너십을 체결하기도 했다. 지난달엔 디스플레이 제조 공정용 반송 로봇 공급 대량 수주 계획을 공시했다. 현재 다관절 로봇에 매니퓰레이터(로봇 팔)가 부착된 모델을 개발 완료해 대형 고객사들과 납품 협의를 진행하고 있다. 민지혜 기자 spop@hankyung.com...
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최태원 "AI 거품론보다 새 먹거리에 집중" 2024-08-05 17:27:57
하이브리드 본딩 등 새로운 기술을 확보해 나갈 계획”이라고 밝혔다. D램 여러 개를 쌓아 제작하는 HBM은 적층 수가 많아질수록 발열, 휨 현상 등이 발생한다. 이를 해결하기 위해선 패키징 기술이 필수다. SK하이닉스는 어드밴스드 MR-MUF 패키징 기술을 적용한 HBM4 12단 제품을 내년 하반기에 출하하고, 2026년까지...
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최태원 SK회장 "성과 안주하면 안돼…6세대 HBM 조기상용화 목표" 2024-08-05 16:22:27
한편 하이브리드 본딩 등 새로운 기술들을 확보해 나갈 계획"이라고 밝혔다. HBM은 D램 여러 개를 적층해 만드는 반도체다. 적층 수가 많아질수록 방열, 휨 현상 등이 발생하는데 이를 해결하기 위한 패키징 기술이 필수적이다. SK하이닉스는 어드밴스드 MR-MUF 기술을 적용한 HBM4 12단 제품을 내년 하반기에 출하하고,...
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SK하이닉스 "차세대 패키징 기술로 HBM 1등 지속" 2024-08-05 11:41:55
제품에서 필요성이 커지고 있다. 하이브리드 본딩은 칩을 적층할 때 칩과 칩 사이에 범프를 형성하지 않고 직접 접합시키는 기술이다. 이 기술을 활용하면 칩 전체 두께가 얇아져 고단 적층이 가능해진다는 강점이 있다. 이 부사장은 "표준 규격에 따라 제품 두께는 유지하면서도 성능과 용량을 높이기 위한 칩의 고단 적...
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SK하이닉스 "차세대 HBM 패키징기술 개발…최적기술로 고단적층" 2024-08-05 10:53:31
하이브리드 본딩 고려" HBM4 16단, 2026년 출시 전망 (서울=연합뉴스) 강태우 기자 = SK하이닉스[000660]가 맞춤형(커스텀) 고대역폭 메모리(HBM)인 6세대 제품 HBM4에 맞춰 차세대 패키징 기술 개발에 속도를 낸다. HBM4 16단부터는 어드밴스드 MR-MUF, 하이브리드 본딩 기술을 모두 검토해 고객 니즈에 부합하는 최적의...
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