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SK하이닉스 "HBM3E 수율 80% 육박…생산 시간 50% 단축" 2024-05-22 18:04:50
높기 때문이다. 특히 HBM3E의 경우 핵심 부품인 실리콘관통전극(TSV) 수율이 40∼60% 수준으로 낮아 업계에서는 수율 개선에 힘쓰고 있다. SK하이닉스는 지난 4월 1분기 실적 콘퍼런스콜에서도 HBM3E 수율에 대해 "현재 진척도를 고려하면 가까운 시일 내에 HBM3와 비슷한 수준의 수율 달성이 가능할 것으로 보이며, 원가...
10개 중 8개 정상…SK하이닉스 HBM '꿈의 수율' 달성 2024-05-22 18:04:02
여러 개의 D램을 수직으로 겹겹이 쌓아 TSV(실리콘관통전극)로 연결한 차세대 메모리다. 인공지능(AI) 가속기에 반드시 들어가는 ‘필수 반도체’가 되면서 삼성전자, 미국 마이크론 등과 HBM 경쟁이 격화하고 있다. HBM3 제품에서 주도권을 쥔 SK하이닉스가 HBM3E도 ‘꿈의 수율’로 통하는 80% 수준으로 끌어올린 만큼...
'영업기밀까지 공개' 자신감…한발 더 달아나는 'SK하이닉스' 2024-05-22 16:56:38
HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 겹겹이 쌓아 TSV(실리콘관통전극)로 연결한 차세대 메모리다. 인공지능(AI) 가속기에 반드시 들어가는 '필수 반도체'가 되면서 삼성전자, 미국 마이크론 등과 HBM 경쟁이 격화되고 있다. HBM3 제품에서 주도권을 쥔 SK하이닉스가 HBM3E 수율도 가장 먼저 80% 수준으로 끌어올린...
"임직원 특허출원이 회사의 미래"…삼성SDI, IP 페어 첫 개최 2024-05-22 16:20:41
전지 전극 조립체와 단자부 연결을 위한 집전부 형상 및 안정성 강화구조' 등 1000여건 특허를 출원한 변상원 프로가 수상했다. 시상에 이어 지난해 말 '히든 히어로'와 'IP 부문 특별상'을 수상한 임직원의 특별 강연과 우수 부서 수상 사례를 공유하는 시간이 진행됐다. 삼성SDI는 1983년...
"초격차 위해 IP 경쟁력 필수"…삼성SDI, IP 페어 첫 개최 2024-05-22 08:46:15
부문 9건에 대한 시상이 진행됐다. IP 어워드는 '중대형 전지 전극 조립체와 단자부 연결을 위한 집전부 형상 및 안정성 강화구조' 등 1천여건 특허를 출원한 변상원 프로가 수상했다. 시상에 이어 지난해 말 '히든 히어로'와 'IP 부문 특별상'을 수상한 임직원의 특별 강연과 우수 부서 수상 사례...
트렌드포스 "HBM, 연말에는 선단 공정 투입 웨이퍼의 35% 차지" 2024-05-20 18:00:38
HBM인 HBM3E 생산이 급증하는 가운데 각사 실리콘관통전극(TSV) 용량을 기준으로 연말까지 HBM은 선단 공정 웨이퍼 투입량의 35%에 이를 전망이다. 지난해 반도체 불황 여파로 대규모 손실이 발생하면서 D램 제조사들은 증설에 신중한 태도를 보이고 있다. 그러나 HBM 생산에 집중하면서 증설이 충분하게 이뤄지지 않으면 ...
삼성전기, 올해 전장 MLCC 매출목표 1조원…AI시대도 대비한다 2024-05-19 09:00:01
톨보다 작은 크기에 500∼600층의 유전체와 전극이 겹쳐 있는 첨단 제품으로, 300mL 와인잔을 채운 양이 수억원에 달한다. 삼성전기는 2016년부터 산업·전장용 MLCC를 생산했고, 2018년 부산에 전장 전용 생산라인을 구축하며 본격적으로 사업을 육성하고 있다. 김위헌 삼성전기 MLCC 제품개발 상무는 "전장용 MLCC는 IT용...
LG엔솔, 혁신 기술 개발 직원에 '발명왕·출원왕' 시상 2024-05-12 08:45:47
적용된 일방향 양·음극 전기적 연결 및 전극단자와 집전체간 연결 구조 기술을 발명한 소형전지 개발센터 황보광수 팀장이 받았다. 출원왕 금상은 팩 전장부품 개발 분야 등에서 핵심특허 출원에 기여한 윤선우 책임이 수상했다. LG에너지솔루션은 소재, 셀, 팩, 배터리관리시스템(BMS), 공정 등 분야에서 3만2천여 개의...
프린터블 맥신 일렉트로닉스 개발...인하대 수소기술 연구단 2024-05-10 09:40:56
전극은 진공 증착(금속 화합물을 가열해 증기로 만들어 다른 물체에 부착시키는 것)된 금·알루미늄 소재보다 우수한 전기전도성을 보였다"며 "내재된 소수성(물 분자에서 배제돼 응집되는 것)으로 용액공정으로 제작 가능한 박막 트랜지스터(TFT)를 제작하는 데 성공했다"고 말했다. 교신저자인 박수진 인하대 화학과...
뉴럴링크 '뇌에 칩 이식' 연결부위에 문제…"성능 감소했다 회복" 2024-05-09 11:37:27
연결부위에 문제…"성능 감소했다 회복" 칩-두뇌 연결 전극 일부 빠져나와 데이터양 감소…회사 측은 '낙관' WSJ "칩 빼내는 방안 논의되기도"…블룸버그 "FDA 추가 승인 지연 가능성" (로스앤젤레스=연합뉴스) 임미나 특파원 = 뇌신경과학 스타트업 뉴럴링크가 사람의 두뇌에 컴퓨터 칩을 이식한 실험 결과, 수술...