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대구업체 7곳 '글로벌 강소기업' 뽑혔다 2024-06-13 19:02:27
LG전자, 현대자동차 등 글로벌 기업의 협력 업체다. 대영합섬은 국내 최초로 로봇 자동화 포장 시스템을 구축해 폴리에스테르 가공사를 전문으로 제조하는 업체다. 미래첨단소재는 양극재용 리튬과 첨가제를 생산하는 분체기술 선도 기업이다. 스누콘은 불합격률 1% 미만의 치과용 임플란트와 시술용 키트를 생산하는 품질...
[오늘시장 특징주] 삼성전기(009150) 2024-06-13 17:46:14
보이고 있습니다. 삼성전기는 삼성전자와 애플에 MLCC를 납품하며 실적 성장을 이끌고 있는 가운데, 신사업으로 유리기판 사업에 주목하고 있습니다. 유리기판은 기존 플라스틱 소재의 기판보다 미세회로 형성이 가능하고, 두께가 얇으면서도 열에 강해 고성능 컴퓨터와 반도체 기판으로 주목받고 있습니다. 삼성전기는 이...
저커버그 자택서 단독 미팅…2주 美 출장 마친 이재용 2024-06-13 17:31:33
방안을 모색했다. 삼성전자 안팎에서 위기론이 흘러나오는 가운데 1년여 만에 미 동서를 횡단하는 장기 출장을 통해 '기술 초경쟁' 시대 협력 모델 구축에 힘을 쏟은 것으로 풀이된다. 이 회장은 출장을 마치며 임직원에게 "삼성의 강점을 살려 삼성답게 미래를 개척하자"고 당부했다. 13일 삼성전자에 따르면 이...
정태흠 대표 "한국도 美서 '퍼스트 인 클래스' 전략으로 M&A 나서야" 2024-06-13 16:26:30
투자한 보스턴 소재 VC인 플래그십 파이어니어링을 벤치마킹한 ‘한국판 플래그십 파이어니어링’ 모델을 지향한다”고 말했다. 플래그십의 주요 전략인 혁신 회사 설립과 자체 인큐베이팅을 벤치마킹하고 있다는 설명이다. 아델파이벤처스 투자 전략은 한국과 미국 간 양방향 사업 개발로 크게 두 가지다. 하나는 초기...
[표] 코스닥 외국인 순매수도 상위종목(13일) 2024-06-13 15:47:18
│ │소재││ │ │ │ │ ├────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┤ │씨앤씨인│898,910.8 │85,084.0 │테크윙│546,671.8 │123,694.0 │ │터내셔널││ │ │ │ │ ├────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┤ │심텍│808,875.1...
[표] 거래소 기관 순매수도 상위종목(13일) 2024-06-13 15:47:08
│ │소재││ │ │ │ │ ├────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┤ │엘앤에프│888.4 │51.7 │DB하이텍 │382.9 │93.3 │ ├────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┤ │포스코인│603.8 │101.2 │삼성전기 │361.3 │24.2 │...
코스피, 연고점 접근…개인은 차익실현 '집중' 2024-06-13 14:07:22
제외한 유가증권시장 시가총액 상위 종목들도 일제히 상승세를 보이고 있다. 삼성전자(+2.61%), SK하이닉스(+3.49%), 현대차(+2.22%), 삼성바이오로직스(+0.40%), 기아(+2.04%), KB금융(+2.65), POSCO홀딩스(+0.27%) 등이 오르고 있다. SK하이닉스의 질주에 한미반도체도 연일 신고가 행진을 이어가고 있다. 한미반도체는...
코스피, 장중 1.4% 오르며 2,760대 안착…연고점 터치 시도 2024-06-13 11:30:42
전자·SK하이닉스 동반 상승…외국인 현선물 대거 순매수 (서울=연합뉴스) 이동환 기자 = 코스피가 13일 장중 1% 넘게 오르며 2,760대에서 오름세를 유지하고 있다. 이날 오전 11시 21분 현재 코스피는 전장보다 39.52포인트(1.45%) 오른 2,767.69을 나타내고 있다. 지수는 전장보다 36.01포인트(1.32%) 오른 2,764.18로...
'나노 경쟁' 대신 '원스톱 강화'…삼성 파운드리, 차별화로 승부 2024-06-13 10:41:40
추격 TSMC가 1나노대 양산 시기를 앞당기면서 삼성전자의 로드맵 공개에 이목이 쏠린 와중에 삼성전자는 1.4나노를 2027년에 양산하겠다는 계획을 재확인했다. 대신 1.4나노 공정에서 목표한 성능과 수율을 확보했다며 소재와 구조 혁신을 통해 1.4나노를 넘어 미래 기술 혁신을 주도하고 있다고 강조했다. 공정 양산 시점...
삼성전자 "2028년 AI 칩 관련 매출 작년 대비 9배로 늘어날 것" 2024-06-13 08:57:24
SK하이닉스는 MUF를 삼성전자는 NCF 기술을 사용한다. MUF는 D램을 쌓아올릴 때 칩과 칩 사이를 액체 물질로 채워 붙이는 방식이고, NCF는 비전도성 접착 필름을 이용해 붙이는 방식이다. 김 상무는 "삼성은 NCF 기술에 자신 있으며 가치(밸류)가 있다고 보고 있다"며 "하이브리드 본딩 역시 마찬가지로, 우리는 양 기술의...