SK하이닉스가 AI 시대 혁신적인 패키징 기술로 HBM에서 압도적인 경쟁력을 갖추고 있다며 7세대 HBM4E 제품도 준비하고 있다고 강조했다.
이강욱 SK하이닉스 부사장은 현지시간 3일 대만에서 열린 세미콘 타이완 글로벌 서밋 2024에서 'AI 시대를 대비하는 HBM과 어드밴스드 패키징 기술'을 주제로 발표하며 이같이 밝혔다.
세미콘 타이완은 대만 최대의 반도체 산업 전시회로, TSMC를 비롯한 글로벌 반도체 기업들이 모여 재료와 장비 관련 신기술을 선보이는 행사다.
이 부사장은 "내년 출시하는 HBM4부터는 베이스 다이에 로직 공정을 적용해 성능과 에너지 효율 향상을 기대하고 있다"며 "독자적으로 개발한 혁신적인 패키징 기술을 통해 HBM 제품의 에너지 효율과 열 방출에서 압도적인 제품 경쟁력을 갖추고 있다"고 말했다.
그러면서 HBM 성능 발전에 따라 HBM에 대한 수요도 2022년부터 2025년까지 이미 연평균 109%의 성장이 예상된다고 전했다.
특히 그는 SK하이닉스가 HBM에 적용한 MR-MUF 패키징 기술이 높은 생산성과 칩에 가해지는 낮은 스트레스, 높은 열 방출 효율, 높은 밀도의 범프(D램 사이를 연결하는 초소형 돌기) 형성 등에서 장점을 가진다고 설명했다.
현재 SK하이닉스는 HBM3와 HBM3E 8단 제품에 MR-MUF, 12단 제품에 어드밴스드 MR-MUF 기술을 적용해 양산하고 있다. 내년 하반기 출하 예정인 HBM4 12단 제품에도 어드밴스드 MR-MUF를 적용할 계획이다. 16단 제품에서는 어드밴스드 MR-MUF와 하이브리드 본딩 방식 모두를 적용할 방침이다.
더불어 이 부사장은 HBM4와 그 이후 세대 제품 개발도 준비하고 있다며 대역폭, 용량, 에너지 효율 측면에서의 기술적 난제들을 해결하기 위해 2.5D 및 3D SiP(System in Package) 패키징 등을 포함 다양한 대응 방안을 검토하고 있다고 밝혔다.
또 HBM4E 부터는 고객 맞춤형(커스텀) 성격이 강해질 것으로 예상돼 다양한 고객 요구에 효율적으로 대응하기 위한 생태계 구축 관점에서도 글로벌 파트너들과의 협력을 강화하고 있다고 덧붙였다.
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