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[단독] 삼성전자, 오픈AI도 뚫었다…'HBM4' 단독 공급 2026-03-19 17:38:03
HBM4를 공급하게 되면서 첨단 AI 칩 시장의 주도권을 굳히고 있다는 평가가 나온다. 19일 업계에 따르면 삼성전자는 올해 하반기 오픈AI에 HBM4(12단 제품)를 단독 공급하는 것으로 전해졌다. 올해 회사의 HBM4 생산량(55 억Gb 이상) 일부가 오픈AI에 할당된 셈이다. 엔비디아와 AMD 공급량에 이어 세 번째로 큰 규모로...
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[단독] 삼성, 평택 파운드리 '고부가 HBM' 생산 올인 2026-03-19 17:21:28
HBM4부터는 얘기가 달라진다. 엔비디아, AMD 등 주요 고객사가 과거 제품과 비교할 수 없는 수준의 고성능·저전력 HBM4를 요구하면서다. HBM 성능과 전력 효율을 좌우하는 베이스다이를 고성능 칩 제작에 유리한 파운드리 공정에서 생산할 필요성이 커졌다. 삼성전자는 준첨단공정에 속하면서 성능이 검증된 4㎚ 파운드리...
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롯데관광개발, 작년 순이익 흑자성공…주총서 중간배당 도입 2026-03-19 16:51:32
매출이 4천766억원으로 61.8% 늘었다. 카지노 이용객은 지난해 59만332명으로 54.1% 늘었고 테이블 드롭액(고객이 게임을 위해 칩으로 바꾼 금액)은 2조4천645억원으로 62.2% 증가했다. 호텔 부문(그랜드 하얏트 제주) 객실이용률은 지난 2024년 63.7%에서 지난해 78.5%로 높아졌다. 지난해 롯데관광개발의 영업이익은...
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"올해 파운드리 매출 300조원대"…삼성·TSMC 가격 인상 가능성 2026-03-19 16:43:17
오픈AI, 그록(Groq) 같은 AI 스타트업들도 자체 AI 칩 개발에 속도를 내고 있다"고 설명했다. 이어 "이들 상당수는 올해 양산에 들어가 출하를 시작할 것으로 예상되며, 이는 4·5나노 및 그 이하 첨단 공정의 핵심 수요 동력으로 작용할 것"이라고 분석했다. 특히 트렌드포스는 TSMC의 4·5나노 이하 공정 생산능력이 올해...
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원자력연, 우주 방사선 견디는 AI반도체 성능 검증 성공 2026-03-19 14:51:26
AI칩, 저궤도 20년 수준 환경서 안정 동작 (서울=연합뉴스) 조승한 기자 = 과학기술정보통신부와 한국원자력연구원은 원자력연 첨단방사선연구소, 충북대, 벨기에 IMEC 공동연구팀이 우주 방사선 환경에서도 안정적으로 동작하는 차세대 인공지능(AI) 반도체 기술을 세계 최초 검증하는 데 성공했다고 19일 밝혔다. 우주...
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[단독] 국내 스마트폰 시장, 삼성전자 독주 속 애플 소폭 성장 2026-03-19 11:53:37
1분기 77%, 2분기 79%, 3분기 77%를 기록했지만 4분기 점유율은 56%로 떨어졌다. 통상 9~10월 새 아이폰을 내놓는 애플이 신제품 출시 효과를 누리며 41%까지 올라갔기 때문이다."스마트폰 살 때 보조금보다 취향이 우선" 시장 전체가 1300만대 수준에서 정체된 가운데 파이가 커지지 않는 시장에서 삼성전자 점유율이...
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[더 라이프이스트-더임코치의 컨피던스 코칭] 의사, 변호사, 하이닉사 2026-03-19 10:24:40
데이터, 4차산업 혁명 등의 이야기가 나오기 시작하던 시점이다. 지금은 이 모든 것들이 AI로 통칭된다. 지금은 AI 시대에 반도체의 역할에 대해 초등학생도 잘 안다. 그때는 달랐다. 리더가 본 미래의 끝에 AI가 있었을 것이다. 누구나 아는 것처럼 이 시대의 핵심은 반도체다. 문제는 어떤 반도체일 것이냐였다. 리더는...
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'3000억은 시작일 뿐'…삼성전자, '그록 칩' 수주로 얼마를 벌까 [강해령의 테크앤더시티] 2026-03-19 07:32:29
칩 안으로 들어온 데이터를 한 방향으로 계산해서 밖으로 빼내면 되는거니까요. 그렇게 LPU는 젠슨 황의 AI 패밀리 안으로 들어옵니다. 그리고 이걸 삼성전자가 4나노 공정으로 생산합니다. 삼성 파운드리는 그록 수주로 얼마를 벌까 젠슨 황의 힘은 대단합니다. 사실 그록은 2023년부터 삼성 파운드리와 4나노 공정에서...
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엔비디아 임원 "GPU 시장지배력 비결은 공동설계와 범용성" 2026-03-19 07:27:36
GPU에서 소프트웨어 최적화만으로 수익성(성능)을 4배나 향상시켰다"고 부연했다. 벅 부사장은 엔비디아가 매년 새로운 플랫폼을 구축하는 등 끊임없이 제품을 개선하는 것도 시장에서 지위를 유지하는 배경으로 들었다. 엔비디아는 현재 시판 중인 최신작 '그레이스 블랙웰' 플랫폼 지난해 내놨고, 올해는 '...
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삼성전자, 美 AMD AI칩에 HBM4 공급한다…파운드리로 협력 확대 시사 2026-03-18 17:00:00
AMD의 차세대 AI 가속기 칩에 HBM4(6세대 고대역폭메모리)를 공급하기로 했다. 삼성전자는 18일 평택사업장에서 AMD와 차세대 AI 메모리·컴퓨팅 기술 분야 협력을 확대하는 업무협약(MOU)을 체결하고 AMD AI 가속기에 탑재되는 HBM4 우선 공급업체로 지정됐다고 밝혔다. 이번 협약으로 삼성전자 HBM4는 AMD의 차세대 AI칩...
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