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삼성 파운드리, AI 턴키로 승부…최신 2나노 공개 2024-06-13 08:20:58
발전된 4나노와 2나노기술 SF4U, SF2Z를 추가한다. 기존 4나노 공정 대비 광학적 축소로 PPA 경쟁력이 추가 향상된 신규 공정인 4나노 SF4U는 2025년 양산한다. PPA는 소비전력(Power), 성능(Performance), 면적(Area)의 약자로 공정을 평가하는데 있어 주요한 3가지 지표를 말한다. 후면전력공급 기술인 BSPDN 기술을...
삼성전자, 첨단 파운드리 기술 도입…TSMC 추격 '시동' 2024-06-13 07:12:40
통해 기존 2나노 공정 대비 소비전력·성능·면적의 개선 효과와 함께 전류의 흐름을 불안정하게 만드는 전압 강하 현상을 대폭 줄여 고성능 컴퓨팅 설계 성능을 향상할 것으로 기대하고 있다. 또 2027년에는 AI 설루션에 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한, 빛을 이용한 광학 소자 기술까지 통합할 계획이다....
삼성 "원스톱 AI 솔루션으로 기간 단축…AI 반도체 경쟁력 높인다" 2024-06-13 07:03:18
2나노 공정 대비 PPA(소비전력, 성능, 면적) 개선 효과뿐만 아니라 전류의 흐름을 불안정하게 만드는 ‘전압강하’ 현상을 대폭 줄일 수 있다”며 “AI 시대에 반드시 필요한 고성능 컴퓨팅 설계 성능을 향상시킬 수 있다”고 설명했다. 삼성은 또 다른 신규 공정인 4나노 SF4U도 공개했다. 기존 4나노 공정 대비 광학적...
삼성 "2027년 첨단 파운드리 기술 도입…세계 1위 TSMC 추격" 2024-06-13 07:00:00
2나노 공정 대비 소비전력·성능·면적의 개선 효과와 함께 전류의 흐름을 불안정하게 만드는 전압 강하 현상을 대폭 줄여 고성능 컴퓨팅 설계 성능을 향상할 것으로 기대하고 있다. 삼성전자는 또 2027년에는 AI 설루션에 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한, 빛을 이용한 광학 소자 기술까지 통합할 계획이다....
'AI 반도체 투톱' 사피온-리벨리온 합병 추진 2024-06-12 18:45:34
7나노를 적용한 파이낸스용 반도체 '아이온' 등 두 개 제품을 출시하며 기업가치 8,800억원을 인정받았습니다. 삼성과 긴밀한 협력 관계에 있는 리벨리온은 삼성전자의 파운드리 5나노 공정에서 AI 반도체 '아톰'을 생산했고, 내년 상반기 4나노 공정에서 신제품 '리벨' 양산을 앞두고 있습니다....
"AI 반도체 中 접근 막아라"…美, HBM까지 규제 2024-06-12 18:10:38
3나노미터(㎚·1㎚=10억분의 1m) 파운드리(반도체 수탁생산) 공정에 GAA를 도입했다. 삼성전자는 GAA를 앞세워 파운드리 세계 1위인 대만 TSMC를 넘어선다는 목표를 세웠다. TSMC는 내년 2나노 공정에 GAA를 처음 적용할 계획이다. HBM도 규제 대상으로 논의되고 있다. HBM은 D램 여러 개를 수직으로 쌓은 뒤 연결해 데이터...
우주항공청, 위성 기업 간담회…"위성 규제 개선 시급" 2024-06-12 16:35:49
지난 4일 발사체 부문 간담회에 이은 두 번째 기업 간담회다. 간담회에는 나라스페이스테크놀로지, 쎄트렉아이, 솔탑, AP위성, LIG넥스원, 제노코, 져스텍, KT샛, 한국항공우주산업, 한컴인스페이스, 한화시스템 등 11개 위성기업 관계자가 참여했다. 이들 기업은 위성 개발(KAI), 초소형·나노 위성(나라스페이스),...
'파운드리 1위' TSMC 1분기 점유율 61.7%…11% 삼성과 격차 확대 2024-06-12 16:31:49
5·4나노 및 3나노 첨단 노드가 대규모 고객사 부족으로 가동률이 저하되는 점을 고려할 때 삼성 파운드리의 전반적인 운영이 제한될 수 있다"고 진단했다. 삼성전자 파운드리사업부는 12∼13일(현지시간) 미국 새너제이 삼성 반도체 캠퍼스에서 '삼성 파운드리 포럼·SAFE 포럼 2024'를 열고 AI 시대에 대응할...
대만언론 "中화웨이 출시할 AI칩, 엔비디아 최신작 H200에 필적" 2024-06-12 15:08:42
910C, 7나노 공정 채택해 오는 9월 출시…가격 경쟁력도 갖출 듯" (타이베이=연합뉴스) 김철문 통신원 = 미국이 중국을 대상으로 첨단 반도체 접근을 막는 가운데 중국 최대 통신장비업체 화웨이가 출시 예정인 인공지능(AI) 칩 성능이 미국 엔비디아 차기 그래픽처리장치(GPU) H200에 필적할 것으로 보인다고 중국시보 등...
구원투수 등판한 삼성 반도체…파운드리 '깜짝 발표' 나올까 2024-06-12 14:35:00
4나노 양산 시점을 앞당기는 등의 '깜짝 발표'가 나올 수 있다는 관측이 나온다. 세계 파운드리 시장 1위 사업자인 대만 TSMC와 삼성전자가 모두 2027년 1.4나노 공정 양산을 예고한 상황에서 TSMC가 1나노대 양산 일정을 앞당긴 만큼 삼성전자의 1나노대 공정 로드맵에 시선이 모이는 모양새다. 앞서 TSMC는 지난...