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'새 AI 칩 발표' 엔비디아 주가 상승…AMD 하락 2024-06-04 06:53:14
국립대만대학교 체육관에서 AI 시대가 글로벌 신산업 혁명을 어떻게 주도할지에 대한 연설을 했다. 황 CEO는 차세대 AI 그래픽 처리장치(GPU) '루빈'을 공개하며, 2026년부터 양산할 예정이라고 밝혔다. 리사 수 AMD CEO는 '컴퓨텍스 2024' 기조연설에서 최신 첨단 가속기 '인스팅트 MI325X'를...
'새 AI 칩 발표' 엔비디아 주가 4.9%↑…3거래일만에 최고가(종합) 2024-06-04 06:40:12
수 AMD CEO는 '컴퓨텍스 2024' 기조연설에서 최신 첨단 가속기 '인스팅트 MI325X'를 연내 출시할 계획이라고 밝혔다. 이 칩은 첨단 데이터센터부터 노트북까지 대부분의 기기에 탑재할 수 있는 칩으로 AMD가 "엔비디아의 가장 중요한 경쟁자 중 하나로 부상했다"는 평가가 나왔다. 수 CEO도 AMD의 차세대...
'새 AI 칩 발표' 엔비디아 주가 3% 상승…AMD는 3% 하락 2024-06-04 02:26:28
수 AMD CEO는 '컴퓨텍스 2024' 기조연설에서 최신 첨단 가속기 '인스팅트 MI325X'를 연내 출시할 계획이라고 밝혔다. 이 칩은 첨단 데이터센터부터 노트북까지 대부분의 기기에 탑재할 수 있는 칩으로 AMD가 "엔비디아의 가장 중요한 경쟁자 중 하나로 부상했다"는 평가가 나왔다. 수 CEO도 AMD의 차세대...
AMD, 대만서 새 AI칩 발표…"연내 출시" 2024-06-03 20:47:11
대만 타이베이에서 열린 테크 엑스포 '컴퓨텍스 2024' 기조연설에서 자사가 첨단 가속기의 연간 업데이트 주기를 따를 것이며, 최신 첨단 가속기 '인스팅트 MI325X'를 연내 출시할 계획이라고 밝혔다. 해당 칩은 첨단 데이터센터부터 첨단 노트북까지 모든 것을 위한 용도라고 AFP는 전했다. 수 CEO는 "...
美AMD, 대만서 새 AI칩 발표…삼성전자와 손 잡나(종합) 2024-06-03 20:45:04
대만 타이베이에서 열린 테크 엑스포 '컴퓨텍스 2024' 기조연설에서 자사가 첨단 가속기의 연간 업데이트 주기를 따를 것이며, 최신 첨단 가속기 '인스팅트 MI325X'를 연내 출시할 계획이라고 밝혔다. AFP는 "해당 칩은 첨단 데이터센터부터 첨단 노트북까지 모든 것을 위한 용도"라고 전했다. 이어 "AMD...
대만 컴퓨텍스서 엔비디아 이어 AMD도 새 칩 발표 2024-06-03 19:28:03
젠슨 황은 2일(대만 현지시간) 컴퓨텍스 컨퍼런스 기조연설에서 올해말 출시될 블랙웰에 이어 2025년에는 블랙웰 울트라, 2026년에는 루빈이라는 차세대 플랫폼을 출시한다고 발표했다. 이 회사는 또 매년 AI 가속기를 업그레이드할 계획이라고 밝혔다. 3일에는 어드밴스마이크로디바이시스(AMD)가 차세대 AI노트북용 칩인...
美 반도체기업 AMD, 대만서 새 AI칩 발표…"엔비디아 도전 강화" 2024-06-03 19:17:48
대만 타이베이에서 열린 테크 엑스포 '컴퓨텍스 2024' 기조연설에서 자사가 첨단 가속기의 연간 업데이트 주기를 따를 것이며, 최신 첨단 가속기 '인스팅트 MI325X'를 연내 출시할 계획이라고 밝혔다. AFP는 "해당 칩은 첨단 데이터센터부터 첨단 노트북까지 모든 것을 위한 용도"라고 전했다. 이어 "AMD...
"AI 혁명의 관문은 컴퓨팅…대만이 시장 선도" 2024-06-03 18:45:16
3일 기조연설을 통해 “대만은 반도체 제조부터 완제품까지 전 세계에 최첨단 컴퓨팅을 공급하고 있다”며 이같이 말했다. 그는 이어 “1000여 명의 취재진이 컴퓨팅 혁명을 보기 위해 대만을 찾았다”며 “엔비디아부터 AMD 퀄컴 미디어텍 ARM 등 글로벌 기업들이 컴퓨텍스라는 지붕 아래 모였다”고 강조했다. 컴퓨텍스의...
'블랙웰' 양산도 안했는데…후속작 '루빈' 공개한 엔비디아 2024-06-03 18:43:05
정보기술(IT) 전시회 ‘컴퓨텍스 2024’ 기조연설에서 블랙웰 기반 플랫폼에 관해 설명하며 차세대 GPU 루빈을 소개했다. 블랙웰 플랫폼을 발표한 지 불과 3개월 만에 성능을 강화한 후속작을 공개한 것이다. 루빈에는 6세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4 8개, 후속작인 ‘루빈 울트라’에는 HBM4 12개가 장착될 예정이다....
'한국 패싱' 심각한 상황…설계·파운드리·패키징 다 밀렸다 2024-06-03 18:24:48
타이베이에서 개막하는 ‘컴퓨텍스 2024’에서 기조연설을 한 뒤 5일 서울에서 열리는 ‘인텔 인공지능(AI) 서밋’에 참석하는 일정이었다. 하지만 그는 5일 방한 일정을 취소했다. 인텔은 “내부 사정 때문”이라고 했지만, 업계에선 “두 나라의 반도체 위상을 적나라하게 보여주는 장면”이란 해석을 내놨다. 글로벌 AI...